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這兩本書分別來自印刷工業 和化學工業所出版 。

國立臺灣藝術大學 圖文傳播藝術學系 陳昌郎所指導 蘇鼎琨的 UV互斥上光墨膜厚度印刷品質特性之研究 (2020),提出實墨鍍膜評價關鍵因素是什麼,來自於UV固化、互斥上光、墨膜、印刷品質特性。

而第二篇論文國立臺北科技大學 資源工程研究所 柯明賢所指導 蔡賢達的 陶瓷印刷電路板製程清洗廢水分流收集處理之探討 (2020),提出因為有 陶瓷印刷電路板、清洗廢水、分流收集、處理成本的重點而找出了 實墨鍍膜評價的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了實墨鍍膜評價,大家也想知道這些:

複合包裝基礎知識與常見問題的分析處理

為了解決實墨鍍膜評價的問題,作者趙世亮 這樣論述:

複合軟包裝材料(俗稱軟包裝)的加工行業在中國已有40 多年的發展歷史了。作為該行業的龍頭企業--塑膠印刷複合加工企業,俗稱彩印廠--在行業發展的早期,在全國範圍內只有屈指可數的幾個!如今,國內已有數千家彩印廠,加上與之相關的製版、油墨、薄膜、鋁箔、機械、電子、化工等配套企業,總數已超過萬家。目前,在世界範圍內,塑膠薄膜的印刷加工方式仍是凹印和柔印佔據了主導地位,平印(幹膠印)和噴墨印刷則呈現了強勁的增長勢頭。在中國市場上,溶劑型幹法複合加工技術佔據了主導地位,而近幾年,無溶劑型幹法複合加工技術(俗稱無溶劑複合)則獲得了快速的發展。 在複合材料(包括塑/塑、鋁/塑和紙/塑)的加工和應用過程中,

總會出現一些問題或瑕疵。多年來,行業內的從業人員以及相關的大專院校在理論與實踐方面進行了大量的研究與探討,出版了許多專著,在網路上也有大量的經驗報導。 作者本人于1982 年進入複合軟包裝這個行業,在某彩印廠從事複合軟包裝材料的加工近二十年;2003 年加盟北京高盟化工有限公司(現名為北京高盟新材料股份有限公司),專業從事膠粘劑的應用技術指導,以及處理與膠粘劑相關的品質投訴。在此過程中,積累了許多經驗與教訓。借此機會,作者希望用三十多年的從業經驗加以整理,彙編成此書,希望對行業的發展能有所貢獻。同時,也是抛磚引玉,希望能幫助相關的技術、品質管制人員開拓思路,少走彎路。本書內容主要分成“基礎知

識篇”和“常見問題篇”兩部分。由於篇幅和時間所限,故將兩部分內容分開進行編輯。 “基礎知識篇”分成“機”、“料”、“法”、“環”四個大章,分別就相關的知識進行描述,主要目的是說明與各類常見品質問題相關的基礎知識。其中的“法”(應用與分析方法篇)又分為“應用篇”與“分析篇”,重點是闡述處理常見品質問題時應當具備的思路或思維方式。“常見問題篇”未涉及印刷加工過程中的問題,主要是以複合加工及熟化處理為中心點,分成了“應用前”、“應用中”、“應用後”和“市場流通過程中”幾大類,分別描述了複合包裝材料在加工前的準備、加工過程中及後期應用過程中經常出現的問題的現象、分析其產生的原因及相應的對策。  

趙世亮 理科學士,高級工程師。已退休。 曾先後就職於北京市商標印刷三廠/北京德寶商三包裝印刷有限公司、北京高盟化工有限公司/北京高盟新材料股份有限公司。 在北京市商標印刷三廠就職期間曾任總工程師一職。 在北京高盟化工有限公司/北京高盟新材料股份有限公司就職期間,曾任客戶服務總監一職。 曾受聘任北京市工程技術系列輕工工程高級評審委員會答辨(評議)組成員; 曾受聘任北京市工程技術系列輕工工程高級專業技術職務評審委員會專業評議組成員。 從1982年至2018年,一直活躍于複合軟包裝材料加工行業,從事複合軟包裝材料的加工與應用方面的技術研究。 曾在與塑膠包裝相關的多個報

