rf射頻晶片的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦許明哲寫的 先進微電子3D-IC 構裝(4版) 和曾凡太的 物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計都 可以從中找到所需的評價。
另外網站RF前端模組:Apple的技術選擇是什麼? - EDN Taiwan也說明:根據市場研究公司Yole Développement (Yole)預計,射頻(RF)前端和連接市場 ... 的GPS晶片,具有經過改善的訊號結構、更高的發射功率和更寬的頻寬;5G ...
這兩本書分別來自五南 和機械工業所出版 。
龍華科技大學 電子工程系碩士班 吳常熙、吳東旭所指導 廖峻毅的 應用於5.8GHz ISM Band之QPSK發射機前端電路設計 (2012),提出rf射頻晶片關鍵因素是什麼,來自於射頻收發機、上變頻混頻器、強轉導技術、功率放大器、非線性。
而第二篇論文龍華科技大學 電子工程系碩士班 吳常熙所指導 陳威辰的 應用於802.11a之無線通訊系統收發機射頻電路設計 (2011),提出因為有 射頻收發機、上變頻混頻器、功率放大器的重點而找出了 rf射頻晶片的解答。
最後網站三星、SK海力士晶圓代工多樣化研發通訊、車用新製程| SEMI則補充:據DDaily報導,三星系統LSI事業部近來完成28奈米射頻晶片(Radio Frequency;RF)製程研發,並公開將提供給IC設計業者的製程設計套件(Process Design Kit)。
先進微電子3D-IC 構裝(4版)
為了解決rf射頻晶片 的問題,作者許明哲 這樣論述:
在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹脂化合物(EMC)之嵌入式晶片,也稱作扇出型晶圓級構裝(FOWLP),先後被應用於各種元件上,例如:基頻(Baseband)、射頻(RF)收發器和電源管理IC(PMIC)等。其中著名公司包括英飛凌、英特爾(Intel)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、LG、華為(Huawei)、摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)等,許多
半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry),亦開發自己的嵌入式FOWLP,預測在未來幾年,FOWLP市場將有爆炸性之成長。有鑑於此,第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展概況、第14章嵌入式扇出型晶圓級或面板級構裝(Embedded Fan-out WLP/PLP)技術,以及第15章 3D-IC導線連接技術之發展狀況。在最新第四版特別增加:第16章扇出型面版級封裝技術的演進,第17章3D-IC異質整合構裝技術。
應用於5.8GHz ISM Band之QPSK發射機前端電路設計
為了解決rf射頻晶片 的問題,作者廖峻毅 這樣論述:
本篇論文介紹以TSMC 0.18μm CMOS製程所研製而成之RF射頻晶片電路,研究目標以發射機為主軸,首先由基頻訊號與壓控振盪器在上變頻混頻器提升頻率後,經過帶通濾波器輸入到功率放大器再將訊號傳輸到天線發射出去,其中有強調低功耗之壓控振盪器(Voltage Control Oscillator)、改良型功率放大器(Power Amplifier),此外,為因應未來趨勢所設計之整合電路有內建振盪器之上變頻混頻器(Up-Conversion Mixer)、射頻功率放大器,以及整合。
物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計
為了解決rf射頻晶片 的問題,作者曾凡太 這樣論述:
本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體
電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶
片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體
電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝
,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11
0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2
.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.
