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2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決機殼散熱改善的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

機殼散熱改善進入發燒排行的影片

以品質成本觀點對小型供應商評選之研究-以某設備製造公司為例

為了解決機殼散熱改善的問題，作者蘇智強 這樣論述：

現今企業為了面對全球的競爭，需降低成本支出，並專注於核心能力發展。逐漸採專業分工方式，由協力廠商配合生產。而企業與供應商之間的關係，逐漸轉型為一種合作夥伴關係。為了滿足客戶需求與滿意度，來料的品質相對重要。個案企業因有要求品質、交期及成本等多方考量，再加上供應商眾多，造成評選上困難。為免淪為個人主觀的判定，應有其客觀，並貼切個案企業屬性的供應商評選方式，以朝向降低自身品質成本的方向，為此進行研究調查。本研究小型供應商規模與範圍定義，以經濟部公布之中小企業認定標準。採用層級分析法(AHP)，經過個案企業內部之專家，對小型供應商評選可能造成個案企業影響層面，進行專家訪談。以「品質成本」之預防成本

、鑑定成本、內部失敗成本、外部失敗成本等分類作為主要構面，並以相關文件及實務經驗，建立其次要構面。取得專家訪談問卷結果後，經由AHP方法計算出權重，並排出優先順序。研究結果顯示，在主要構面中，以外部失敗成本權重最高，比重高達46.88%；次之為內部失敗成本及鑑定成本，最後才是預防成本。下一層準則以商譽損失成本29.63%最高，次之為逾期交貨賠償，第三則是停線成本。由此研究結論，可知該個案企業內部專家，多數認為企業針對小型供應商評選上，應注重在可能造成外部失敗成本上。由此結果可作為該個案企業進行小型供應商評選時，作為評估項目參考之用。

尋找熱量的足跡：電子產品熱設計中的溫升與熱沉

為了解決機殼散熱改善的問題，作者（美）托尼·科迪班 這樣論述：

以故事的形式講述了電子產品設計中不經意或者非常容易忽視的小問題，詳細說明了一些設計的謬誤，對於提高產品可靠性有著非常重要的指導意義。本書具有措辭詼諧幽默、內容豐富、貼近實際產品和涉及行業廣泛等特點。詼諧的言語承載著寶貴的經驗知識，實乃電子設備熱設計行業難得一見的好書。 Tony Kordyban自從1980年就開始從事電子冷卻和相關的寫作工作。他在底特律大學獲得機械工程學士學位，在斯坦福大學獲得機械工程碩士學位，專業為熱動力學。他絕大多數的電子冷卻經驗知識都是通過自己和在貝爾實驗室、泰樂通訊和艾默生網路能源等公司同事的工作失誤和差錯中獲得。為了避免其他人犯同樣的錯誤，他撰寫

了兩本書；《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》，並且均由ASME出版發行。除此之外，他也寫了一些非正式主題的文章，並且發表在Electronics Cooling雜誌和CoolingZone.com網站。   李波，男，生於1982年9月，同濟大學建築環境與設備工程學士，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理（上海）有限公司和明導（上海）電子科技有限公司。現為熱領（上海）科技有限

公司電子設備熱設計技術主管，負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作。曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》，《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》等書。   陳永國，男，2004年畢業于上海交通大學熱能工程研究所，獲得工學博士學位。畢業後一直從事通信設備和消費電子等產品的熱設計和開發工作。曾供職于英業達上海有限公司，2006年加入思科系統中國研發有限公司工作至今。曾擔任SEMI-THERM專案委員會成員。自2013年起，受邀擔任國際期刊《Energy Conversion and Management》審稿人。獲得多項中國和美國發明專利。   王

妍，女，生於1985年5月，上海理工大學工程熱物理碩士，在校期間主要研究方向電子熱設計，LED 燈的散熱分析等，曾就職于安世亞太上海分公司，從事熱設計軟體ANSYS Icepak的售前、售後技術支援等工作。現就職馬瑞利汽車零部件公司車燈產品的高級熱設計工程師。 譯者的話 致謝 題詞 第一章　我們不販賣空氣 我們的男主人公(作者) 發現他的新同事在產品設計需求中撰寫了一些工程傳說. 你是否應該測試實際的產品溫度. 或者是產品出口處的空氣溫度? 經驗: 所有熱問題的核心是元器件結溫. 第二章　每一個溫度都是一個故事 一個電阻燒掉時有多熱? 是否高於或低於焊錫的熔點? 實驗室

中總是傳說元器件燒毀或焊錫熔化. 但實際它們有多熱? 冰激淩的理想保存溫度是多少? 經驗: 在溫度尺規上做些標識. 第三章　環境控制不是那麼容易 Herbie瞭解到除非產品最終在恒溫箱內工作. 否則恒溫箱內進行產品測試並不好. 經驗: 自然與強迫對流. 熱失效. 第四章　金剛石是GAL 的摯友 通過閱讀有關描述環氧樹脂熱性能的文章可知. 它的熱性能要比普通環氧樹脂好５０％. 但從熱傳導的角度而言. 它還是一個絕熱體. 經驗: 熱導率. 第五章　堅守底線 不要告訴ＰＣＢ 設計工程師. 他設計的ＰＣＢ 熱性能非常差. 他會將此設計作為唯一的可行設計. 經驗: 介紹ＣＦＤ (計算流體動力學).