刊、雜誌上發表近百篇相關文章。   第一篇 基礎知識篇 第一章 機(設備篇) / 003 一、常用的複合加工方式與基本工藝 / 003 二、複合機的構成 / 004 三、塗膠方式 / 005 四、複合壓力及其評價 / 006 五、遞膠輥的壓力及其評價 / 009 六、凹版塗膠輥的分類 / 012 七、版容積與膠水的轉移率 / 013 八、塗膠輥的耐用性事宜 / 021 與塗膠輥關聯的故障 / 023 九、平滑輥 / 023 十、兩種刮刀系統 / 026 十一、膠黏劑的補充方式 / 029 十二、烘乾箱的設計及調整 / 031 十三、熟化室(箱)的設計與評價 / 034 十

四、電暈處理機 / 037 第二章 料(原輔材料篇) / 046 一、常用的複合基材 / 046 二、基材與複合膜的常規力學指標 / 048 三、拉伸斷裂應力 / 048 四、拉伸彈性模量與正割模量 / 049 五、斷裂標稱應變 / 052 六、表面潤濕張力 / 053 合適的數值 / 054 七、表面潤濕張力的衰減曲線 / 054 表面潤濕張力發生衰減的原因 / 056 八、基材的熱收縮率 / 058 弓形效應 / 062 九、基材的阻隔性 / 064 十、基材的吸濕性 / 065 十一、基材的熔點 / 067 十二、基材的層間撕裂或分裂 / 068 OPP膜的層間撕裂或分離 / 068

十三、鋁箔的除油度 / 068 十四、爽滑劑和開口劑 / 069 十五、助劑的析出/遷移與基材的表面摩擦係數 / 073 十六、摩擦係數與爽滑性、開口性 / 075 十七、對耐水煮、耐蒸煮基材的特定要求 / 079 十八、膠水的流平性 / 080 十九、膠水的初粘力 / 089 二十、膠水的副反應 / 090 二十一、力學指標的熱衰減 / 091 二十二、複合薄膜的捲曲性 / 092 第三章 法(應用與分析方法篇) / 094 第一部分 應用 / 094 一、達因水的管理與應用 / 094 二、複合加工的速度與溫度、壓力 / 099 三、電暈處理機的合理應用 / 100 四、收卷壓力與複合

製品的外觀 / 102 五、殘留溶劑 / 103 六、熱合曲線 / 104 七、消毒與滅菌 / 113 八、鋁箔與鍍鋁層的耐腐蝕性 / 124 九、真空度與真空泵 / 12 十、拉鍊袋的相關事宜 / 128 十一、滾輪熱封相關事宜 / 131 第二部分 分析 / 143 一、粘接機理 / 143 二、剝離力的評價 / 146 三、“膠水不幹”現象 / 156 四、折疊試驗 / 169 五、放卷張力與收卷張力 / 176 六、複合膜的捲曲性與熱收縮率的差異 / 179 熱收縮率(或彈性變形率)差異的物理含義 / 180 七、紙/塑複合製品的捲曲問題 / 181 八、氣泡的分類與辨識 / 182

九、複合製品的挺度或柔軟度 / 192 十、顯微攝影及其應用 / 194 十一、基材微觀平整度的評價 / 196 十二、摩擦係數與爽滑性 / 198 十三、複合膜袋開口性的評價與改良 / 203 十四、“助劑析出”現象的判斷方法 / 204 十五、複合膜的耐壓性評價方法 / 205 十六、W·F油墨轉移理論與膠水的轉移率 / 208 十七、稀溶液的依數性與“破袋”現象 / 211 十八、複合製品的異味(異嗅) / 212 十九、制袋機/自動包裝機熱合條件的評價 / 215 二十、複合膜袋的抗跌落性能 / 215 第四章 環(環境因素篇) / 220 一、相對濕度與絕對濕度 / 220 二、

露點 / 221 三、露點、相對濕度與絕對濕度速查 / 221 四、濕度表的靈活應用 / 222 五、溶劑汽化熱 / 222 六、環境狀況的控制 / 223 第二篇 常見問題篇 第五章 應用前的問題 / 227 一、衛生性 / 227 二、單位塗膠成本 / 228 三、抗介質性 / 228 四、耐熱性 / 229 第六章 應用中的問題 / 230 一、膠盤氣泡 / 230 二、隧道 / 232 三、刀線 / 235 四、白點/氣泡 / 238 五、初粘力 / 258 六、複合膜捲曲 / 259 七、殘留溶劑 / 262 八、透明度差 / 262 九、“網目狀” / 263 十、“橘皮狀”

