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機櫃內流場及溫度分佈之數值研究

為了解決42u標準機櫃尺寸的問題，作者陳昱均 這樣論述：

即將邁入5G的世代，數據中心的運算效率與計算量變成關鍵，而龐大的運算所衍生之散熱問題，將會是值得探討的議題；因此，本文針對數據中心內部之機櫃流場，作為主要的研究對象，並利用四種不同的通道組合於機櫃模型中，以空氣製冷的方式，模擬模型的數值與物理現象。本研究使用計算流體力學軟體(CFD)預測不同流道設計下的溫度趨勢。分析結果顯示，相同流量下，Case 2的通道尺寸變化與0.45 m的高架地板深度，將有助於機櫃入口的流量均勻分佈，且在後門側之浮力效應較不影響於機櫃內部的溫度變化；然而，流量效應下，Model 1與Model 4之標準流量(1.44 m^3/s)所帶來的散熱結果，優於Model 2之

低流量(0.72 m^3/s)狀態，本研究最後再利用回風溫度指標(RTI)判別能源上的使用情形，發現Model 1與Model 4較為適合作為機櫃的散熱策略；最後，利用前風扇的安裝策略，強迫流體抽入於機櫃內部的通道內，將帶來較佳的散熱效果與流量分佈。