第六章　什麼時候是一個熱沉(散熱器)？ 越來越多來自ＥＥ 世界的很多工程傳說談論鋁就像海綿一樣具有吸收熱量的魔法. 並且將熱量釋放到另一個世界. 經驗: 對流和表面積. 熱傳導. 第七章　權衡 電氣性能、成本和溫度三者需要權衡. 所以產品不能溫度太低. 經驗: 結溫工作限制. 第八章　恐懼症 全公司的人都害怕旋轉氣體加速裝置(風扇). 經驗: 風扇有著讓人們害怕它的缺陷. 所以在最開始的階段就要仔細考慮它. 第九章　間隙冷卻系統 一個系統的冷卻僅僅是因為主機殼內無意中設計的空氣縫隙. 如何預測一個冷卻系統的性能真的是門大學問. 經驗: 通過手算自然對流流動幾乎是不可能的. 第十章　

極限 自然對流有極限. 因為大自然不會面對很多競爭. 並且不會努力在流程方面進行改善. 但是電腦晶片正變得越來越熱. 經驗: 自然和強迫對流冷卻. 第十一章　保持頭腦冷靜 最大風量為２５ＣＦＭ 的風扇. 在系統中卻無法提供２５ＣＦＭ 的空氣流量. Ｈｅｒｂｉｅ 對此感到疑惑不解. 我只好將風扇在系統中風量的估算圖表畫在餐巾紙背面. 供他參考. 經驗: 風扇性能曲線. 第十二章　易怒的樣機 電子元器件的冷卻與電源的冷卻存在一些差異. 與人體的冷卻差別更大. 為一個專案制定熱設計目標. 不僅僅只是填寫一份表格那麼簡單. 經驗: 工作溫度極限. 第十三章　錯誤資料 元器件的資料手冊上寫滿了各種

各樣的資料. 然而很多資料通常只在無關緊要的時刻才顯得有用. 就像我的測溫手錶. 只在氣溫暖和的時候才稍顯精准. 當戶外天氣很熱或是很冷的時候. 溫度讀數往往錯得離譜. 經驗: 用空氣溫度來定義元器件的工作溫度極限. 這個資料其實沒有多大用處. 第十四章　悲觀是品質工具 Herbie 和Vlad發現. 兩個風扇有時候並不比一個風扇涼快. 經驗: 兩個並排安裝的風扇. 並不是總能提供冗餘冷卻. 第十五章　風兒吹啊吹 傳熱學中的偽科學和誤解來自於哪裡呢? 應該是始於電視天氣預報和所謂的“寒風指數”. 經驗: 強制對流換熱方程. 第十六章　熱電偶：最簡單的測量溫度的方法，卻可能測出錯誤的資料

熱電偶是最可靠和最準確的測量溫度的方法. 然而. 如果你像Herbie 那樣使用熱電偶的話. 熱電偶也可能測出錯誤的資料. 經驗: 熱電偶有可能不能正常工作. 第十七章　CFD 圖片很漂亮 電腦模擬能夠在電子設備樣機出來之前預測其內部電子元器件的溫度. 並且可以達到較高的預測精度. 經驗: 需要更多關於計算流體動力學(ＣＦＤ) 的知識. 　　 第十八章　過猶不及 從雜誌上的照片看. 針狀鰭片散熱器似乎有更多的散熱面積.但是. 為什麼它的散熱性能沒有變得更好? 經驗: 強制對流只對平行氣流方向的散熱器面積起作用. 第十九章　電腦模擬軟體是測試設備嗎 除了做熱模擬的工程師之外. 沒有人會相信電

腦模擬結果.除了測試工程師本人. 大家都盲目地相信熱測試資料. 為什麼不將熱模擬結果和熱測試資料進行比較. 得出一個讓所有人都認可的結果呢? 經驗: 計算流體動力學(ＣＦＤ) 可以解讀溫度測試資料. 第二十章　熱電三極 有關熱電偶的民間傳說和爭論: 熱電偶線的接頭應該焊接還是熔接呢? 如果你測量的方法不對. 採用焊接或熔接又有什麼關係呢. 經驗: 瞭解熱電偶的工作原理. 第二十一章　混亂的對流 自然對流和強制對流本來應該是朋友. 為什麼要讓它們互掐呢? 好在有芝加哥小熊隊[ 美國職業棒球大聯盟( ＭＬＢ) 的一支 球隊] 的球迷參與其中. 出現自然對流和強制對流互掐的“球迷系統最終失敗.