/ 264 十一、溶墨現象 / 266 十二、“竄卷”現象 / 268 十三、剝離力差 / 271 十四、鍍鋁層轉移 / 275 十五、膠水不幹 / 281 十六、卷芯皺褶 / 282 十七、熟化時間過長 / 285 十八、膠水不能過夜 / 286 第七章 應用後的問題 / 288 一、分切加工後 / 288 二、制袋加工後 / 289 三、切片產品 / 331 四、耐壓試驗中 / 337 五、跌落實驗中 / 342 六、自動成型/灌裝後 / 343 七、水煮處理後 / 368 八、蒸煮處理後 / 382 九、高溫熱合處理後 / 397 在非封口處顯現的氣泡 / 397 十、市場流通中的問

題 / 399 第三篇 關鍵品質控制指標及小詞典 一、關鍵品質控制指標 / 415 二、小詞典 / 417 後記 / 450  

實墨鍍膜評價進入發燒排行的影片

Sony Xperia 1 III #SonyXperia1III #Xperia1III 跑分效能實測 全新 Photo Pro 30W 快充時間實測 完整開箱評測實測、評價、推薦、值不值得買。透過 Xperia 1 II 完整測試對比,除了告訴你 Xperia 1 III 值不值得買外,更讓你能夠一窺 4K HDR 120Hz OLED螢幕。

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Xperia 1 III 短評測

外觀設計 Unbox & Industrial Design:
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00:25 外觀設計 / 手感 & 重量 / 新桌布
01:18 霧面背蓋設計
01:44 機身配置 / 3.5mm 接孔 / 支援雙卡(含 Micro SD)
01:59 電源鍵指紋解鎖 / Google 語音助理實體按鍵 / 實體快門鍵 / IP65/IP68
02:50 盒裝配件 / 30W 充電組 / 不含耳機

影音娛樂 Display & Speakers:
02:58 螢幕規格 / 4K 120Hz / 螢幕顯示 & 亮度實測
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性能電力測試 Performance & Battery:
06:40 效能規格 Snapdragon 888 / 12GB RAM / 256GB ROM
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UV互斥上光墨膜厚度印刷品質特性之研究

為了解決實墨鍍膜評價的問題,作者蘇鼎琨 這樣論述:

上光技術在印刷流程中是重要的加工法之一,水性上光、UV上光及貼膜都能提升印刷品的光澤度及耐磨擦性,所以大多數的包裝產品都會使用不同的上光方式來提升產品的質感及耐用性。UV互斥上光是在近年發展出的上光技術,先在印刷品塗布UV互斥底墨,再全面塗布UV互斥光油,利用兩者之間不同的表面張力而形成內聚反應,使印刷品表面出現細小顆粒,產生磨砂及消光的效果,觸感也比一般上光效果來得強烈,所以常被指定為上光加工的項目。UV互斥上光的磨砂觸感是其賣點之一,但影響其效果的變因很多,如控制不當,磨砂觸感及光澤度都會產生變化;為探討如何穩定UV互斥上光的品質,本研究採用控制UV互斥光油墨膜厚度的方法,分別以1.5

g/m2、2.5 g/m2及3.5 g/m2的單位面積重量來表示不同墨膜厚度,並塗布在已上好UV互斥底墨的印刷品上。實驗分三階段進行,每階段結束都測量其色彩品質特性以分析各階段色彩特性變化的差異性,第三階段塗布完UV互斥光油再多測量其物理品質特性。透過實驗及量化分析得到以下研究結果:(一)色彩品質特性會因不同的印刷塗布製程及光油廠牌配方而出現顯著差異。(二)色彩品質特性不會因塗布不同墨膜厚度的UV互斥光油而出現差異。(三)色域出現差異最顯著的部分在塗布UV互斥光油後的暗部(L值:25)。(四)物理品質特性除了耐磨擦度以外,都會因不同的光油廠牌配方及墨膜厚度而出現顯著差異。(五)光澤度、單位面積

顆粒大小及光油墨厚與不同墨膜厚度的UV互斥光油呈現正相關。(六)單位面積顆粒數量與不同墨膜厚度的UV互斥光油呈現負相關。(七)耐磨擦度不會因塗布不同墨膜厚度的UV互斥光油而出現差異,在4磅重量下磨擦1200下尚難以比對出不同廠牌配方UV互斥光油的差異性,但都已遠超出印刷業界400下的標準。依據研究結果顯示,不同墨膜厚度的UV互斥光油會顯著影響UV互斥上光的物理品質特性。

過程裝備腐蝕與防護(第3版)

