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電子冷卻的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦林唯耕寫的 電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版) 和美國DS SOLIDWORKS公司的 SOLIDWORKS Flow Simulation教程（2018版）都 可以從中找到所需的評價。
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這兩本書分別來自清華大學 和機械工業所出版 。
明志科技大學 機械工程系機械與機電工程碩士班 章哲寰所指導 瓦吉特的 Numerical Study on Heat Transfer and Flow Characteristics of a Micro-Pin-Fin Heat Sink With Variable Density, Diameter, and Pitch Arrangement （2021），提出電子冷卻關鍵因素是什麼，來自於均勻冷卻、電子冷卻、微型散熱鰭片、ANSYS Fluent。
而第二篇論文國立臺北科技大學 智慧財產權研究所 江雅綺、陳省三所指導 葉岡麟的 電腦水冷式散熱器ASETEK DANMARK A/S專利分析與侵權研究 （2019），提出因為有 水冷式散熱器、專利分析、專利侵權訴訟、臨時禁制令的重點而找出了 電子冷卻的解答。
最後網站首個微晶片內整合液體冷卻系統問世- 楠木軒則補充：首個微晶片內整合液體冷卻系統問世科技日報北京9月9日電(記者張夢然)英國《自然》雜誌9日發表一項電子學重磅研究，瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)研究 ...
電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)
為了解決電子冷卻 的問題，作者林唯耕 這樣論述：
林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算
壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之
癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。
電子冷卻進入發燒排行的影片
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在進口大型速克達的市場上，不能不說到 YAMAHA XMAX 300，承繼「MAX」家族DNA的XMAX不僅享有大型運動速克達的優異品質、獨特風格，更兼具便利性及輕巧重量。除了頭、尾燈具都是LED之外，XMAX 300還標配ABS防鎖死煞車系統、TCS循跡防滑控制系統以及SMART KEY免鑰匙系統。售價的部分為22.5萬，今天我們更邀請了重機達人 BEN 讓我們來為大家一起進行分析。
YAMAHA XMAX 300 採用多功能液晶儀表板，搭配左右的指針式的時速與轉速顯示，鑰匙為SMART KEY免鑰匙系統，上方有一個可調式風鏡，可調幅50mm，騎士把手也可前後可調整20mm，懸吊系統配備了33mm的雙三角台前懸吊以及雙後避震設計，右邊把手下方有循跡控制系統的開關，車體裝備重量為179公斤，油箱容量為13公升。
動力的部分，引擎採用了新世代BLUE CORE節能引擎，採用DiASil壓鑄鋁矽合金汽缸，搭配12孔電子供油系統，使引擎運轉更加順暢，保有高燃燒效率、高冷卻性以及低馬力損耗三個特點。在XMAX 300的部分則有28匹最大馬力，最大扭力為3.0公斤米，平均油耗34.6(km/L)，能源效率為1級。
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音樂來源：
NCT ft. James Burki - Hold On
Kvarmez & Markvard - Hopeless
LiQWYD - Smile (Vlog No Copyright Music)
Numerical Study on Heat Transfer and Flow Characteristics of a Micro-Pin-Fin Heat Sink With Variable Density, Diameter, and Pitch Arrangement
為了解決電子冷卻 的問題，作者瓦吉特 這樣論述：