4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19
8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5
Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬
億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送
的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業
規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能
夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必
須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。
(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)
網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、
城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路
設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需
要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五
個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化
組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間
更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上
,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)
上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種
醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra
ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路
計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個
節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國
的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應
用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月
應用於802.11a之無線通訊系統收發機射頻電路設計
為了解決rf射頻晶片 的問題,作者陳威辰 這樣論述:
本篇論文介紹以TSMC 0.18μm CMOS製程所研製而成之RF射頻晶片電路,研究目標以收發射機為主軸,首先由基頻訊號與壓控振盪器在上變頻混頻器提升頻率後,經過帶通濾波器輸入到功率放大器再將訊號傳輸到天線發射出去,其中有強調低功耗之壓控振盪器(Voltage Control Oscillator)、改良型功率放大器(Power Amplifier),此外,為因應未來趨勢所設計之整合電路有內建振盪器之上變頻混頻器(Up-Conversion Mixer)及內建上變頻混頻器之功率放大器。第一顆晶片為『設計於5.2GHz之高增益上變頻混頻器設計』本設計應用於8021.11a並使用台積電0.18μ
m CMOS製成技術提出了高線性度之上變頻混頻器方法。利用電流疊加技術,以提高轉換增益和線性度混頻器的設計。此方法增加了電晶體抵銷第三階之轉導,上變頻混頻器之量測結果轉換增益為6.5dB,線性度為0.2dBm。供應電壓為1.5V時整體消耗功率為6.25mW。整體晶片面積大小1.15×1.1mm2第二顆晶片為『有內建寬調整範圍,低功耗vco之高線性度上變頻混頻器設計』,經由量測結果為轉換增益為4.7dB。三階截斷點(IIP3)1.38dBm,且在1MHz所產生之相位雜訊為-118dBc/Hz且其可調頻率範圍百分比為13.7%。在整體電路消耗功率方面,壓控振盪器所產生之DC消耗功率為1.89mW,
而寬頻混頻器所產生之DC消耗功率為7.76mW,經由整合後之電路之DC總消耗功率控制在9.65mW。整體晶片大小為1.02mm × 1.4mm。第三顆晶片為『應用於WiMAX頻段之高線性功率放大器』,主要電路架構主要由線性器改良傳統功率放大器架構所建構而成A類放大器。其電路經由實際量測後,在工作頻率為3.5GHz時可獲得23.6dB之功率增益以及6dBm之三階截斷點;輸出功率為16.6dBm,驅動級功耗為78mW,功率級功耗為345mW,PAE為10%,其整體晶片尺寸大小為1.26mm×0.998mm。第四顆晶片為『用於802.11a之低功耗接收機前端電路設計』本設計之前端電路包括低噪音放大器
,壓控振盪器,S端輸入之混頻器。本電路設計之下變頻混頻器可實現高線性度和高增益的性能。前端電路之整體面積僅1.16 x 1.4mm2,整體轉換增益為19dB 輸入,三階截斷點(IIP3)-12dBm,且在1MHz所產生之相位雜訊為-118.5dBc/Hz且其可調頻率範圍百分比為22.6%,整合後之電路之DC總消耗功率控制在12.1mW。第五顆晶片為『整合內建振盪器高線性度5.2GHz發射機前端電路設計』本設計之前端電路包括功率放大器,壓控振盪器,上變頻混頻器。上變頻混頻器電路設計利用 增加,提升整體線性度與高增益。。前端電路之整體面積僅1.45 x 2.006mm2,整體轉換增益為17.6dB
輸入,三階截斷點(IIP3)2.3dBm,輸出功率為25.3dBm,且在1MHz所產生之相位雜訊為-118.5dBc/Hz且其可調頻率範圍百分比為34.7%,整合後之電路之DC總消耗功率控制在359.4mW。
rf射頻晶片的網路口碑排行榜
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#1.課程總覽 - 科技人才學習網
《科管局補助80%》無線射頻晶片技術與次系統設計實務 · 1.射頻收發機架構(Architecture of RF transceiver) · 2.射頻積體電路設計中雜訊與線性度的考量(Issues in RFIC ... 於 saturn.sipa.gov.tw -
#2.【MoneyDJ財經新聞】射頻晶片美商壟斷立積搶大 ... - Facebook
【MoneyDJ財經新聞】 射頻晶片 美商壟斷立積搶大餅 中美貿易戰增溫,讓許多中國廠商尋找非美國供應鏈, 減少對美國的依賴,像是 RF IC 射頻晶片 ,目前美商Skyworks、Qorvo ... 於 m.facebook.com -
#3.RF前端模組:Apple的技術選擇是什麼? - EDN Taiwan
根據市場研究公司Yole Développement (Yole)預計,射頻(RF)前端和連接市場 ... 的GPS晶片,具有經過改善的訊號結構、更高的發射功率和更寬的頻寬;5G ... 於 www.edntaiwan.com -
#4.三星、SK海力士晶圓代工多樣化研發通訊、車用新製程| SEMI
據DDaily報導,三星系統LSI事業部近來完成28奈米射頻晶片(Radio Frequency;RF)製程研發,並公開將提供給IC設計業者的製程設計套件(Process Design Kit)。 於 www.semi.org -
#5.漢威光電股份有限公司-新竹RF元件,高頻功率元件(Power FET ...