為了解決實墨鍍膜評價的問題,作者閆康平 這樣論述:

閆康平、王貴欣、羅春暉編的《過程裝備腐蝕與防護(第3版普通高等教育十一五規劃教材)》第2版為普通高等教育“十一五”規劃教材,本次修訂基於“過程裝備與控制工程”的專業特點,豐富和完善了相關內容,增強了可讀性和參考價值。在修訂的過程中,融合了學科的新發展和本課程多年的教學經驗。 本書共有9章,其中金屬電化學腐蝕基本理論、影響局部腐蝕的結構因素、影響腐蝕的環境因素、防腐方法和腐蝕監控4章內容,重點闡明腐蝕理論的應用,分析過程裝備典型的腐蝕現象並提出正確的防護途徑;金屬結構材料的耐蝕性和非金屬結構材料的耐蝕特性2章內容,重點突出耐蝕共性和過程裝備的選材原則,同時圖文並茂介紹耐蝕非金屬材料的裝備結構設

計特點;典型化工裝置和石油工業裝置的腐蝕防護2章內容,主要加強理論聯繫實際進行腐蝕失效分析,豐富工程實踐的過程裝備防腐蝕應用。 本書作為高等院校過程裝備與控制工程專業教材,亦可作為化工、機械、冶金、輕工等相關專業教材,同時可供過程裝備設計、製造和使用的研究與工程技術人員參考。 緒論 0.1 腐蝕的危害性與控制腐蝕的重要意義 0.2 設計者掌握腐蝕基本知識的必要性 0.3 腐蝕的定義與分類 第1章 金屬電化學腐蝕基本理論 1.1 金屬電化學腐蝕原理 1.1.1 金屬的電化學腐蝕歷程 1.1.2 金屬與溶液的介面特性——雙電層 1.1.3 電極電位 1.1.4 腐蝕電池 1

.2 金屬電化學腐蝕傾向——熱力學 1.2.1 陽極溶解反應自發進行的條件 1.2.2 陰極去極化反應自發進行的條件 1.2.3 金屬電化學腐蝕的熱力學條件 1.2.4 金屬電化學腐蝕傾向的熱力學判據 1.3 金屬電化學腐蝕速率——動力學 1.3.1 極化與超電壓 1.3.2 極化曲線和極化圖 1.3.3 腐蝕極化圖的應用 1.3.4 腐蝕速率 1.3.5 等腐蝕速率圖 1.3.6 耐蝕性能評價 1.4 去極化作用與常見陰極反應 1.4.1 析氫腐蝕 1.4.2 耗氧腐蝕 1.5 金屬的陽極鈍性 1.5.1 鈍化現象 1.5.2 鈍化理論 1.5.3 鈍化特徵曲線分析 1.5.4 金屬鈍化特徵

曲線的特點 1.5.5 金屬鈍性的應用 第2章 影響局部腐蝕的結構因素 2.1 力學因素 2.1.1 應力腐蝕破裂 2.1.2 腐蝕疲勞 2.1.3 磨損腐蝕 2.1.4 氫(致)損傷 2.2 表面狀態與幾何因素 2.2.1 孔蝕 2.2.2 縫隙腐蝕 2.2.3 垢下腐蝕 2.3 異種金屬組合因素 2.3.1 電偶腐蝕原理 2.3.2 面積比與“有效距離” 2.3.3 電偶腐蝕的防護 2.4 焊接因素 2.4.1 焊接缺陷與腐蝕 2.4.2 晶間腐蝕 第3章 影響腐蝕的環境因素 3.1 高溫腐蝕 3.1.1 金屬的高溫氧化與氧化膜 3.1.2 金屬氧化的動力學規律 3.1.3 高溫合金的

抗氧化性能 3.1.4 高溫氫腐蝕與硫化 3.1.5 耐熱金屬結構材料簡介 3.2 大氣腐蝕 3.2.1 大氣腐蝕特點 3.2.2 大氣腐蝕防護 3.3 土壤腐蝕 3.3.1 土壤中的腐蝕特點 3.3.2 土壤腐蝕防護 3.4 海水腐蝕 3.4.1 海水腐蝕的特點 3.4.2 海水腐蝕的防護 3.5 微生物腐蝕 3.5.1 微生物腐蝕的特點 3.5.2 微生物腐蝕的防護 3.6 硫化氫腐蝕 3.6.1 腐蝕機理 3.6.2 腐蝕類型和影響因素 3.7 二氧化碳腐蝕 3.7.1 腐蝕機理 3.7.2 影響CO2 腐蝕的環境因素 3.7.3 CO2 腐蝕防護 3.8 輻照腐蝕 3.8.1 輻照腐蝕

