10吋平板的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

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南臺科技大學 電子工程系 陳文山所指導 郭家瑋的 應用於平板之5G多天線設計 (2018),提出10吋平板關鍵因素是什麼,來自於5G、大規模天線、多頻、WRC15 C-band。

而第二篇論文國立臺灣大學 工程科學及海洋工程學研究所 王昭男所指導 張嘉仁的 行動裝置電聲系統之分析與最佳化 (2018),提出因為有 電機聲、微型揚聲器、聲腔設計參數、分佈模型、一個適當低頻延伸的微型揚聲器系統、手持行動裝置、低頻延伸、最佳化的重點而找出了 10吋平板的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了10吋平板,大家也想知道這些:

移動式起重機安全檢查防偽識別試用評估_101白S307

為了解決10吋平板的問題,作者沈育霖、陳志騰 這樣論述:

  移動式起重機屬於法定危險性機械之一,基於安全考量,法令上要求荷重能力三噸以上者,於製造或修改前應向檢查機構申請型式檢查合格,使用前應申請檢查,並取得合格證與合格標章才能使用。為提升合格標章的資訊與防偽能力,本所已於100年度完成『移動起重機安全檢查防偽識別製作』一案,完成引用無線射頻(RFID)辨識技術之可行性初步分析結案報告並建議採用HF RFID標籤並輔以QR code作為防偽機制為較成行方式。   本計畫延續先前研究之建議,完成管理雛型系統開發以及1000張測試標章製作及測試。本案配合北、中、南三區代檢機構的業務執行,各區進行至少二周的實地標章核發與測試,共計有36位代檢人員配合

進行試用;此外,針對選定的四家大型事業單位進行進出管制之實地測試,共計有14位事業單位人員進行試用。本研究最後針對試用人員進行訪談,彙整結論有:(1)代檢機構與事業單位多數認為RFID技術是易於使用的且有用的,QR code是RFID失效時的有效輔助;(2)在雛型系統方面,代檢機構與事業單位多數認為雛型系統是易於使用的且有用的,並有近85%認為當系統功能擴充時會增加其使用意願。(3)在設備方面,多數認為採用10吋平板電腦是不方便的,有84%以上認為採取智慧手機(內建NFC)會更便利;(4)現行黏貼位置不利於設備讀取,認為設備使用不便的原因多數與黏貼位置有關。   代檢機構與事業單位多數認為未來

應持續推動使用RFID於移動式起重機合格標章之工作,建議可擴大應用到吊籠及其他危險機具。本研究之結論與建議乃彙集實際試用的意見,可作為正式上線前的準備或是調整之參考。

10吋平板進入發燒排行的影片

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應用於平板之5G多天線設計

為了解決10吋平板的問題,作者郭家瑋 這樣論述:

目前5G 發展的重要技術Massive MIMO可以在不用增加操作頻率頻寬的前提下增加數據速率,提高通道容量,此外因為天線數量多的關係,所以調整天線之間的隔離是一大挑戰,本論文提出兩款應用於平板裝置的多天線設計,利用分集來達到改善隔離的效果,第二款更增加金屬邊框來因應現有的平板裝置設計。第一款天線設計為提出開槽孔架構天線並利用耦合式饋入的方式達成3.4 ~ 3.6 GHz頻段,天線主體的尺寸則是33.7 × 3.4 × 7.8 mm3,其接地面尺寸為248 × 166 × 0.8 mm3,並以極化分集的構想來改善其隔離度,而應用於WWAN、GSM、PCS、DCS、UMTS、LTE之耦合式饋入

單極天線,其主體的尺寸則是為67 × 7 × 10 mm3,本文提出之天線在有限的空間/面積中,設計出具有良好的特性可運用於10吋平板上。第二款天線設計為應用於金屬邊框平板之多天線設計。本天線之接地面尺寸採用與第一款天線相同之尺寸248 × 166 × 0.8 mm3,兩支天線應用於WAN、GSM、PCS、DCS、UMTS、LTE之天線尺寸則是46 × 7 × 5 mm3,應用在5G的WRC15 C-Band以四支為一組設置在角落,尺寸則是37 ×37 × 5 mm3。LTE/GSM八頻天線則是運用晶片電容與電感所組合之電路來縮小尺寸並激發邊框產生多模態。而多天線設計則提出一款設計在角落,並利

用角落相位差來改善隔離,且槽孔天線與金屬邊框之斷框結合進而縮小體積共四組,總數共16支天線並達到提高通道量的效果。

行動裝置電聲系統之分析與最佳化

為了解決10吋平板的問題,作者張嘉仁 這樣論述:

近年行動裝置的快速成長,多媒體的使用經驗扮演著重要的角色,其中微型揚聲器的系統響應,受限於外觀設計的影響不易於評估與優化。本研究的主要目標是研究三個主題: (1) 手持微型揚聲器系統的聲學性能分析 (2) 手持微型揚聲器系統在行動裝置上的低音延伸方法 (3) 手持微型揚聲器系統低音延伸的優化。第一主題為利用兩種模型研究手持微型揚聲器在行動裝置不同外殼參數中的聲學性能。 第一模型是微型揚聲器的電機聲模型以及聲腔效應的分佈模型; 第二模型為計算微型揚聲器系統的分佈模型時並且考慮了膜片的參數,並且應用於行動裝置的微型揚聲器聲學性能分析,兩種模型均顯示模擬與實驗的結果一致,其中分佈模型的模擬結果比類

比集中參數模型的高頻響應更為精確。第二主題有關微型揚聲器系統的低音延伸一直是行動裝置音訊設計的挑戰, 這裡是主要關注的焦點。 本研究為行動裝置的微型揚聲器系統中低音延伸提供一個解決方案,其中涉及使用前腔和矩形長管形埠的共振組合。 微型揚聲器系統與該結構的聲學負載有效共振耦合,使微型揚聲器在適度的振膜位移下,達到較高聲壓水準 (SPL) 和低音擴展,讓系統的低頻響應能低於揚聲器在自由空氣中的共振並且達到最小化的結構總尺寸。 採用電機聲與有限元素結合的方法, 確定行動裝置的聲壓位準(Sound Pressure Level, dBSPL) 和低音延伸水準,模擬結果顯示與實驗結果吻合。 本結果實現在

10吋平板電腦上,應用了一個合適的低頻擴展的揚聲器系統,第一共振的音訊頻率響應可以從630Hz降低到 300 Hz, 以達到最大的音量擴展。 最後針對五個案例進行聲學性能研究分別為(1)前腔容積 (2)後腔容積 (3)矩形管形口長度 (4)橫截面積 (5)出音孔等參數設置進行了研究,研究結果可用於優化合適的低頻擴展範圍之微型揚聲器系統。第三主題利用微型揚聲器單體集中參數結合分佈參數模型分析揚聲器的前腔容積、聲孔的大小、波導聲管長度及其橫截面積,對微型揚聲器上低音擴展的聲學設計參數進行了模擬與最佳化,利用田口法中的直交表L_9 計算最佳參數三位準與四個因子 (3^4),因此藉由此方法來設計一個微

型揚聲器系統低頻延伸的優化參數。最後實驗驗證可以對三個主題的結果進行設計,藉由這些參數設計讓 3C 行業的音頻工程師可以在執行設計前優化其揚聲器系統設計概念的 SPL 性能與頻率頻寬。 這些結果可以在執行工業設計和機構放置過程前直接預測微揚聲器系統的聲學性能。