漢威光電股份有限公司,RF元件,高頻功率元件(Power FET),射頻開關晶片(RF MMIC Switch),廠商位於新竹;新竹RF元件,新竹高頻功率元件(Power FET),新竹射頻開關晶片(RF ... 於 43566.find168.com.tw -
#6.東芝推出適用於5G智慧手機的射頻開關和低雜訊放大器IC
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)研發出最先進的RF SOI ... 與現有產品相同,TaRF11可以將LNA、射頻開關和控制電路集成到單個晶片上。 於 toshiba.semicon-storage.com -
#7.聚焦新世代半導體量測技術致茂SEMICON TAIWAN盛大展出
除了標準的測試模式外,也可以使用SLT的方式進行測試分類,其生產的UPH將會大幅提升。 RF射頻晶片測試解決方案. Chroma 3380 / 3650 ATE測試系統搭配ADVIC ... 於 www.chromaate.com -
#8.馬斯克星鏈計畫也靠它!「砷化鎵台積電」能再創高峰?
根據研調機構Strategy Analytics 的報告,截至2020 年,穩懋於砷化鎵射頻晶片(RF)代工的市占高達79.2%。 拆分射頻晶片模組,其中一個砷化鎵做的 ... 於 blog.hamibook.com.tw -
#9.射頻晶片
射頻晶片. 射頻(英語: Radio frequency ,縮寫為RF)又稱無線電頻率、 無線射頻、 高周波,為在3kHz至300GHz這個範圍內的振盪頻率,這個頻率相當於 ... 於 uthopiaprogettazione.it -
#10.當年度經費: 1172 千元 - 政府研究資訊系統GRB
RF MEMS Switch 是一種相當重要之微機電元件,已經被廣泛的使用於通信系統或信號 ... 磁導體天線及帶通濾波器之F-及D-band 毫米波CMOS單混頻器射頻收發機晶片之研究. 於 www.grb.gov.tw -
#11.5G毫米波相控整合晶片發展- 技術探索
根據權重(也就是相位與振幅)加入的位置,可粗略的區分為類比與數位兩種波束成形架構。其中,類比又可分為在射頻(Radio Frequency, RF)、本地振盪(Local Oscillator, ... 於 ictjournal.itri.org.tw -
#12.Taiwan Electrical and Electronic ... - 台灣區電機電子工業同業公會
近期,蘋果自研射頻和基帶晶片的相關傳聞頻上熱搜,自A系列晶片嘗到了自研甜頭 ... 但實際情況是,蘋果目前5G射頻(RF)晶片供應商依然是高通/博通為主,只不過是代 ... 於 www.teema.org.tw -
#13.想要應徵RFIC 工程師嗎?一篇掌握RFIC 工作內容、薪資發展及 ...
射頻 指的是可以發射、傳播的電磁波,而射頻積體電路(RFIC),或稱為射頻晶片(Radio Frequency,RF),則是安裝在3C 電子產品中,用來接收及傳遞射頻 ... 於 www.cakeresume.com -
#14.<姆斯>無線通訊射頻晶片模組設計射頻晶片篇第二版張盛富 - 蝦皮
【中文書】 書名: 無線通訊射頻晶片模組設計-射頻晶片篇(第二版) 作者: 張盛富、張嘉展出版社: 全華ISBN : 9789572197790 內容簡介本書內容包含微波半導體元件與 ... 於 shopee.tw -
#15.從手機趨勢看3D IC市場發展(上) - 材料世界網
智慧型手機內部的關鍵晶片(指ASIC與ASSP)可分為基頻晶片(Baseband Processor)、應用處理器晶片(Application Processor)、射頻晶片(RF)及無線連結 ... 於 www.materialsnet.com.tw -
#16.笙科電子(RF晶片)成立五年半,成功達成一億顆出貨門檻
我們一直專注研發CMOS製程的RF半導體晶片,提供我們的客戶高效能、低成本、 ... 專長於SRD (短距離無線通訊) 與衛星通訊LNB的射頻IC設計公司,三年前 於 charles200710.pixnet.net -
