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pid控制程式的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦鍾啟仁寫的 機器人控制入門：以BASIC Commander○R MCU為例 可以從中找到所需的評價。
另外網站易解PID控制的故事(4) 關於PID控制- 台灣azbil也說明：本章將說明該溫度控制器的控制方法最常用的PID控制（P： 比例、I：積分、D： ... 在調節器上也開始搭載支援各種應用程式的功能，而得以執行最佳控制。
中原大學 機械工程研究所 陳夏宗所指導 簡民原的 模內氣體反壓應用於PP/CF複合材料微細發泡射出成型纖維配向與成型品品質之研究 （2021），提出pid控制程式關鍵因素是什麼，來自於碳纖維、氣體反壓、纖維配向、拉伸強度、穿透導電度、超臨界微細發泡射出成型。
而第二篇論文國立成功大學 機械工程學系 陳國聲所指導 李恭漢的 結合主、被動阻尼增強機制於撓性精密定位平台之實現與控制 （2019），提出因為有 撓性定位平台、減振機制、定位控制、可控頻寬的重點而找出了 pid控制程式的解答。
最後網站第22 章：FBs-PLC 之泛用PID 控制則補充：根據應用需求，使用者可將PID 控制器設定成比例式控制、比例+積分控制器或比例+積. 分+微分控制器；各類控制器之數學式與特性說明如後。 22.2.1 比例式控制器. 數位化數學 ...
機器人控制入門：以BASIC Commander○R MCU為例
為了解決pid控制程式 的問題，作者鍾啟仁 這樣論述：
機器人是一種多功能全自動或半自動的機械裝置，可透過程式控制執行各項生產活動，或結合人工智慧與感測技術的應用，提供人類生活、健康、安全、娛樂等多方面的服務。智慧型機器人產業是結合機械、自動化、電機、光學、電子、資訊軟體、通訊、創意內容等相關技術，為一個高度技術整合、高關聯性且具有高附加價值的火紅產業，可算是機電整合的最佳實現範例。微控制器（或微處理機）可謂是機器人的控制核心，普遍地被應用於各個生活領域。伴隨著產品的功能愈來愈豐富，微控制器內建的週邊裝置也愈來愈多樣，要透徹瞭解、應用一顆微控制器已不像以往那麼容易上手。 本書採用的微控制器 ── BASIC Commander R，是由
國內廠商──利基應用科技股份有限公司所設計，搭配該公司自行研發的innoBASICTM Workshop開發環境，採用類似BASIC語言的程式語法，只要有一點點的英文基礎即可輕易的上手。利基科技將繁雜的微控制器功能與週邊裝置，包裝成一個個易懂的innoBASICTM命令，讓使用者無須深入探究晶片的內部架構，即可對BASIC Commander R微控制器操控自如！因此，即便非電子相關專業背景的人士，也能很快的熟悉整個系統，進而發揮自己的創意，造就出令人驚艷的作品。本書將以利基應用科技的InnoBotTM與InnoRacerTM兩組輪型機器人套件為例，介紹避障車、趨光車、循跡自走車、競速車的操控
原理與PID控制程式撰寫技巧。 作者簡介 鍾啟仁 畢業於國立交通大學電信研究所，目前任教於明新科技大學電子工程系，主要教授微控制器應用與嵌入式系統等相關課程。相關著作有：「PIC16C5x理論與實務寶典」、「EM78447理論與實務寶典」、「HT46xx微控制器理論與實務寶典」、「HT46xx單片機原理與實踐」、「HT66xx Flash MCU原理與實務－組合語言篇」。
模內氣體反壓應用於PP/CF複合材料微細發泡射出成型纖維配向與成型品品質之研究
為了解決pid控制程式 的問題，作者簡民原 這樣論述：
射出成型品若於高分子基材中混練其他導電添加物則有助於成型品某些特殊性質之提升。但由於一般射出成型過程中熔膠波前流動有噴泉流效應以及熔膠在薄壁膜腔間隙的非等速流動，使得纖維等導電添加物形成某特定些排向或不均勻性分布，致使其性質提升效果有限。因此若能於成型中運用特殊成型技術或搭配控制機制來控制導電添加物的配向與分布，將可增進產品包括導電性等性能之提升。本研究運用氣體反壓控制技術，應用於含導電高分子複合材料的射出成型中，利用混練20wt%與30wt%不同比例之PP/CF碳纖維進行超臨界微細發泡射出成型，對纖維排向、穿透導電度以及拉伸強度進行研究與觀察。並對不同反壓壓力、持壓時間及模具溫度等製程參數
之影響性做有系統之探討。研究中也期望在成型過程中除利用微細發泡達成輕量化以及氣體反壓提升成品表面品質的同時，也可藉由微細發泡的產生與氣體反壓來控制纖維排向，藉以提升成型品之導電性能。 研究結果顯示模內氣體反壓導入超臨界微細發泡射出成型，搭配適當反壓壓力、持壓時間以及模具溫度，使高分子流動行為由噴泉流轉換成柱塞流，讓氣泡成長之膨脹現象用以推擠纖維，讓纖維配向張量升高以抑制氣泡大小提升產品厚度方向的穿透導電度，而碳纖維含量的增加也有助於在傳統射出與超臨界微細發泡射出之穿透導電度改善，並在氣體反壓製程相互影響作用下更讓穿透導電度有大幅度之提升。模內氣體反壓壓力與持壓時間的增加，會降低超臨界微細
發泡射出之減重比影響試片延展性，但對於成型品之拉伸強度有正面提升，並有效改善成型品表皮層厚度達到最更佳表面品質。
結合主、被動阻尼增強機制於撓性精密定位平台之實現與控制
為了解決pid控制程式 的問題，作者李恭漢 這樣論述：
撓性機構在精密定位領域扮演關鍵的角色，通常使用線切割加工金屬合金製作， 雖然撓性機構本身具有高精度的優點，但因金屬合金的低阻尼的特性，侷限撓性機構的定位控制器性能表現，如何提升撓性定位平台的可控頻寬成為極需要改善之目標。鑒於上述之問題，本論文以經過完善設計的撓性鉸鏈平台作為低阻尼平台之對照組，並透過模擬、數學解析與實驗建立原始低阻尼平台的模型。為了改善金屬定位平台低阻尼的特性，我們分別引入了橡膠剪力阻尼與主動減振控制系進行被動與主動式減振機制的設計，並針對減振機制進行最佳化流程之設計，同時整合兩種減振策略成結合式減振機制，達到提升受控系統等效阻尼之結果。在Matlab/Simulink的輔助
模擬定位控制下，原始低阻尼平台經過各種阻尼強化後，皆可以達成降低系統之安定時間或減少控制器參數簡化控制器設計的效果。在定位控制實驗中也呈現此效果，原始低阻尼平台、被動式、主動式與結合式的PID控制步階響應安定時間分別為134.6；41.2、46.9、35.4ms，PID可控頻寬對應第一共振頻佔比分別為27%、37%、35%、31%，證明提升等效阻尼可以有效提升控制頻寬對應第一共振頻的佔比，且可以大幅縮短定位控制系統安定時間。loop transmission shaping定位控制實驗中，透過結合式阻尼增強機制的平台對比低阻尼原始平台可以減少補償器數量，以提升系統附載強健能力，並維持高可控頻寬
的表現。整體而言，本研究實現撓性精密定位平台，並設計減振機制成功平台的定位控制性能表現。