隨著電子產業的發展，電子元件的溫度均勻性已成為可靠度的一個嚴重問題，因為電子元件上因溫度不均勻所產生不必要的熱應力會降低其生命週期和性能。本論文對細微針狀鰭片散熱器進行了數值分析，針對細微針狀鰭片直徑變化與排列密度與節距變化，以實現均勻的溫度分佈，同時達到降低電子元件溫度的目標。整個研究分為兩個部分：第一個部分探討排列密度變化的影響：而第二個部分則分析直徑變化和排列節距變化的影響。研究中所有散熱器的尺寸皆為18 mm x 19 mm x 4 mm，散熱器底部均提供500 KW/m2固定的熱通量。結果顯示所有配置中最佳散熱器的有效熱阻值為0.258 K/W，同時最佳的溫度梯度為 1.34 K/
mm，但是此二極值並未同時發生。此外，當增加細微針狀鰭片直徑與減少排列節距加熱面時，發生最高溫度的位置會往流場上游移動，同時加熱面溫度分布的均勻性會更好。同時發現排列節距變化散熱器的溫度梯度為1.36 K/mm，在所給定的壓降範圍內遠低於之前文獻所得出的數值。
SOLIDWORKS Flow Simulation教程（2018版）
為了解決電子冷卻 的問題，作者美國DS SOLIDWORKS公司 這樣論述：
《SOLIDWORKS Flow Simulation教程（2018版）》是根據DS SOLIDWORKS公司發佈的《SOLIDWORKS 2018：SOLIDWORKS Flow Simulation》編譯而成的。Flow Simulation是一款計算流體力學（CFD）的軟體,該軟體與SOLIDWORKS緊密集成，使得CAD和CFD到達了無縫集成的效果。設計師在SOLIDWORKS中設計的模型，可以直接用於流體模擬。 本教程全面介紹了SOLIDWORKS Flow Simulation軟體的介面和分析流程，並結合多個經典實例展現了軟體的強大功能。本教程按照流體模擬的步驟進行編排，包括新建
一個專案的大概流程、網格劃分的細節、熱分析、外流瞬態分析、共軛傳熱、EFD縮放等實例。本教程提供練習檔下載，詳見“本書使用說明”。 本教程提供250分鐘高清語音教學視頻，掃描書中二維碼即可免費觀看。 本教程在保留了英文原版教程精華和風格的基礎上，按照中國讀者的閱讀習慣進行編譯，配套教學資料齊全，適於企業工程設計人員和大專院校、職業技術院校相關專業師生使用。 序 前言 本書使用說明 第1章 新建一個SOLIDWORKS Flow Simulation項目1 1.1實例分析：歧管裝配體1 1.2項目描述1 1.3模型準備2 1.3.1內部流動分析2 1.3.2外部流動分析2
1.3.3歧管分析2 1.3.4封蓋3 1.3.5封蓋厚度3 1.3.6手工創建封蓋4 1.3.7對零件添加封蓋4 1.3.8對裝配體添加封蓋4 1.3.9檢查模型5 1.3.10內部流動體積6 1.3.11無效接觸6 1.3.12項目嚮導10 1.3.13參考軸12 1.3.14排除不具備流動條件的腔12 1.3.15絕熱壁面13 1.3.16粗糙度13 1.3.17計算域15 1.3.18載入結果選項19 1.3.19監視求解器19 1.3.20靶心圖表窗口20 1.3.21警告資訊21 1.4後處理22 1.5討論35 1.6總結35 練習空調管道35 第2章 網格劃分41 2.1實
例分析:化工頭罩41 2.2項目描述41 2.3計算網格44 2.4顯示基本網格44 2.5初始網格44 2.6模型精度45 2.7最小縫隙尺寸45 2.8最小壁面厚度45 2.9結果精度/初始網格的級別48 2.9.1手動全域網格設置49 2.9.2網格類型50 2.9.3基礎網格50 2.9.4細化網格50 2.9.5通道50 2.9.6高級通道細化50 2.10控制平面52 2.11總結58 練習2-1方管59 練習2-2薄壁箱64 練習2-3散熱器69 練習2-4劃分閥門裝配體的網格73 第3章 熱分析74 3.1實例分析:電子主機殼74 3.2項目描述74 3.3風扇79 3.4多
孔板81 3.5討論84 3.6總結84 練習3-1正交異性熱傳導材料 84 練習3-2電纜89 第4章 外部流動瞬態分析95 4.1實例分析:圓柱繞流95 4.2項目描述95 4.3雷諾數96 4.4外部流動96 4.5瞬態分析97 4.6湍流強度97 4.7求解自我調整網格細化97 4.8二維流動98 4.9計算域98 4.10計算控制選項98 4.10.1完成98 4.10.2細化99 4.10.3求解99 4.10.4保存99 4.10.5阻力方程100 4.10.6不穩定漩渦脫離101 4.11時間動畫102 4.12討論104 4.13總結105 練習電子冷卻105 第5章 共
軛傳熱112 5.1實例分析:產熱冷卻板112 5.2項目描述112 5.3共軛傳熱概述112 5.4真實氣體113 5.5總結117 練習多流體熱交換117 第6章 EFD縮放121 6.1實例分析:電子主機殼121 6.2項目描述121 6.3EFD縮放概述121 6.4總結128 第7章 多孔介質129 7.1實例分析:催化轉換器129 7.2項目描述129 7.3多孔介質概述131 7.3.1多孔性131 7.3.2滲透類型131 7.3.3阻力131 7.3.4虛設實體132 7.4設計變更135 7.5討論137 7.6總結138 練習通道流138 第8章 旋轉參照系144
