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應用工業4.0技術實時數據管理(PI)及智能設備管理(iEM)於抄紙設備以改善日產量之研究 -以A公司為例

為了解決台經院產經資料庫的問題，作者謝鴻文 這樣論述：

工業4.0建構一個有感知意識且具備智慧的新型態。造紙產業A公司，2019年推動「智紙4.0」專案，引進OSIsoft PI智慧管理平台，及中瑞泰iEM智能設備健康管理。本研究以A公司TM16為例，以生產日報表為資料基礎，探討應用PI收集數據，並透過iEM對設備的實時數據加以分析和建模，藉由15個模型的健康度，依抄紙設備的特性分為「震動系統」、「附屬系統」、「供漿系統」、「乾燥系統」及「淨漿系統」。運用統計分析的手法，找到真正影響「日產量」的關鍵項目，優先擬定相對應之對策、執行必要措施予以改善，使設備器材於製程中得以掌控，讓抄紙「日產量」獲得提升。本研究先探討於管制前「乾燥系統」、「淨漿系統」

的標準化係數分別為 0.163*、0.192**，達顯著性差異，由於五大系統的數據是採個別小項目加總平均，擬再將「淨漿系統」的3個小項目，直接進行迴歸分析，來檢視管制後是否會提高「日產量」的驗證，研究結果說明如下：1.得知「篩選及流送系統」對「日產量」達到顯著差異，但是，標準化係數為-0.232***，值得深入探究真因。2.後續在其他項目不變下，針對「篩選及流送系統」進行現場的改善，管制後的標準化係數為0.319***，意指透過人為管控可改善。3.原「日產量」為103,745kg，經管控後提升為103,804kg。建議 A 公司可持續長期的控管，方可逐步顯現績效。

半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例

為了解決台經院產經資料庫的問題，作者張晁綸 這樣論述：

隨著科技日新月異，對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素，使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡，近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而；在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水，造成嚴重的環境影響，因此，本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性，選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象，並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位，採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡，並參考國內外擬定的碳管理策略

進行情境假設，以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知，每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材，其佔比分別約為92.9%和76.3%；Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入，佔比約為48.8%；Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入，佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入，其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知，無論是以國內或國外之策略作為參考，隨著

再生能源比例的提升，電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢，從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢，Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果，鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點，並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬，並結合經濟因素，探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本，藉以作為其未來實務執行之參考依據。