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龍華科技大學 機械工程系碩士班 許春耀所指導 胡哲齡的 氧化物摻雜TiO2影響光觸媒及太陽能光電特性之研究 （2021），提出台灣奈米鍍晶膜評價關鍵因素是什麼，來自於二氧化鈦、亞甲基藍降解、染料敏化太陽能電池。
而第二篇論文佛光大學 管理學系 陳志賢所指導 詹勝益的 整合品質機能展開、失效模式與效應分析及田口方法應用於新產品開發之研究-以觸控面板為例 （2010），提出因為有 新產品開發、品質機能展開、田口方法、失效模式與效應分析的重點而找出了 台灣奈米鍍晶膜評價的解答。
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創新材料學
為了解決台灣奈米鍍晶膜評價 的問題，作者田民波 這樣論述：
《創新材料學》共分10章，每章涉及一個相對獨立的材料領域，自成體系，內容全面，系統完整。內容包括半導體積體電路材料、微電子封裝和封裝材料、平面顯示器相關材料、半導體固態照明及相關材料、化學電池及電池材料、光伏發電和太陽能電池材料、核能利用和核材料；能源、信號轉換及感測器材料、電磁相容—電磁遮罩及RFID 用材料、環境友好和環境材料，涉及最新技術的各個領域。本書所討論的既是新技術中所採用的新材料，也是新材料在新技術中的應用。
氧化物摻雜TiO2影響光觸媒及太陽能光電特性之研究
為了解決台灣奈米鍍晶膜評價 的問題，作者胡哲齡 這樣論述：
本研究探討金屬氧化物(CeO2, Al2O3, Fe3O4, 分別為0, 0.01 ~ 0.5 wt%) 摻雜TiO2多孔層，影響TiO2光觸媒(Photocatalyst)及染料敏化太陽能電池(dye sensitized solar cells, DSSC)。TiO2多孔層以溶膠凝膠法旋塗於玻璃基材，加熱烘乾(125oC, 10 min)及真空熱處理(8×10-2 torr, 450oC, 30 min)。金屬氧化物摻雜 TiO2多孔層，SEM顯示為類球狀形態，多孔結構並完美附著於玻璃基材。XRD分析顯示，繞射角2θ~25.28o有anatase主波峰(101)平面。晶粒尺寸(14.11
~17.05 nm)皆大於未摻雜 TiO2 (13.61 nm)。拉曼光譜分析，顯示位於144 cm-1 anatase結晶，有最強的散射波峰。UV-Vis量測金屬氧化物doped TiO2 porous layer光催化性質，顯示氧化物含量並不與降解效果成正比，即少量(~0.03 wt%) CeO2 doped TiO2 porous layer有最佳的亞甲基藍溶液 (methylene blue, MB)降解效果，光吸收度由0.96降至0.17。沉積TiO2 阻隔層(blocking layer ~170 nm thick, 提升DSSC光電效率)，形成DSSC工作電極結構[glass/I
TO/TiO2 blocking layer/TiO2 porous layer]。工作電極浸泡N719染料，探討浸泡時間 (24, 48 hr)及各種清洗溶液[酒精(95% alcohol)、異丙醇(IPA)、丙酮(ACE) ~10 mL]去除TiO2 porous layer多餘染料，獲得DSSC光電轉換效率~ 5.11%。FTO(Fluorine tin oxide)/glass 取代ITO(Indium tin oxide)/glass，進一步提升DSSC光電效率~ 8.81%。
整合品質機能展開、失效模式與效應分析及田口方法應用於新產品開發之研究-以觸控面板為例
為了解決台灣奈米鍍晶膜評價 的問題，作者詹勝益 這樣論述：
隨著全球化競爭的來臨，企業要如何整合內部資源，提升競爭優勢使企業獲利，成為企業永續經營的關鍵。企業永續經營所面臨的第一個挑戰，即在產品開發的初期，面對顧客的多變性及大量客製化的需求時，為了能夠提供符合顧客預期之產品或服務，則需要透過管理上的工具或技術來達成。使企業在新產品研究開發過程，能有效融入顧客需求、品質規劃、生產需求、開發效率及降低生產成本，提升企業競爭力。目前台灣投入生產觸控面板(Touch Panel, TP)的企業面臨著產品汰換的速度愈來愈快，企業若無法同步掌握到市場需求，開發出新的產品，將使企業失去生存的競爭力。有效的利用管理工具及技術協助產品開發，以縮短開發所需要的時
間。並且，將產品生命週期(Product Life Cycle, PLC)中可能發生的變異與損失降至最低，為本文主要之研究動機。 本研究之主要目的為建立一套新產品開發程序、縮短新產品開發時間，並將產品生命週期中可能發生的變異與損失降至最低。因此，本研究以開發新產品觀念為切入點，以品質機能展開法(Quality Function Deployment, QFD)為基礎，輔以田口方法(Taguchi Method, TM)及失效模式與效應分析(Failure Modes and Effects Analysis, FMEA)之應用，建立一套完整之新產品開發程序。並藉由相關部門人員的參與和集思
廣益，在開發設計階段中提供相關的專業知識，以降低日後工程變更需求(Engineering Change Request, ECR)的頻率。在QFD及FMEA之後，可獲得詳細的品質技術需求，接著在研發新產品或製程設計時，利用TM找出最佳控制因子及水準的組合。進而，降低信號雜訊比對製程的影響，以提升製程的穩定性。 最後，本文進行實證研究，藉由實證資料分析來判定結論是否正確。本研究將可提供產品開發及研發人員，建立一套合適的產品開發程序之參考。