#17.三星推8nm 射頻晶片製程,搶攻5G 領域 - 日日新聞
據悉,三星開發了一種獨特的8nm 射頻專用架構,名為RFextremeFET (RFeFET),可以顯著改善射頻特性,同時使用更少的功率。 與14nm RF 相比,三星的RFeFET 補充了數字PPA ... 於 inewsdb.com -
#18.宏觀微電子股份有限公司 - 大陸台商經貿網
公司為全世界少數擁有寬頻無線射頻(Broadband RF) 核心技術的晶片設計公司,專注於射頻晶片的設計、生產及行銷,產品廣泛應用在電視、 數位有線/地面廣播/衛星電視訊號 ... 於 www.chinabiz.org.tw -
#19.射頻前端毫米波積體電路之研製 - Research NCKU
... 的次諧波混波器,使用0 15?m的GaAs pHEMT的製程技術,實現在晶片尺寸面積為1 33×0 82 mm2。這個次諧波混波器的配置是由一個中頻(IF)前置放大器和一個射頻(RF) ... 於 researchoutput.ncku.edu.tw -
#20.宏觀微電子公司簡介 - Rafael Micro
我們是一家射頻晶片設計公司,工作內容和畫家同屬創意產業,並不斷追求創新與突破,而拉斐爾全名Rafael Sanzio da Urbino和本公司專注於射頻技術開發(RadioFrequency ... 於 www.rafaelmicro.com -
#21.AMD RF晶片打入O-RAN市場大啖60億美元新商機 - 奇摩股市
超微(AMD-US) 旗下賽靈思無線射頻晶片Zync RFSoC 數位前端(DFE) 的FPGA、ASIC 混合設計獲得Meta (FB-US) O-RAN 專案Evenstar 青睞,成為該專案無線 ... 於 tw.stock.yahoo.com -
#22.克服RFIC/SoC複雜性多物理場模擬拯救5G晶片設計 - 新通訊
這些元件與其他敏感的類比和射頻(RF)電路相結合,組成射頻前端組件,提供完整整合的毫米波射頻解決方案。 目前共有類比、數位與混合架構等三種波束成形 ... 於 www.2cm.com.tw -
#23.無線射頻元件測試 - 京元電子
我們的解決方案所對應的產品,包括:WLAN 802.11a /b/g/n、WLAN組合解決方案、MAC、Baseband、RF IC、RF SoC、RF混合信號以及手機類應用,如:GPRS、CDMA RF晶片、完整 ... 於 www.kyec.com.tw -
#24.RFM 短距離無線電與射頻晶片
RFM 的RF 部件與短程無線發射器、接收器與收發器允許M2M 作為遙測裝置中的嵌入式部件使用,從而實現無線連接。 原始設備製造商(OEM) 嵌入RFM 產品,在單片設備或整個 ... 於 www.mouser.com -
#25.單晶片rf-新人首單立減十元-2022年8月|淘寶海外
雙頻無線解碼模塊RF射頻無線遙控開關315/433Mhz 單晶片RF34B. ¥. 18. 已售9件. 48評價. GD STM32F103RCT6 RE RB RD RF RG C8 CB C6T6A 單晶片可代燒錄. 於 world.taobao.com -
#26.半導體產業與技術發展分析 - 第 211 頁 - Google 圖書結果
五、後摩爾時代半導體產業技術發展趨勢先進封裝及次世代記憶體技術提升晶片效能 ... 以提升晶片效能,另一方面系統複雜度升高,RF 射頻晶片、I/O 控制 IC 等晶片可運用 ... 於 books.google.com.tw -
#27.[05S020]無線通訊系統之射頻晶片設計技術<br> (Radio ...
無線通訊系統之射頻晶片設計技術 (Radio Frequency Chip Design Technique for Wireless Communication) 李順裕老師授課如期開班. 【☆本會特別禮聘學界且具豐富產學 ... 於 edu.tcfst.org.tw -
#28.台灣射頻元件廠商、射頻ic龍頭、rf射頻晶片在PTT/mobile01 ...
