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書中字有黃金屋 走在汽車革命的路上論文書籍站 micro led製程

另外網站micro led 製程技術也說明：Micro LED與Mini LED顯示技術. 傳統LED受限於產品尺寸，在顯示技術上的應用主要做為LCD的背光源。. 但隨著LED製程技術的進步，元件可被微縮到250 μm以下的Mini LED ...

南臺科技大學 資訊工程系 洪國鈞所指導 蔡松汎的 基於深度學習之 Micro LED 製程瑕疵分 類 （2021），提出micro led製程關鍵因素是什麼，來自於深度學習、殘差網路、微發光二極體、瑕疵檢測。

而第二篇論文輔仁大學 化學系 游源祥所指導 王柏鈞的 1.聚4-乙基吡啶/氧化石墨烯奈米複合材料之 製備及性質研究並應用於Micro LED製程方面 2.奈米纖維素/氧化石墨烯奈米複合材料之製備及其性質研究 （2021），提出因為有 微米級發光二極體、巨量轉移、氧化石墨烯、聚4-乙基吡啶、奈米纖維素、奈米複合材料的重點而找出了 micro led製程的解答。

最後網站Mini LED即將放量MicroLED蓄勢待發-焦點專題則補充：而原本被認為至少5年後才可能有商品問世的Micro LED，隨著投入廠商大增、製程技術有所突破，最快1-2年內亦將有產品小量生產測試。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了micro led製程，大家也想知道這些：

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設備廠商東捷科技（8064）2020年受到疫情影響，不僅營收出現大幅下滑，稅後也陷虧損。展望2021年，東捷科技總經理陳贊仁指出，公司對於2021年的看法還是審慎樂觀。因為東捷這幾年產品線已從原本聚焦的面板產業，擴大布局到半導體封裝、PCB、物流等其他領域，加上Mini LED和Micro LED也正帶動一波LED新製程設備的需求，預期2021年營運表現應有機會復甦。

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基於深度學習之 Micro LED 製程瑕疵分 類

為了解決micro led製程的問題，作者蔡松汎 這樣論述：

近年隨著 LED 製程技術上的進步，LED 元件的尺寸逐漸縮小，傳統 LED 背光元件尺寸從 3mm 以上到現今 Micro LED 的尺寸為 0.1~0.2mm 甚至更小。製程上需要客製化的生產，高精度的設備要求已經達到半導體等級，Micro LED 更容易因細微製程瑕疵造成生產良率降低。現階段 Micro LED 產品的瑕疵大部分需仰賴大量人力進行目光檢測與分析，造成檢測效率低落，導致 Micro LED 產品品質受到一定的限制。本論文提出基於深度學習之 Micro LED 製程瑕疵分類。結合深度學習的技術，使用深度殘差網路(Deep Residual Network, ResNet)之

卷積神經網路(ConvolutionalNeural Network, CNN)作為影像瑕疵分類之模型進行訓練，讓 AI 學習並分類Micro LED 影像上的瑕疵種類，紀錄 Micro LED 瑕疵數據並建立影像資料庫，提供工程人員方便查看製程上 Micro LED 的瑕疵比例，與傳統人力檢測比較，AI 檢測減少 50%以上的人力檢測量與漏網率約 5%降低為 0.01%以下，降低造成誤判的比例，達到整體良率的提升。本研究訓練的模型在分類準確率有 94%，且分類正常晶粒與瑕疵晶粒的準確率達到 100%，與傳統演算法檢測能力相同，該模型實現傳統演算法無法分類的缺點，分類晶粒瑕疵也有一定程度的檢測

能力。

1.聚4-乙基吡啶/氧化石墨烯奈米複合材料之 製備及性質研究並應用於Micro LED製程方面 2.奈米纖維素/氧化石墨烯奈米複合材料之製備及其性質研究

為了解決micro led製程的問題，作者王柏鈞 這樣論述：

　　第一部分，開發了一種聚4乙基吡啶(Poly(4-Vinylpyridine), P4VP)/氧化石墨烯(Graphene Oxide, GO)的奈米複合材料，利用乳化聚合方式聚合P4VP/GO奈米複合材料，其中添加利用Improved Hummers方法製備可在水相中具有良好分散性的GO，然後與P4VP進行原位乳化聚合反應，利用P4VP上的N原子與GO上的羥基、羧基產生分子間氫鍵，使GO能良好分散在P4VP高分子基材中，以製備出一系列P4VP /GO的奈米複合材料。　　而後利用傅立葉轉換紅外線光譜儀(FT-IR)與X-ray繞射儀(XRD)進行奈米複合材料的結構分析，並通過掃描式電子顯微

鏡(SEM)及穿透式電子顯微鏡(TEM)鑑定氧化P4VP/GO奈米複合材料的形貌，也使用熱重損失分析儀(TGA)及差示掃描熱分析儀(DSC)研究複合材料的熱穩定性，並且也利用TGA及接觸角鑑定材料的含水量，此外也參考ASTM測試方法，利用萬能拉力機測定材料對玻璃基板的附著力，鑑定其作為轉移膠使用的性質評估。　　最後嘗試將P4VP/GO奈米複合材料配置成膠體，實際運用於巨量轉移翻貼製程上，希望能達到輕鬆黏附Micro LED晶粒也能良好脫膜的效果，提供巨量轉移技術一項新的想法　　而於第二部分中，同樣製備奈米纖維素(Cellulose Nanofiber, CNF)/氧化石墨烯(Graphene

Oxide, GO)的奈米複合材料，預期利用纖維素上的羥基官能基與GO上的羥基、羧基及環氧基產生分子間氫鍵，來有效的將GO分散於纖維素之間，並通過添加不同比例的GO含量，製備出一系列奈米纖維素/氧化石墨烯的奈米複合材料。　　而後同樣利用傅立葉轉換紅外線光譜儀(FT-IR)與X-ray繞射儀(XRD)進行奈米複合材料的結構分析，並通過掃描式電子顯微鏡(SEM)及穿透式電子顯微鏡(TEM)鑑定CNF/GO奈米複合材料的形貌，也使用熱重損失分析儀(TGA)、動態力學分析儀(DMA)及研究複合材料的機械特性，並且也利用TGA及接觸角鑑定材料的含水量。　　最後也將此材料嘗試用到巨量轉移製程方面，希望提供

一種更經濟的方法，但結果顯示此系統之翻貼率不佳，對晶片附著性仍需改進。

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