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維克氏硬度機操作的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦方治國,江可達,林本源,林啟瑞,林進誠,謝忠祐,陳道星,林明宏寫的 機械材料實驗(三版) 可以從中找到所需的評價。
另外網站機械材料實驗 - 第 15-41 頁 - Google 圖書結果也說明：沃斯田體晶粒度試驗方法(依 CNS 10436 之規定)硬度試驗機(任何一種均可使用)洛氏維克氏(圈選其中 1 個)備考:1.本圖中洛氏 C 硬度刻度與維克氏硬度刻度相互無關連性 2.
國立虎尾科技大學 機械與電腦輔助工程系碩士班 張銀祐所指導 陳其勝的 多元氮化鋁鈦鋯與氮化鋁鈦鉻鋯之機械性質與切削性能研究 （2020），提出維克氏硬度機操作關鍵因素是什麼，來自於氮化物薄膜、機械性質、印刷電路板加工。
而第二篇論文國立臺灣科技大學 機械工程系 王朝正、王宜達所指導 陳佳勇的 熱處理改質SK85高碳熱軋鋼電極於電-芬頓系統之性能研究 （2020），提出因為有 電-芬頓系統、SK85、空冷、爐冷、水淬、回火的重點而找出了 維克氏硬度機操作的解答。
最後網站MHV-100 型顯微維氏硬度計 - 扭力起子則補充：MHV-100 型顯微維氏硬度計[ 新] ... 儀器配有數顯式測量顯微鏡，在液屏上能顯示試驗方法、試驗力、壓痕長度、硬度值、試驗力保持時間、測量 ... 現場操作容易 詳細介紹.
機械材料實驗(三版)
為了解決維克氏硬度機操作 的問題，作者方治國,江可達,林本源,林啟瑞,林進誠,謝忠祐,陳道星,林明宏 這樣論述：
本書共有十五個單元，可供各校一學期之教學使用，本實驗至少需做八個單元，教學時可視其各校實驗設備及教學需求自行適當的安排。 附有標準顯微金相組織圖，做為實驗十四金相組織之觀察互相對照之用，為本書之特點。使學生了解金相試片之製作過程及各種金屬材料之顯微組織，並熟悉金相拍攝及暗房作業的各項操作過程。 本書說明簡潔扼要，以實驗時間內可完成實驗為編輯原則，故而減少較深的理論、無用之圖表以及繁雜的說明。 本書每項實驗單元，均附有實驗數據記錄及報告，包括圖表、問題討論等，可作為學生實驗報告的觀察記錄和數據結果整理，有助於促進學生的解釋能力與學習效果，並且對於批閱報告上方便許多
。
多元氮化鋁鈦鋯與氮化鋁鈦鉻鋯之機械性質與切削性能研究
為了解決維克氏硬度機操作 的問題，作者陳其勝 這樣論述：
過渡金屬氮化物硬質薄膜目前已廣泛在各業使用，如AlTiN、AlCrN、ZrN及AlTiCrN等氮化物薄膜，以上薄膜皆具備高硬度、高強度、耐磨耗及熱穩定性等優異機械性質，其中Cr元素的添加能賦予薄膜延展性及耐磨性，以上所提薄膜已被作為切削和成形工具的保護性薄膜。本論文使用陰極電弧蒸鍍系統(CAE)並利用鋁鈦(AlTi)靶 、純鉻(Cr)靶及純鋯(Zr)靶鍍製多元AlTiZrN薄膜及調整不同鉻靶電流之多元AlTiCrZrN薄膜，更進一步探討鋁、鈦、鉻與鋯元素含量的改變對機械性質之影響。使用氮化鉻(CrN)薄膜作為底層，使附著能力提升，接著利用AlTiCrN作為過渡層，目的為降低薄膜之殘留應力與提
升薄膜之機械性質，最後鍍製頂層薄膜。本研究藉由使用場發射掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)與高解析穿透式電子顯微鏡(HR-TEM)觀察並分析薄膜之微結構並搭配X光能量分散光譜分析儀(EDS)測量元素成分，接著利用X光繞射分析儀(XRD)觀察薄膜之晶體結構、結晶相分析及殘留應力，再使用三維表面輪廓儀與水接觸角檢測薄膜的表面特徵。機械性質分析先利用洛氏壓痕試驗機與刮痕試驗機評估薄膜與基材之間的附著性能，接著透過微克氏壓痕試驗機及奈米壓痕試驗機測量薄膜硬度值及彈性係數，並透過球對盤磨耗試驗機(Ball-On-Disk)觀察薄膜抗磨耗性能。最後將薄膜鍍製於微型銑刀，對印刷電路板(PCB)進行乾式循環切削