台灣射頻元件廠商在PTT/mobile01評價與討論, 提供射頻ic龍頭、rf射頻晶片、射頻晶片股票就來手搖飲社群資訊站,有最完整台灣射頻元件廠商體驗分享訊息. 於 drink.reviewiki.com -
#29.半導體》義隆旗下義傳推首款5G-NR晶片募資備銀彈- 台杉投資
隨著國內5G正式進入商用,對小型基地台的需求也將隨之增加,義隆 旗下義傳科技,公布新產品Yucca(MT38212 2×2 5G-NR RF射頻端收發器晶片,MT3812),這 ... 於 www.taiwaniacapital.com -
#30.高頻RF晶片設計公司-- 立積(4968.TW) - 麥樹仁(Makssin)
RF IC射頻晶片廣泛應用於無線相關的通訊領域如:由低頻段的AM、 FM、SW(短波)廣播、DVB電視數位廣播,較高頻的消費市場之無線通訊應用如GPS、行動 ... 於 makssin.blogspot.com -
#31.Rf 射頻晶片
什麼是射頻晶片? 射頻( RF , Radio Frequency) , 表示可以輻射到空間的電磁頻率, 頻率範圍從300kHz~300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波 ... 於 realfoodfestival.fi -
#32.【研究報告】立積(4968) WiFi產品驅動2021年業績再創新高
立積WiFi射頻前端元件市占率全球第三: RF IC射頻晶片主要功能是提供電波、聲波、電磁波等各種波長載體進行資料傳送與資料接收,其涵蓋之通訊 ... 於 www.money.com.tw -
#33.三星又掉單了!台積電再接蘋果射頻接收器6奈米大單 - 自由財經
半導體供應鏈指出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF ... 問題,高通已將新款5G旗艦晶片代工訂單由三星轉由台積電代工生產,預計今年第3季放量。 於 ec.ltn.com.tw -
#34.rf 射頻晶片 - Inkrsote
射頻晶片 (Radio Frequency,RF):又稱為「射頻積體電路(RFIC)」,是處理高頻無線訊號所有晶片的總稱,通常包括:傳送接收器(Transceiver)、低. PDF 檔案. 於 www.inkrsote.co -
#35.台積公司加速實現5G行動通訊商用化 - TSMC ESG
台積公司22奈米ULP RF技術,提供領先業界的高頻mmWave RF晶片整合解決 ... 領先業界為客戶量產16奈米鰭式場效電晶體射頻晶片及試產22奈米超低功耗射頻 ... 於 esg.tsmc.com -
#36.貼片CC1101 CC1101RTKR RF射頻收發無線射頻晶片QFN20 ...
2022年7月超取$99免運up,你在找的貼片CC1101 CC1101RTKR RF射頻收發無線射頻晶片QFN20封裝W81-6 [341021] 就在露天拍賣,立即購買商品搶免運及優惠,還有許多相關商品 ... 於 www.ruten.com.tw -
#37.射頻模組封裝載板(RF modules) - KINSUS
射頻 模組封裝載板(RF modules). Description. 無數多樣化的雲端應用程式、多采多姿的多媒體內容,已成了數位時代生活的重點內容。這類的需求需要極大的通訊頻寬,當然 ... 於 www.kinsus.com.tw -
#38.台灣半導體的趨勢與商機
目前中系廠商因應的方向不外乎:(1)增加採購台灣IC設計公司設計的晶片、(2)加速晶片自產的進度,而這兩條 ... 5G通訊帶動HPC(高速運算)、高階半導體、RF(射頻)晶片需求. 於 www.sitca.org.tw -
#39.恩智浦推第二代射頻多晶片模組擴展5G基礎建設領導地位- 財經
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),其設計目的為滿足蜂窩基地台 ... 於 www.chinatimes.com -
#40.射頻晶片彙整 - M i n 理財生活札記
宏觀6568 IC技術發威紅潮不足懼 2016年04月27日04:10 楊曉芳/台北報導台灣射頻晶片(RF IC)廠宏觀(6568)董事長林坤禧昨(26)日指出,外界看到IC設計的紅潮威脅 ... 於 goodideamin.com.tw -
#41.台積傳通吃蘋果5G射頻訂單| 科技產業 - 聯合報
供應鏈傳出,台積電(2330)憑藉先進製程擠下三星,通吃蘋果第五代行動通訊(5G)相關射頻(RF)晶片訂單,最快有望應用於今年推出的新一代iPhone 14 ... 於 udn.com -
#42.【每半年換手機?】5G 時代3 個射頻技術趨勢:使用氮化鎵 ...
5G 時代3 個射頻技術趨勢:使用氮化鎵縮小晶片尺寸,採模組化加速手機上市 ... 都需要「射頻」(Radio frequency,縮寫為RF)來連結不同裝置。 於 buzzorange.com -
#43.iPhone 14確定採用Qualcomm通訊晶片,但無線射頻天線元件 ...
