LED tube light的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

光電子學：原理、元件與應用(第六版)

為了解決LED tube light的問題，作者林螢光  這樣論述：

　　光電科技及光電裝置已大量應用在各種產業之中，本書介紹各類光電裝置之工作原理與光電轉換機制；有雷射原理與控制雷射光的方法、檢光器原理、半導體雷射、光波導器件等等。內容涵蓋主要之光電裝置，為一本廣度充足、深度適中的讀本！本書適用於大學、科大電子、電機系或研究所和產業界對光電有興趣之工程、研發人員使用。 本書特色 　　1.本書內容資料新穎並種類寬廣，是研習光電科技者最佳選擇。 　　2.本書介紹各類光電裝置之工作原理，分別有雷射原理與控制雷射光的方法、光檢器原理、顯示器、半導體雷射、光波導器等。是一本廣度充足、深度適中的讀本！ 　　3.中文編寫之高科技圖書，流暢易讀，學

習效果更甚市售英文光電書籍。

LED tube light進入發燒排行的影片

透過液態金屬壓印技術製備閃鋅礦結構氮化鎵

為了解決LED tube light的問題，作者林薇嘉 這樣論述：

LED “Green gap”的問題是指可見光譜的黃綠色範圍缺乏高效的LED，而這個問題主要來自纖鋅礦結構的GaN的自發極化與壓電極化效應，極化效應造成量子侷限史塔克效應，使發光效率下降。而閃鋅礦結構的GaN因結構對稱為非極性的，故不存在自發極化，因此閃鋅礦結構的GaN被認為是有解決LED “Green gap”問題的潛力，但是其生長困難，由於閃鋅礦結構的GaN是亞穩態的，不如纖鋅礦結構的GaN穩定。本論文嘗試用液態金屬壓印技術先製備出奈米厚度的氧化鎵薄膜，再經由氮化反應將氧化鎵轉化為閃鋅礦結構GaN。液態金屬壓印技術的優點是它能製備大面積且厚度只有幾層厚的金屬氧化物薄膜，此外，它沒有複雜的

流程且成本低廉。這可方便應用於工業上的生產且符合半導體元件微型化的趨勢。我們藉由量測拉曼光譜、X光光電子能譜儀以及原子力顯微鏡確認我們成功製備出閃鋅礦結構的GaN，且薄膜厚度平均為2 nm。後續我們使用陰極發光光譜以及穿透式電子顯微鏡來確認樣品的光學特性與晶格結構。

光電子學：原理、元件與應用(第五版)

為了解決LED tube light的問題，作者林螢光 這樣論述：

　　光電科技及光電裝置已大量應用在各種產業之中，本書介紹各類光電裝置之工作原理與光電轉換機制；有雷射原理與控制雷射光的方法、檢光器原理、半導體雷射、光波導器件等等。內容涵蓋主要之光電裝置，為一本廣度充足、深度適中的讀本！本書適用於大學、科大電子、電機系或研究所和產業界對光電有興趣之工程、研發人員使用。 本書特色 　　1.本書內容資料新穎並種類寬廣，是研習光電科技者最佳選擇。 　　2.本書介紹各類光電裝置之工作原理，分別有雷射原理與控制雷射光的方法、光檢器原理、顯示器、半導體雷射、光波導器等。是一本廣度充足、深度適中的讀本！ 　　3.中文編寫之高科技圖書，流暢易讀，學

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整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測

為了解決LED tube light的問題，作者王柏翔 這樣論述：

本研究檢測的陶瓷基板是一種脆弱的待測物，而本系統為非接觸式量測，可避免物件的表面磨損或破損的情況發生，若以人工方式檢測容易產生人為造成的損傷，嚴重則會毀損陶瓷基板，反而增加陶瓷基板的瑕疵。利用自動光學檢測的應用逐漸普及，本研究以面掃描相機為架構，在高精度的取像下，由於解析度高而可視範圍縮小，整體的檢測速度被限制。因此本研究將針對面掃描相機應用在陶瓷基板檢測中，克服相機取像時間過長的問題，開發一套應用外部觸發面掃描相機與閃頻器控制光源於陶瓷基板表面瑕疵的檢測系統。此陶瓷基板表面瑕疵檢測系統是以XYZ三軸移動平台，結合工業用高解析度面掃描相機與遠心鏡頭，相機解析度為3.45 μm，視野範圍(Fi

eld of View, FOV)為14.1 mm ×10.3 mm，再搭配0.5倍遠心鏡頭後，視野範圍變為28.2 mm × 20.6 mm。利用閃頻控制器控制高亮度低角度環形LED光源拍攝大小為128 mm × 128 mm與180 mm × 139 mm的陶瓷基板。透過影像處理軟體Halcon對拍攝的影像做處理，再利用灰階演算法將拍攝的影像做拼接，以利於陶瓷基板影像方便觀察缺陷位置。相機接收來自三軸控制平台的訊號並且與光源做延遲100 ms的觸發，本系統為硬體觸發，在三軸平台移動時，相機與閃頻控制器接收到來自平台的觸發訊號，使相機做拍攝取像並且閃頻控制器控制LED(light-emitt

ing diode)光源在定點做光源的開關。 本研究以光學式非接觸量測的方式，透過拼接演算檢測大尺寸待測物，利用閃頻控制器在觸發的瞬間突破光源的額定電流，使光源輸出至極限以補強相機的曝光時間，使用多執行續的方式，將影像拍攝、影像處理以及影像拼接三者同時進行，大幅減少整體的檢測時間，5吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.3 %，5 × 7吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.1 %。