PP 墊板印刷的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

以參數控制提升鑽孔效率及品質於印刷電路板之應用

為了解決PP 墊板印刷的問題，作者江亞倫 這樣論述：

在印刷電路板上以參數控制提升鑽孔效率及品質，並使用了Rogers物料的高導熱的特性，本實驗主要分成三大部份:第一部份針對鑽孔參數，參考資料庫各種鑽頭尺寸參數總表、 Rogers 物料的特性和產品的特殊需求來微調參數，透過實驗讓鑽孔的品質，達到所預期的效果，第二部份在 Rogers 物料上，所需要鑽孔的部份，事先鑽一顆較小的孔 D-20，讓最後實際真正需要鑽孔的鑽針，耗損的程度降低，且可以有效的改善鑽孔孔壁品質和孔巴里的情況，第三部份加強鑽孔後的處理，機械鑽孔後會造成的孔邊殘留銅屑(Bur)及膠渣 (Smear)，利用物理性刷磨、超音波震盪：使用尼龍刷、不織布或陶瓷刷輪，化學性咬蝕：鉻酸法、濃

硫酸法、過錳酸鹽或電漿法，透過直交表與田口方法進行改善，其目的是為了改善孔巴里與孔壁殘留的膠渣的問題且縮短鑽孔的工作時間，進而提升效率，預期的目標:良率提升15%、鑽孔工作時間減少10 %。關鍵字 : 微調參數、鑽孔品質、直交表、田口法、Rogers物料

用於印刷電路板之高效能微型鑽頭研製

為了解決PP 墊板印刷的問題，作者林進松 這樣論述：

機器是工業之母，印刷電路板則是電子工業之母，幾乎所有的電子零件及線路必須承載於電路板上，隨著各項產業的電子化及自動化，印刷電路板的需求逐年增長，更因電子產品功能的強化及對輕薄短小的追求，使得電路板上的孔徑變小且密度提高，推升了微型鑽頭的需求逐年增加。微型鑽頭主要使用碳化鎢(WC)材料，但因碳化鎢材質硬脆，且價格昂貴;為降低生產製造成本，常使用不易生銹及韌性較佳的麻田散鐵型不銹鋼(SUS420)與碳化鎢進行銲接，本文採用電阻銲接方式將碳化鎢與不銹鋼柄進行銲接，並實際驗證銲接壓力、電流大小與銲接性能之關係。基於鑽頭直徑日益微型化，印刷電路板厚度亦由單層逐漸增加為多層，印刷電路板厚度及銅箔厚度亦逐

漸增加，為提升孔位精度、一次多片及增加進刀速度等鑽孔的品質及效率，本文將針對鑽頭刃部的幾何圖形進行設計，以加強鑽頭剛性及排屑空間，並進而提升鑽頭之整體性能。由實驗結果顯示，使用電阻銲接方式生產複合式碳化鎢材料及刀刃部的參數重新設計，能使銲接的產量由每分鐘8.57支，提升為每分鐘12支，生產效率提升40%，生產成本可降低5.8 %。且鑽孔製程由二片一疊改為三片一疊的每分鐘鑽孔數可由600孔增加為780孔，鑽孔效率可以提升30 %，生產製造利潤由於鋁墊板可節省15 %,加上效率提升所減少的電力損耗及分攤設備折舊費用，加工利潤可以提高72 %;本文針對鑽頭銲接製程及刀刃部之研究成果，對於產業界鑽孔製

程相當具有實用價值。