測試，並針對薄膜對刀具磨損機制、刀具切削品質及刀具使用壽命進行探討。根據實驗結果顯示薄膜皆為B1-NaCl結構，且利用SEM觀察薄膜截面，可以發現柱狀晶的成長無中斷，故薄膜於洛氏壓痕試驗及刮痕試驗結果表現附著力良好。透過HR-TEM觀察多層薄膜結構顯示Al14Ti9Zr29N薄膜週期厚度為31.9nm而Al12Ti7Cr12Zr22N薄膜與Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜分別為36.4nm與44.5nm。在TEM高倍率圖像傅立葉轉換分析結果中得知Al14Ti9Zr29N薄膜晶相結構主要分為ZrN相及AlTiN相結構，而Al12Ti7Cr12Zr22N與Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜晶相結
構主要為ZrN相及AlTiCrN相結構，其結果與XRD分析相呼應。奈米壓痕薄膜硬度結果顯示Al14Ti9Zr29N表現最為亮眼，主要為ZrN的貢獻，其硬度約為30.36±3.9(GPa)，而Al12Ti7Cr12Zr22N與Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜硬度分別為30.21±1.3(GPa)與28.78±2.8(GPa)，其硬度結果趨勢與鉻(Cr)含量及週期厚度呈反比。殘留應力分析結果顯示，因介層優化設計(介層AlTiCrN)，Al12Ti7Cr12Zr22N薄膜擁有最低之殘留應力(-1.59GPa)，於薄膜親疏水性能分析中，水接觸角均大於100度，呈現較佳的疏水性能與低表面能，與後續刀具
切削抗沾黏性能結果相符。球對盤磨耗500公尺測試中，Al14Ti9Zr29N薄膜有最高之磨耗量(4.96x10-6mm3/Nm)，添加Cr元素之Al12Ti7Cr12Zr22N薄膜皆擁有較低之磨耗量(4.21x10-7mm3/Nm)。最後於切削性能方面結果顯示，ZrN、Al14Ti9Zr29N、Al12Ti7Cr12Zr22N與Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜刀具與未鍍層刀具比皆擁有較低之刀刃磨耗，而刀具之主要磨耗機制包含黏著磨耗、磨粒磨耗與氧化磨耗等，其中Al14Ti9Zr29N、Al12Ti7Cr12Zr22N與Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜刀具與傳統之ZrN磨耗量相比下降約54%，
因為多層膜結構具備較佳之薄膜硬度與耐磨性。接著Al12Ti7Cr12Zr22¬N薄膜刀具與未鍍層刀具於切削距離20m比較，刀具磨耗量下降達90%。分析印刷電路板(PCB)切屑毛刺沾黏情形發現含有Cr元素之Al12Ti7Cr12Zr22N、Al8Ti5Cr21Zr17N薄膜刀具與Al14Ti9Zr29N薄膜刀具相比沾黏情況較少，其原因為切削過程為氧化磨損機制，而添加Cr元素之薄膜由於產生氧化物能降低剪切力、潤滑表面並能使刀具與PCB的沾黏行為降低。
熱處理改質SK85高碳熱軋鋼電極於電-芬頓系統之性能研究
為了解決維克氏硬度機操作 的問題，作者陳佳勇 這樣論述：
電-芬頓系統(Electro-Fenton)具針對環境汙染物進行降解之功能，陰極電極材料性質為影響系統降解速率參數之一，可藉由表面改質或表面處理技術進行電極特性優化。本研究擇取SK85高碳鋼為電-芬頓系統陰極電極，分別進行空冷處理、爐冷處理、水淬處理、水淬後200 ℃回火處理及水淬後600 ℃回火處理，探討不同微觀組織之電極對系統之效益與影響，期望可藉此熱處理提升電-芬頓系統之運行速率。結果顯示，熱處理後愈安定整齊之晶格結構可獲得最大之導電度，因此水淬後600 ℃回火處理之SK85電極，具備最低片電阻值6.22 ×103 Ω/sq、最大響應電流密度1.69 mA/cm2及電荷捕獲量2.72
C/cm2。於電-芬頓系統運行方面，使用經水淬後600 ℃回火處理SK85電極，可使系統產生最大反應常數2.32 × 10-2 min-1。相對地，水淬後高能量之麻田散體扭曲晶格則有最大之電阻與最差的染料降解率。熱處理程序，可以改變電-芬頓系統之運行速率。關鍵字：電-芬頓系統、SK85、空冷、爐冷、水淬、回火。