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探討感光銀膠的底切現象

為了解決小型uv印刷機的問題，作者周湙程 這樣論述：

近年來科技進步快速，電子產品內部需求儲存量漸增，我們需要將零件小型化、輕量化，以提升效能及得到更多的功能性，因此需要縮小導電線寬及空間。在工業上使用光學微影技術 (Photolithography)取代傳統網版印刷技術 (Screen printing)，提升解析度的同時達到小型化、輕量化的目的。而在光學微影技術製造的導電線路中，經常有導電線路下層線寬比上層還窄，我們稱之為底切現象(Undercut)。底切現象會導致線路與基板接觸不足，進而使線路容易從基板剝落，造成解析度降低、短路的發生。為了理解底切的機制並降低線路剝落發生的機率，本研究透過添加光敏劑，控制銀粉比例、曝光時間、及顯影時間等變

因進行探討，觀察不同條件下底切的變化。我們發現在不同銀含量的感光銀膠 (Photosensitive silver paste)中，銀含量越高會使得底切現象更為嚴重，推測原因為曝光時感光銀膠中的銀粉會擋光，導致下層未固化，鹼洗過程中使底切現象更為劇烈。我們利用改變鹼洗時間證實了此推論，隨著鹼洗時間拉長，下層線寬越來越窄，以此推論下層為未固化層。接著我們試圖提升上層固化層厚度，降低下層未固化層在鹼洗中的影響，發現增加光起始劑比例使上層固化層交聯速率提升，上層固化厚度從36±1.7%提升至50±1.5 %，隨後透過添加奈米銀取代部分微米銀粉，使上層固化厚度進一步從50±1.5%提升至整體厚度完全固

化，將底切率從1.9改善至1.1，並使解析度上升。

複合式白色油墨研究

為了解決小型uv印刷機的問題，作者郭睿諺 這樣論述：

本論文提出一個新型複合式白色耐高溫觸控邊框油墨之開發設計，來改善現行白色觸控邊框製程，傳統的產品結構為4層色層重疊而成(白/藍/紫/黑)，不但厚度比較厚，多層也增加了製程時間，因而導致生產的產能下降。且白色觸控邊框產品，因要有有效的遮蔽性，除了結構多層以外，有不耐高溫的特質，因為白色對人眼敏感，極難以控制，所以當邊框零組件，經過後續的高溫貼合組裝製程後，顏色將會變化，產生所謂的黃化反應。我們研究使用新型複合式白色耐高溫觸控邊框油墨，使用奈米均質機強化油墨材質的物性與化性，並使用抗UV的獨特樹脂配方，成功降低了邊框的製程厚度(2層:白/黑)，因而也提升產品產能速度，降低發生故障不良的機率，同時

材料的強化，也避免因高溫組裝而黃變。最後，我們研究的產品通過了許多可靠度驗證，其中包括高溫高濕、耐酸鹼測試、耐刮測試等，並且成功的獲得客戶的產品認證。