欣興電子總經理的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

另外網站佛光大學與欣興電子簽訂產學合作意向書,共同打造多角化合作也說明:廖總經理並當場邀請何校長到欣興公司參觀,並與董事長曾子章會談,期望可以有更深化的合作方案,期望眾緣和合。許興家樂活學院院長表示,這次簽約之後,在 ...

國立清華大學 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 蘇朝墩所指導 蔣雅婷的 應用六標準差改善IC載板金手指凸起問題 (2014),提出欣興電子總經理關鍵因素是什麼,來自於金手指凸起、六標準差、DMAIC。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了欣興電子總經理,大家也想知道這些:

應用六標準差改善IC載板金手指凸起問題

為了解決欣興電子總經理的問題,作者蔣雅婷 這樣論述:

封裝廠打線機台若無法將金線打上將造成巨大之良率損失,本論文應用DMAIC手法來改善IC載板金手指凸起問題。在定義階段從客訴件數柏拉圖分析主要來自金手指凸起問題。由高階主管參與組成六標準差團隊務必解決此功能性問題。在衡量階段將改善目標訂定明確,何謂良好的金手指?如何表示?針對量測機台的重複性及再現性探討並了解現行製程能力是合規定的。在分析階段利用特性要因圖將可能原因列出,並針對可能因子進行模擬測試,透過統計軟體Minitab分析找出影響因子。在改善階段則是利用實驗設計法來求得因子的最佳設計,並驗證改善效果。在控制階段是由團隊將改善方法修訂於標準作業書中並交由產線執行。經過廠內出貨品質保證部門打

線測試及確認物料出貨至客戶端無再接收到客戶抱怨,說明此改善有效降低客戶抱怨及提升製程良率,每月可減少花費品質成本約一百三十萬。