的特點 3.8.2 輻照腐蝕的防護 第4章 金屬結構材料的耐蝕性 4.1 金屬耐蝕合金化原理 4.1.1 純金屬的耐蝕特性 4.1.2 金屬耐蝕合金化的途徑 4.1.3 單相合金的n/8定律 4.1.4 主要合金元素對耐蝕性的影響 4.2 常用結構材料的耐蝕性 4.2.1 依靠鈍化獲得耐蝕能力的金屬 4.2.2 可鈍化或腐蝕產物穩定的金屬 4.2.3 依靠自身熱力學穩定而耐蝕的金屬 第5章 非金屬結構材料的耐蝕特性 5.1 高分子材料的腐蝕特性和影響因素 5.1.1 高分子材料的老化 5.1.2 滲透與溶脹、溶解 5.1.3 降解 5.1.4 常見高分子化學腐蝕——氧化與水解 5.1.5

應力腐蝕開裂 5.2 耐腐蝕高分子材料 5.2.1 耐腐蝕塑膠 5.2.2 耐腐蝕橡膠 5.2.3 硬聚氯乙烯設備的結構設計特點 5.3 耐腐蝕無機非金屬材料 5.3.1 無機非金屬材料的耐腐蝕特性 5.3.2 耐腐蝕矽酸鹽材料 5.3.3 化工陶瓷設備的結構設計特點 5.4 碳石墨 5.4.1 碳石墨的種類與製造 5.4.2 碳石墨的性能與應用 5.4.3 石墨設備的結構設計特點 5.5 樹脂基複合材料——玻璃鋼的耐蝕性 5.5.1 化工玻璃鋼常用熱固性樹脂的耐蝕特性 5.5.2 玻璃鋼的耐蝕特性 5.5.3 玻璃鋼設備的結構設計特點 5.6 混凝土的耐蝕性 5.6.1 混凝土中的矽酸

鹽水泥組分的腐蝕 5.6.2 鋼筋混凝土的防腐蝕設計特點 第6章 防腐方法 6.1 電化學保護 6.1.1 陰極保護 6.1.2 陽極保護 6.2 襯裡 6.2.1 磚板襯裡 6.2.2 玻璃鋼襯裡 6.2.3 橡膠襯裡 6.2.4 化工搪瓷 6.3 塗層和鍍層 6.3.1 塗料覆蓋層 6.3.2 金屬鍍層 6.3.3 複合鋼板 6.4 防腐蝕結構設計 6.4.1 連接 6.4.2 設備殼體與接管 6.4.3 容器附件與管道 6.5 介質處理 6.5.1 緩蝕劑的種類與緩蝕機理 6.5.2 緩蝕劑的應用 6.5.3 去除介質中的腐蝕因素 6.6 結構材料選擇原則 6.6.1 使用性能原則 6

.6.2 加工工藝性能原則 6.6.3 經濟性原則 第7章 典型化工裝置的腐蝕與防護分析 7.1 氯堿生產裝置 7.1.1 介質的腐蝕特性 7.1.2 典型裝置腐蝕與防護 7.2 尿素生產裝置 7.2.1 介質的腐蝕特性 7.2.2 典型裝置腐蝕與防護 7.3 硫酸生產裝置 7.3.1 硫酸的腐蝕特性 7.3.2 典型裝置的腐蝕與防護 7.4 磷酸生產裝置 7.4.1 介質的腐蝕特性 7.4.2 典型裝置腐蝕與防護 第8章 典型石油工業裝置的腐蝕與防護 8.1 鑽井工程裝置 8.1.1 介質的腐蝕特性 8.1.2 主要腐蝕形式 8.1.3 防腐蝕方法 8.2 採油和集輸裝置 8.2.1 主

要腐蝕形式 8.2.2 防腐蝕方法 8.3 特殊油氣田生產裝置 8.3.1 酸性油氣田的腐蝕與防護 8.3.2 海洋及灘塗油氣田的腐蝕與防護 8.4 煉油裝置 8.4.1 介質的腐蝕特性 8.4.2 主要腐蝕形式 8.4.3 防腐蝕方法 8.4.4 典型設備防腐蝕分析 第9章 腐蝕監控與分析 9.1 工業腐蝕監測技術 9.1.1 表觀檢查法 9.1.2 掛片法 9.1.3 探針法 9.1.4 腐蝕裕量監測 9.2 無損檢測技術 9.2.1 滲透檢測法 9.2.2 聲技術 9.2.3 光技術 9.2.4 電磁技術 9.2.5 放射照相技術 9.3 腐蝕監測方法選擇與電腦應用 9.3.1 腐蝕監

