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EMC 設計分析方法與風險評估技術

為了解決機殼 散熱 不 好的問題，作者鄭軍奇 這樣論述：

本書基於EMC測試原理，解讀一種產品EMC設計的分析方法（包括產品機械架構設計、 濾波設計、 PCB設計），該方法可以用來指導產品的EMC設計，掌握該技術的工程師可以發現實際產品EMC設計的缺陷。避免了從技術角度出發談論EMC設計而出現的過於理論化的問題，通過本書所描述的EMC分析方法可以系統地指導開發人員避免產品開發過程中所碰到的EMC問題。 同時，建立在這種產品EMC設計分析方法的基礎上利用已有的風險評估手段，形成一種產品EMC設計風險評估技術，利用EMC設計風險評估技術可以評估產品在不進行EMC測試的情況下評估產品EMC測試失敗的風險。這種分析方法和評估技術還可以與

電子產品的開發流程融合在一起，通過每個步驟的EMC分析，指出產品設計的EMC風險，並給出解決方案或改進建議，以提高產品EMC測試的通過率，降低產品開發成本。大量的實踐證明，通過該方法分析而設計的產品，也同樣能在EMI測試中獲得非常高的通過率。正確使用該方法能將產品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，這種通過率在產品第一輪設計時為90％~100%之間，第二輪設計時為100％。 同時，正確使用EMC設計風險評估，將揭開產品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結果結合對產品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產品進行正式

EMC測試之前的預評估，以降低企業研發測試成本。本書以實用為目的，內容豐富，深入淺出，通俗易懂，相信它可以作為電子產品設計部門EMC方面必備參考書，也可以作為結構工程師、電子和電氣工程師、PCB layout工程師、硬體測試工程師、品質工程師、系統工程師、EMC設計工程師、EMC測試工程師、EMC整改工程師、EMC模擬工程師及EMC顧問人員進行EMC培訓的教材或參考資料, 還可以作為大專院校相關專業師生的教學參考書。

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運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計

為了解決機殼 散熱 不 好的問題，作者沈稚曜 這樣論述：

本研究探討運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計，研究主要於本體上分别設有手持單元、支撐單元、散熱單元，以及形成於該本體四周之防護單元故利用該手持單元所具有的高強度彈性設計以供穿設來輔助握持，藉此可防止置放於該本體內之手機於使用時掉落，且亦不會影響手機的操作，若不慎掉落時,更可藉由該防護單元的緩沖防護，可使該手機之四周免於損壞，當然再另外透過該支撐單元與散熱單元的配合設計,使該支撐單元可於該本體上呈不同轉向調整，如此有利於將該手機呈横放或直放來進行影音觀賞使用且亦可將該手機所產生之熱能來向外排除，有效提升方便性，研究成果如下:1.手機保護套可避免因碰撞而摔落功能:利用具高強度彈性設

計之掛繩裝置，套在手中使其能夠防止碰撞而摔落。2.手機保護套放置桌面時可各個角度觀看手機螢幕功能：利用緊配合原理及支撐架裝置，以達到可調整各種角度之功能。3.手機保護套具有散熱功能：利用手機本身具備之散熱裝置，並在其裝置設計散熱孔，使其有效輔助手機散熱，降低手機損壞風險。

2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決機殼 散熱 不 好的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

以熱電致冷晶片改良電腦開放式水冷散熱系統的研究

為了解決機殼 散熱 不 好的問題，作者林士堯 這樣論述：

由於半導體技術進步的關係，電腦的效能得以快速發展，但隨著CPU內部的核心越來越多，帶來的高熱量也越來越高。為了解決CPU的散熱問題，本篇論文要進行水冷系統的改良，並期待可以更有效的對CPU或其他電子元件降溫，以延長其壽命。 本論文總共有四個主題來做探討: (1)在水冷散熱中，探討冷排、冷卻水量和CPU本身功率對於CPU溫度的關係，以及探討冷排和冷卻水量對散熱效益的影響力比較；(2)水冷散中的循環中加入熱電致冷晶片以探討其對水溫和CPU溫度的影響；(3)以數值模擬的結果得到水溫對散熱效益的影響；(4)在實際裝機上，探討CPU不同功率時致冷晶片模組對CPU溫度的影響。 研究結果顯示，

對於CPU溫度之影響，在不改變管路的幾何形狀下，改變冷排大小的散熱效益大於冷卻水量變化，因此在機殼允許的情況下，安裝較大的冷排有較大的散熱能力，而冷卻水量增加對CPU溫度的影響不大。由於冷卻水只是一個吸收熱量的介質，因此水溫和CPU的溫差越大，吸熱的效果會越好。在水冷散熱循環中加入致冷晶片模組，由實驗得到的結果可以觀察到當水溫降低時，CPU溫度同時會降低。最後以120mm的冷排加裝致冷晶片模組可以得到CPU的溫度明顯下降，且比無致冷晶片模組的240mm冷排散熱效率好，但會消耗掉更多的電能。