8.1概述144 8.2第一部分：平均144 8.2.1實例分析：台扇144 8.2.2項目描述144 8.3第二部分：滑移150 8.3.1實例分析：鼓風機150 8.3.2項目描述150 8.4轉子切面151 8.5時間步長153 8.6總結155 練習吊扇155 第9章 參數研究157 9.1實例分析:活塞閥157 9.2項目描述157 9.3穩態分析158 9.4第一部分：目標優化160 9.4.1輸入變數類型160 9.4.2目標值相關性類型162 9.4.3輸出變數初始值162 9.4.4運行優化研究163 9.5第二部分：假設分析165 9.6第三部分：多參數優化167 9.7
總結171 練習幾何相關的變數求解171 第10章 自由面173 10.1實例分析:潰壩流動173 10.2項目描述173 10.3自由面概述173 10.4流體體積(VOF)174 10.5總結178 練習使用多種流體的換熱器179 第11章 氣穴現象183 11.1實例分析:錐形閥183 11.2項目描述183 11.3氣穴現象概述183 11.4討論186 11.5總結186 第12章 相對濕度187 12.1概述187 12.2實例分析:烹飪房187 12.3項目描述187 12.4總結192 第13章 粒子跡線193 13.1實例分析:颶風發生器193 13.2項目描述193
13.3粒子跡線概述193 13.3.1粒子研究——物理設置197 13.3.2粒子研究——默認壁麵條件197 13.4總結198 練習均勻流體流動198 第14章 超聲速流動202 14.1超聲速流動202 14.2實例分析:圓錐體202 14.3項目描述202 14.3.1風阻係數202 14.3.2激波205 14.4討論206 14.5總結206 第15章 FEA載荷傳遞207 15.1實例分析:看板207 15.2項目描述207 15.3總結210 尊敬的中國SOLIDWORKS用戶： DS SOLIDWORKS公司很高興為您提供這套最新的SOLIDWOR
KS中文官方指定培訓教程。我們對中國市場有著長期的承諾，自從1996年以來，我們就一直保持與北美地區同步發佈SOLIDWORKS 3D設計軟體的每一個中文版本。 我們感覺到DS SOLIDWORKS公司與中國用戶之間有著一種特殊的關係，因此也有著一份特殊的責任。這種關係是基於我們共同的價值觀——創造性、創新性、卓越的技術，以及世界級的競爭能力。這些價值觀一部分是由公司的共同創始人之一李向榮（Tommy Li）所建立的。李向榮是一位華裔工程師，他在定義並實施我們公司的關鍵性突破技術以及在指導我們的組織開發方面起到了很大的作用。 作為一家軟體公司，DS SOLIDWORKS 致力於帶給用戶世界
一流水準的3D解決方案（包括設計、分析、產品資料管理、文檔出版與發佈），以幫助設計師和工程師開發出更好的產品。我們很榮幸地看到中國用戶的數量在不斷增長，大量傑出的工程師每天使用我們的軟體來開發高品質、有競爭力的產品。 目前，中國正在經歷一個迅猛發展的時期，從製造服務型經濟轉向創新驅動型經濟。為了繼續取得成功，中國需要相配套的軟體工具。 SOLIDWORKS 2018是我們最新版本的軟體，它在產品設計過程自動化及改進產品品質方面又提高了一步，該版本提供了許多新的功能和更多提高生產率的工具，可幫助機械設計師和工程師開發出更好的產品。 現在，我們提供了這套中文官方指定培訓教程，體現出我們對中國
用戶長期持續的承諾。這些教程可以有效地説明您把SOLIDWORKS 2018軟體在驅動設計創新和工程技術應用方面的強大威力全部釋放出來。 我們為SOLIDWORKS能夠説明提升中國的產品設計和開發水準而感到自豪。現在您擁有了相配套的軟體工具以及配套教程，我們期待看到您用這些工具開發出創新的產品。 Gian Paolo Bassi DS SOLIDWORKS 公司首席執行官 2018年3月
電腦水冷式散熱器ASETEK DANMARK A/S專利分析與侵權研究
為了解決電子冷卻 的問題，作者葉岡麟 這樣論述：
現今獨立顯示卡(discrete graphics card)或電競(eSpots)都需要高效能處理器，隨著處理器運算速率高導致溫度飆高效能逐漸降低，因此好的散熱器才能保障處理器運算穩定，市售的水冷散熱或風冷散熱降溫，都有兩造雙方支持的理由，風冷技術成熟多年但仍有噪音等瓶頸；水冷散熱則有更強的散熱能力，因此國際大廠如ASETEK DANMARK A/S 及台灣廠商如奇鋐科技、曜越科技等企業紛紛在水冷散熱的市場布局起來，同時水冷式散熱相關專利訴訟也隨之而來。因此，本文探討國際大廠丹麥ASETEK DANMARK A/S 電腦水冷式散熱器專利分析與侵權研究。