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國立臺北科技大學 管理學院EMBA大上海專班 陳凱瀛所指導 蘇勇信的 半導體濕製程設備之探討-以濕製程用清潔機構為例 （2021），提出台積電 濕 蝕刻關鍵因素是什麼，來自於半導體設備、半導體濕製程、半導體產業、設備開發、晶圓封裝。

而第二篇論文國立清華大學 動力機械工程學系 方維倫所指導 陳延淋的 電容式近接與觸覺力感測晶片之設計與實現 （2020），提出因為有 CMOS-MEMS、電容式、陣列、近接感測器、觸覺力感測器、三軸的重點而找出了 台積電 濕 蝕刻的解答。

最後網站台積DNA-晶圓人才Look! - 天下文化則補充：除了要具備優秀的個人特質之外，想進台積電，不能不對產業知識有所了解，台積電大方 ... 目前TSMC在台灣地區12吋晶圓廠共有幾座？ ... (c), 6年, (c), 濕蝕刻與乾蝕刻 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了台積電 濕 蝕刻，大家也想知道這些：

半導體濕製程設備之探討-以濕製程用清潔機構為例

為了解決台積電 濕 蝕刻的問題，作者蘇勇信 這樣論述：

在現今市場上對於電子產品IC功能要求越來越大化，反之對於體積要求卻越來越微小化，在這種環境下使得半導體製程技術越來越先進，封裝方式也由傳統的平面式轉變為2.5D、3D封裝（疊層封裝與多晶片封裝），然而在目前的成品裡，其中以台積電公司（TSMC）所提出COWOS (Chip-On-Wafer-On-Substrate)最為代表性。在此製程中，我們所必須面對的是製造出更大更多的晶片，並使其形成更小更窄的縫隙，利用有效快速的去除這些晶片下與周邊縫隙的助焊劑（FLUX），便是需要研發設計出合理的製程設備來滿足。本研究探討在各種不同的半導體產業中，會有不同的製程，而其中包含半導體濕製程、晶圓封裝等等，

而針對不同的製程則需要不同的半導體設備，也須針對各個客戶進行客製化的設備開發。

電容式近接與觸覺力感測晶片之設計與實現

為了解決台積電 濕 蝕刻的問題，作者陳延淋 這樣論述：

機器人產業的蓬勃發展，應用場域也變得十分廣泛。為了使得機器人在行動時能夠對於外界環境能保有著良好的感知能力，觸覺感測器的應用將扮演著一個重要的角色，因此若觸覺感測器能擁有多種感知能力將能夠提供更多樣化的資訊以提高機器人對於外在環境的掌握。本研究提出於台積電 0.18μm 1P6M標準商用CMOS製程平台上，設計、製造以及實現了近接感測器與三軸觸覺力感測器功能的整合。其中近接感測器將能夠扮演著雷達的角色增加物體定位的精度以避免機器人與物體間的碰撞；而三軸力感測器所提供之回饋訊號則扮演著控制施力大小的角色，避免不當的施力而造成毀損。另外本研究選擇之電容式近接感測機制擁有不論導體即非導體皆能夠感測

的能力，並透過PCB上接地電極的輔助，提升了近接感測器感測範圍；其中陣列式的電極結構有著能夠同時實現電容式三軸力感測器的優勢，透過整合高分子材料作為力傳介面，並進一步的在高分子材料中埋入玻璃凸塊透過剛性的調變來提升整體元件的力傳及性能表現。

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