測方法的選擇 9.3.2 腐蝕監測中的電腦應用 9.4 腐蝕資料庫與專家系統及物聯網技術 9.4.1 腐蝕資料庫 9.4.2 腐蝕專家系統 9.4.3 物聯網技術 9.5 腐蝕失效分析基本過程 附錄 參考文獻

陶瓷印刷電路板製程清洗廢水分流收集處理之探討

為了解決實墨鍍膜評價的問題,作者蔡賢達 這樣論述:

  陶瓷印刷電路板製程需經磨刷、酸洗、顯影,再以電鍍或化學鍍方式鍍以不同金屬如電鍍鎳/金、電鍍鎳/鈀/金、電鍍銀、化學鍍鎳/金、化學鍍鎳/鈀/金、化學鍍銀等,製程中會產生大量的廢鍍液及清洗廢水,高濃度的廢鍍液大部份為含高濃度重金屬及有機成分的廢液,其處理方式都是委外清運及處理、回收,清洗廢水或廢液則排入廢水處理設施進行處理,經中和、化學混凝沉澱後,於符合放流水標準排放至承受水體。惟清洗廢水水量大,各類清洗廢水或廢液水質(如pH、化學需氧量、重金屬濃度等)又各異,各類清洗廢水的處理需求也有所不同。  因此,本研究針對某陶瓷印刷電路板製程中21股清洗廢水及19股清洗廢液的水量、水質進行調查分析,

依製程清洗廢水之水質特性探討其分流收集處理的方案及處理成本。由研究結果顯示,零方案為實廠現行的收集處理方式,係將21股清洗廢水混合收集,而將19股清洗廢液依其水質酸鹼特性分流收集為廢酸液及廢鹼液,然後廢酸液於調勻池與清洗廢水混合後進行處理,而廢鹼液則先經加酸中和與脫水處理,其脫水濾液再於調勻池與廢酸液與清洗廢水混合後進行處理,其處理之廢水水量為781.6 m3/d及水質分別為pH 3.06、COD 39.45 mg/l、Cu 16.76 mg/l、Ni 2.39 mg/l、SS 7.5 mg/l、CN- 0.01 mg/l、NO3- 42.36 mg/l,而廢水處理成本約為21.73元/m3。

方案一係將21股清洗廢水則依印刷電路板製造業放流水標準進行分流收集處理,其中7股清洗廢水符合放流水標準不需經廢水處理即可直接放流,其廢水水量為251.6 m3/d;其他14股清洗廢水則混合收集於調勻池與廢酸液及廢鹼液經中和、脫水後之脫水濾液混合進行處理,其廢水水量為530 m3/d及水質分別為pH 2.9、COD 57.65 mg/l、Cu 24.65 mg/l、Ni 3.5 mg/l、SS 10.27 mg/l、CN- 0.01 mg/l、NO3- 62.44 mg/l,而方案一的廢水處理成本約為19.56元/m3。方案二係將21股清洗廢水則依pH值、COD、重金屬等水質特性進行分流收集處理

,其中11股清洗廢水因COD、SS及銅、鎳濃度較低而混合收集經加酸中和處理即可放流,其廢水水量為381.6 m3/d及水質分別為pH 9.42、COD 0.74 mg/l、Cu 0.12 mg/l、Ni 0.02 mg/l、SS 1.47 mg/l、CN-0 mg/l、NO3-0.67 mg/l;而再生廢水(30 m3/d)及洗滌塔廢水(20 m3/d)則因pH值、COD較高先與其他8股銅、鎳濃度高的清洗廢水混合收集,再與廢酸液及廢鹼液經中和、脫水後之脫水濾液混合進行處理,其廢水水量為400 m3/d及水質分別為pH 2.77、COD 76.38 mg/l、Cu 32.63 mg/l、Ni 4

.64 mg/l、SS 13.26 mg/l、CN- 0.01 mg/l、NO3- 89.2 mg/l,而方案二的廢水處理成本約為20.34元/m3。綜合以上的研究結果顯示,以方案一為最適可行的清洗廢水分流收集處理方式。