基板substrate的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

光電子學：原理、元件與應用(第六版)

為了解決基板substrate的問題，作者林螢光  這樣論述：

　　光電科技及光電裝置已大量應用在各種產業之中，本書介紹各類光電裝置之工作原理與光電轉換機制；有雷射原理與控制雷射光的方法、檢光器原理、半導體雷射、光波導器件等等。內容涵蓋主要之光電裝置，為一本廣度充足、深度適中的讀本！本書適用於大學、科大電子、電機系或研究所和產業界對光電有興趣之工程、研發人員使用。 本書特色 　　1.本書內容資料新穎並種類寬廣，是研習光電科技者最佳選擇。 　　2.本書介紹各類光電裝置之工作原理，分別有雷射原理與控制雷射光的方法、光檢器原理、顯示器、半導體雷射、光波導器等。是一本廣度充足、深度適中的讀本！ 　　3.中文編寫之高科技圖書，流暢易讀，學

習效果更甚市售英文光電書籍。

半導體元件物理與製程：理論與實務(四版)

為了解決基板substrate的問題，作者劉傳璽,陳進來 這樣論述：

　　以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。   　　本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-wh

y；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考   本書特色   　　●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。   　　●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。   　　●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。 　 　　●適合大專以上學

校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。

微電子裝置之焊線的改良研究

為了解決基板substrate的問題，作者陳瑞文 這樣論述：

焊線(Wire Bonding)即為目前電子封裝主要的電路連接技術之一，透過寬度約為1mil(25.4um)的金線(Au Wire)，將Wafer (or IC) Pad與基板(Substrate) Lead連接，進而使訊號導通，使佈局(Layout)在電子裝置內的積體電路(Integrated Circuit，IC)可以發揮正常訊號傳輸的功能， 因此焊線(Wire Bonding)在整個封裝製程中扮演了相當重要的角色。然而一旦焊線(Wire Bonding)品質不良時，則影響產品訊號傳輸。本文透過焊線參數調整，以拉力值(Wire Pull)、推球值(Ball Shear)，調整焊線參數，以

得到最佳焊線品質。而由實驗結果證明，焊線接合由原本的標準型式(Single Wire)改成BBOS (Bond Ball on Stitch)，提昇焊線拉力值， 焊針(Bonding capillary)的倒角(Chamfer Diameter)改變，增強焊線推球值，也使整個焊線可靠度提昇。