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金屬材料對照手冊(含各國標準)(第六版)

為了解決h型鋁合金的問題，作者理工科技顧問有限公司,張印本,楊良太,徐沛麒,陳鴻元,張記逢,郭海單,黃慧婷,邱柏榮 這樣論述：

　　本書為因應世界標準潮流發展及讀者意見與需求，特別針對已出版的兩本對照書“ASTM金屬材料規格與對照”及“兩岸科技金屬材料對照”的優點重新融合及增新版次。包含鐵金屬、銅合金及鋁合金等材料之各國對照，並加入台灣CNS及中國GB的對照，以及金屬材料對照表查詢使用方法說明，方便讓讀者更易於找尋，一目了然。 本書特色 　　1.以金屬材料為主，將常用的材料規格號碼、記號加以歸納、整理、分析，以表格方式呈現，使讀者易於索引中對照，每個材料規格並附有化學成分及機械性質的分析，可供讀者作為比較選用。 　　2.以CNS，GB兩岸的材料規格為主，並列出ASTM/JIS/DIN等主要國家

規格對照。 　　3.本書已獲中國、美國、日本、德國之採購及貿易人士採用。

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大氣低溫電漿輔助二氧化鈦鍍層技術應用於金屬抗菌表面改質之研究

為了解決h型鋁合金的問題，作者張佳錞 這樣論述：

醫院感染一直是現代醫學中危及到生命的因素之一。根據世界衛生組織調查可以發現平均有8.7%的醫院患者患有醫院感染，而醫院感染其中部分原因則是因為環境、設備等不潔而導致。目前醫院的環境充斥著大量的金屬材料，但就目前的清潔方式卻有著人力消耗以及材料破壞等問題，因此在臨床上屬於一項需重視的議題。在材料改質領域，大氣低溫電漿屬於一種新興的表面改質技術，比起舊式改質更加的安全且便利。而抑菌方面二氧化鈦光觸媒屬於一種新式的滅菌方式，比起傳統滅菌能夠節省更多人力並常保自潔的能力。本研究希望藉由大氣低溫電漿輔助二氧化鈦鍍層技術提升鍍層之效果，並使金屬材料能夠獲得自體抗菌之能力。藉由新型大氣電漿設備功率600W

、掃描速度55mm/s、氣壓0.1MPa、電漿噴頭與材料距離5mm、掃描次數5次進行探討。可將鋁合金材料表面之靜態接觸角降至20度以下，達到良好的親水效果；電漿製備過程之整體表面溫度為53.17°，對材料不具熱損傷；OES檢測中可發現明顯的O和OH物種之存在，這兩項物質則是使材料表面變的親水的原因；金相顯微鏡可發現當材料經二氧化鈦噴塗後表面會形成二氧化鈦薄膜並產生光學的色散現象；SEM之EDS檢測可發現經電漿改質在噴塗二氧化鈦後可明顯觀察到鈦原子分布於材料之表面，且原型鋁合金和噴砂鋁合金經電漿輔助二氧化鈦鍍層後材料表面的O和Ti原子比例有明顯上升之情形，陽極氧化則否；抑菌測試之定性測試則可確定

本實驗所使用之二氧化鈦可達成和常見清潔液75%酒精與稀釋漂白水有同樣之滅菌功效，結果上甚至比75%酒精更好；抑菌定量測試則可確定經電漿改質輔助二氧化鈦鍍層之材料滅菌效果更可高達90%。綜合上述，材料經電漿輔助二氧化鈦鍍層可有效提升且保持良好的抑菌效果。期望未來能夠將材料使用於醫療產業中，如高壓滅菌釜、燈罩、樓梯扶手等，藉此降低細菌於醫院器材和環境中之孳生與附著，達成降低醫院感染之用途。

新編實用鋼鐵材料手冊

為了解決h型鋁合金的問題，作者簡光沂 這樣論述：

《新編實用鋼鐵材料手冊》冊以圖、表與簡要的文字相結合的形式，全面詳細地介紹了幾乎所有鋼鐵材料的牌號、品種、規格、化學成分、特性與用途等資料資料。作者以最近的國家標準和行業標準以及有關的資料資料為基礎，經認真詳細的分析，精心篩選，本著更新、更全、更實用的宗旨，力求使讀者查閱方便。 本書共分五篇，內容包括基本知識和基本資料，鋼鐵原料及製品，常用鋼種，各類鋼產品的牌號、規格、性能和用途，具有特殊性能和用途的合金及合金材料等。

利用高導熱膠片製作具高性能絕緣與 散熱模組研究

為了解決h型鋁合金的問題，作者詹沛恩 這樣論述：

絕緣金屬基板(IMS)廣泛運用於車用高功率散熱模組相關領域，集成電路體積日益縮減與眾多集成芯片聚集下，結構強度與散熱管理成為重視議題，業界便致力於研發高導熱膠片(TCP)，針對基板接合強度、導熱性及絕緣性優化改善。本論文研究將針對多種不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓成型後，進行平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能探討，利用棕化微蝕系統(Brown oxidation) 進行C1100表面處理並設定參數範圍，探討不同參數對應的SEM觀測、粗糙度、蝕刻量與接著性結果找尋最佳參數，以此參數進行不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的平面接合強度比較，並選用最佳高導熱膠片(TCP)

進行不同厚度與層數疊層下的平面接合強度、熱傳導及崩潰電壓試驗進行趨勢分析，最後針對此高導熱膠片(TCP)熱壓參數優化並進行各樣試驗成果比較。從實驗結果得知，C1100表面粗糙度及蝕刻量皆與棕化時間、棕化槽桶內溫度及H2O2濃度成正比，而表面粗糙度及棕化皮膜生成厚度不同之下，對於高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的接著性存在著最佳區間，且在不同厚度熱壓的接著性來說，70μm(單層)皆比100μm(單層)及140μm(雙層)更有效含浸於表面微蝕後形成的孔洞，平面接合強度表現最佳、崩潰電壓性能也最為理想，熱傳導值則差異不大，而調整高導熱膠片(TCP)半固化狀態(B Stage) 持溫持壓時間

進行含浸效果優化下，各項性能皆有所提升，尤其在厚度100μm(單層)及140μm (雙層)優化成長率最高，各項試驗成果部分，平面接合強度比較下，厚度70μm (單層)依然最佳；熱傳導性則隨著兩種優化參數下，厚度100μm(單層)及140μm (雙層)有不同成高長率趨勢；崩潰電壓性能在厚度140μm(雙層)成長率最為顯著，由本論文研究實驗得知，高導熱膠片(TCP)與C1100熱壓成型過程中，除了藉由控制膠片層數及厚度，進行接著性優化也能大幅提升平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能，而本論文研究最終以穩定性與性能最佳化熱壓參數進行整合型產品製作。