經驗: 當自然對流和強制對流在相反的方向上工作時會出現什麼問題呢? 第二十二章　視情況而定 一個64引腳的元器件能夠散發多少瓦的熱量? 主機殼需要多大的通風孔? 從印製電路板焊接面散發的熱量占總熱量的百分比是多少? 這些常見的電子冷卻問題的答案都是“視情況而定”. 經驗: 元器件封裝功率限制及其局限性. 第二十三章　防曬霜是不是煙霧 大學的一項研究聲稱. 塗了防曬霜的皮膚比裸露的皮膚溫度要低２０％. 即使是電子工程師也可以發現. 這個研究結論顯然是錯誤的. 經驗: 溫度不是一個絕對量. 第二十四章　70℃環境下比50℃環境下的測試結果低 在70℃環境和1000ft/min (5.08m/

s) 空氣流速下進行的熱測試比50℃環境和0ft/min空氣流速下的測試更嚴苛嗎? 並不總是 如此. 經驗: 對流換熱取決於空氣速度和溫差的組合. 而不僅僅是空氣溫度. 第二十五章　鍋裡的水終究會沸騰 實習生Roxanne沒有相信關於冷卻的傳統做法. 傳統的熱測試流程是: 啟動測試後等待1h. 然後記錄溫度資料. Roxanne沒有遵循這一傳統測試流程. 她一直等到溫度穩定在一個最大值時才開始記錄. 然後發現測試結果全變了. 經驗: 熱時間常數和瞬態對流. 第二十六章　最新的熱CD 當你發燒時. 護士有沒有給你的舌頭下面放一些冰. 然後再給你量量體溫. Herbie 想把散熱器只放在那個溫

度測量過熱的元器件上. 經驗: 一個複雜的裝配可能不僅僅是一個單一的工作溫度限值. 這個限值可能會在不同環境條件下改變. 第二十七章　什麼是1W 一個耗散１W熱量的元器件有多熱? 就像房地產一樣. 這取決於位置、位置、位置. 經驗: 對流＋ 傳導＝ 耦合傳熱. 一個棘手的問題可以影響你的直覺. 　 第二十八章　熱阻神話 找到結溫是一切的關鍵. 但事實證明. 計算它的唯一方法是基於上古神話而不是物理公式. 就如柯克船長說的“ 事實上所有的傳說都有一些事實依據. 在更好的事物出現之前. 你只能堅信這個神話. 經驗: 傳導；結和外殼之間的熱阻定義。 第二十九章　熱電製冷器是熱的 電氣工程師喜歡

這些全電子化的製冷器.Herbie 提議在新系統中使用它們. 後來放棄了. 因為他瞭解到熱電製冷器不僅花費巨大. 而且它們還要求有風扇和散熱器. 並且會使元器件比不使用製冷器時更熱. 如果它們根據製造商宣傳的那樣進行工作. 為什麼它們還那麼糟糕? 經驗: 珀爾帖效應冷卻. 第三十章　紙牌屋 即便是專家也曾迷信一些神話. 深夜的懺悔顯示通過控制電子設備溫度來提高它們的性能和可靠性的方法並不像聲稱的那麼厲害. 希望不久的將來. 科技的進步能夠在不顛覆整件事情的情況下為這個“紙牌屋” 打下一個堅實的基礎. 為什麼沒有任何人擔心? 經驗: 電子設備的溫度和可靠性之間的關係沒有那麼科學. Herbi

e 的準備工作助手 如果我讓你對於熱交換和電子散熱或者是關於本書中的任何內容充滿興趣. 你可以從以下這些資料中找到更為詳細的說明.  

運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計

為了解決機殼散熱改善的問題，作者沈稚曜 這樣論述：

本研究探討運用TRIZ及人因工程方法於手機保護套之創新設計，研究主要於本體上分别設有手持單元、支撐單元、散熱單元，以及形成於該本體四周之防護單元故利用該手持單元所具有的高強度彈性設計以供穿設來輔助握持，藉此可防止置放於該本體內之手機於使用時掉落，且亦不會影響手機的操作，若不慎掉落時,更可藉由該防護單元的緩沖防護，可使該手機之四周免於損壞，當然再另外透過該支撐單元與散熱單元的配合設計,使該支撐單元可於該本體上呈不同轉向調整，如此有利於將該手機呈横放或直放來進行影音觀賞使用且亦可將該手機所產生之熱能來向外排除，有效提升方便性，研究成果如下:1.手機保護套可避免因碰撞而摔落功能:利用具高強度彈性設

計之掛繩裝置，套在手中使其能夠防止碰撞而摔落。2.手機保護套放置桌面時可各個角度觀看手機螢幕功能：利用緊配合原理及支撐架裝置，以達到可調整各種角度之功能。3.手機保護套具有散熱功能：利用手機本身具備之散熱裝置，並在其裝置設計散熱孔，使其有效輔助手機散熱，降低手機損壞風險。