伺服器機櫃尺寸的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

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國立高雄科技大學 模具工程系 許進忠所指導 柯泓竹的 伺服器滑軌內框連續輥軋製程設計與彈回補償輥輪模具設計 (2020),提出伺服器機櫃尺寸關鍵因素是什麼,來自於伺服器滑軌、連續輥軋成形、回彈預測、輥輪模具設計、有限元素分析。

而第二篇論文國立中央大學 機械工程學系在職專班 李雄所指導 陳亦宣的 機架伺服器基座凸包幾何輪廓設計 (2020),提出因為有 伺服器、凸包、機架伺服器、下沉量的重點而找出了 伺服器機櫃尺寸的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了伺服器機櫃尺寸,大家也想知道這些:

伺服器滑軌內框連續輥軋製程設計與彈回補償輥輪模具設計

為了解決伺服器機櫃尺寸的問題,作者柯泓竹 這樣論述:

伺服器滑軌主要功能在承載儲存陣列模組重量且可在機櫃中平順滑動,伺服器機櫃空間有限且深度可達1米以上,其滑軌規格要求極薄的厚度空間及近1米展開長度,載重可達100公斤以上,個別框體及組立後滑軌尺寸精度要求高,以避免抽拉時滑軌過度變形或脫軌掉落。滑軌框體一般使用連續輥軋成形,成形道次及設備站次多,鈑料在離開各站輥輪時都會發生彈回,其彈回量可能導致下一道次成形進料困難、鈑邊變形或皺摺,各成形道次之回彈誤差累積使得最終產品尺寸變異,在下料後容易有大小頭及開口變形,並導致滑軌裝配組立困難及降低滑軌抽拉之滑順度。本論文主要目的在建立滑軌用鋼SL-330Y之彈回角度預測模型,並應用於伺服器內框之連續輥軋成

形製程設計及彈回補償輥輪模具設計。利用三維有限元素分析軟體SIMUFACT預測鈑料在不同折彎角度及折彎半徑厚度比(R/t)下之彈回角度,以曲線擬和建立彈回預測模型。比較兩種連續輥軋製程設計方法(1) 依花圖設計直接生成輥輪設計並於最後加上一個校正站(2) 依花圖設計製程並在輥輪設計中加入彈回補償,以比較各種製程設計之產品精度。在彈回角度預測模型方面,分析結果顯示,SL-330Y鈑材輥彎半徑與鈑厚比(R/t值)增加回彈量也隨之增大;輥彎角度大於2度以上時,其彈回量與R/t值之關係為二次式,在輥彎成形角度小於2度時,其彈回量趨於固定與R/t值無關。綜合以上分析結果,可以建立五條不同R/t值(1~5

)之彈回量與輥彎角度冪次曲線模型。以伺服器滑軌內框成形為例,不考慮補償下產品尺寸誤差如下:框體高度0.12mm,框體頂部寛度0.10mm,框體底部寛度0.30mm,珠溝圓弧半徑0.20mm。增加一個校正站之後,框體底部寛度誤差加大為0.46mm,珠溝圓弧半徑誤差改善為0.10mm。而各道次輥輪皆考慮彈回量補償,所得產品誤差皆有明顯改善,框體底部寛度誤差縮小到0.14mm,珠溝圓弧半徑誤差可明顯改善到0.03mm,有助於滑軌組立精度及抽拉滑順度。

機架伺服器基座凸包幾何輪廓設計

為了解決伺服器機櫃尺寸的問題,作者陳亦宣 這樣論述:

摘要伺服器(Server),它是隨著網際網路的發明而被發展出來的軟、硬體裝置。從硬體角度來看,伺服器主要分為刀鋒伺服器、機架式伺服器以及立式伺服器(塔式伺服器)三種。然而伺服器是全年都在運作的硬體設備,因此伺服器的可靠度相當重要,機架式伺服器會被放置於 42U/32U 機櫃裡,因此機架式伺服器的下沉量(Sag Data)過大時,會影響伺服器在抽拉出機架時,造成下層機架式伺服器無法順利被抽出而造成維護上的問題。本論文的研究目的主要針對機架伺服器的基座凸包幾何輪廓之下沉量進行分析研究,論文一共分成八組模擬條件進行模擬分析,本研究主要是透過 Pro/Engineering Creo 建置凸包幾何輪

廓的 3D 模型並利用 ANSYS分析軟體進行凸包幾何輪廓之下沉量模擬分析,從第一組模擬分析針對 6種凸包幾何輪廓進行模擬。結果得知 Type1 的凸包幾何輪廓之下沉量最小。由第二組模擬條件利用 Type1 的凸包幾何輪廓以不同凸包寬度尺寸分別為 10mm/20mm/30mm 進行模擬分析,由模擬分析結果得知在 20mm凸包寬度尺寸之所得到的下沉量最小。第三組模擬條件是利用 Type1 凸包幾何輪廓,由凸包設計間距分別為 25mm/35mm/45mm 的條件下,以相同 20mm 凸包寬度及相同負載 47N的條件下進行模擬分析,由分析結果得知凸包設計間距在 35mm,所得到的下沉量最小。III第

四組模擬分析條件採用 Type1 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下進行模擬分析,由分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。第五組模擬分析條件採用 Type 6 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下,由模擬分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。由此分析結果得知凸包高度越高機殼下沉量越小。第六組模擬分析條件是比較 1.2mm 機殼厚度加凸包及 1.6mm 機殼無凸包的下沉量模擬分析,分析結果得知 1.6mm 機

殼無凸包的下沉量最小。第七組模擬分析主要針對跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下進行 Type1~Type6 的下沉量模擬分析,結果得知在跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下所得的下沉量是一致的。最後由第一組到七組分析模擬的結果,進行第八組的整機下沉量分析,結果得知由 Type1 凸包幾何輪廓的下沉量最小。本論文之研究結果可以替伺服器設計者提供在設計前期規劃時,在進行凸包設計時,選擇下沉量最小的凸包幾何輪廓進行設計,避免因下沉量過大造成機架伺服器無法順利被抽出機架而造成下層的機架式伺服器無法進行維護…等問題。