微機分(WekiHome)稍早拆解近期上市的iPhone 14 Pro Max,其中確定連網通訊晶片是由Qualcomm提供的Snapdragon X65,而蘋果在後續回應說法中, ... 於 mashdigi.com -
#44.【研究報告】立積(4968) WiFi產品驅動2021年業績再創新高
RF IC射頻晶片主要功能是提供電波、聲波、電磁波等各種波長載體進行資料傳送與資料接收,其涵蓋之通訊範圍長如GPS與衛星廣播等的長距離傳輸,短如無線 ... 於 cw-db2.cwmoney.net -
#45.射頻晶片應用-無線感測與控制指導老師/洪東興組員/陳
射頻晶片應用-無線感測與控制 ... 此平台使用PIC16F913 做為控制晶片,射頻晶片CC1000 作為收 ... 在此專研中,單晶片微處理機與RF 射頻晶片為整個架構主體。 於 www.ite.mcu.edu.tw -
#46.射頻晶片 - Lacivettanelcamino
射頻 是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。 射頻晶片, 是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的晶片, 具體而言, 包括RF收發機、 功率放大器(PA) 、 低噪聲 ... 於 lacivettanelcamino.it -
#47.行動裝置的明珠,淺談射頻功率放大器(PA) - 國家實驗研究院
射頻 是指可發射傳播的電磁波,是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻晶片(Radio Frequency,RF):又稱為「射頻積體電路(RFIC)」,是行動裝置的核心組件,處理 ... 於 www.narlabs.org.tw -
#48.三星導入8nm RFeFET 製程,5G 通信晶片更小、能耗表現更佳!
自 2017 年以來,三星為高階智慧型手機出貨超過 5 億個行動射頻晶片,相 ... 窄線寬導致電阻增加)而造成效能停滯不前,也因此大部份通信晶片趨向 RF ... 於 5g-jump.org.tw -
#49.射頻晶片龍頭卓勝微深度研究報告 - 資訊咖
射頻 前端晶片由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關等元器件構成。其中,射頻開關(RF Switch)用於實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換;雙工 ... 於 inf.news -
#50.5G概念股看什麼?Sub 6、毫米波差在哪?一文看懂產業鏈3大 ...
射頻 模組集成化:SiP+AiP高度整合; 哪些台灣相關產業鏈公司能受惠? ... 而通訊元件主要由基頻晶片(Digital Baseband)、射頻收發器(RF ... 於 www.bnext.com.tw -
#51.【美股研究報告】Qorvo科沃,射頻模組全球領導者,領先佈局IoT
提供RF解決方案、SoC(系統單晶片)、PMIC(電源管理IC)等產品予無線基礎建設、國防與航空市場、智慧家庭與車聯網等。 5G基站應用產品包括PMIC、Massive MIMO ... 於 magnifier.cmoney.tw -
#52.【免費試讀:曲博科技導讀EP8】手機射頻晶片大解密 - YouTube
由於頻道會員出了一些問題,我們這周就讓大家免費觀看【曲博科技導讀】!【影片搜尋】曲博科技教室所有的影片可以在這裡直接用關鍵字 ... 於 www.youtube.com -
#53.5G時代來臨,射頻元件廠受惠最大 - 定錨產業筆記
以Qualcomm跨時代的新晶片Snapdragon 855為例,定錨研究團隊認為,該晶片應會 ... 以4x4 MIMO無線通訊模組為例,使用的RF元件數量是單一模組的16倍,且體積不能增加太 ... 於 investanchors.com -
#54.還不懂射頻晶片嗎?最詳細解讀來了 - 壹讀
射頻晶片負責射頻收發、頻率合成、功率放大;基帶晶片負責信號處理和協議處理 ... 射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio ... 於 read01.com -
#55.射頻王者之爭誰能笑到最後? - 電子工程專輯
兩者的合併結合雙方的互補產品組合,完成了Qorvo在天線控制解決方案、功率放大器晶片、濾波器和射頻開關的全產業線佈局。 Qorvo的成立正值5G研發初期,5G ... 於 www.eettaiwan.com -
#56.產業價值鏈資訊平台-資料(單欄)
Rafael Micro 成立於2006年11月份,是由半導體業界資深RF專業人員所組成,專注於無線射頻晶片設計之全球領導廠商,也是海峽兩岸唯一一家有能力跨足高端家電產品的無線 ... 於 ic.tpex.org.tw -
#57.rf射頻晶片 - Ilovecss
射頻晶片 (Radio Frequency,RF):又稱為「射頻積體電路(RFIC)」,是處理高頻無線訊號 ... 射頻晶片(RF IC)主要可分為功率放大器(PA)、收發器(Transceiver)、鎖相 ... 於 www.nojknra.co -
#58.立積電子 - 志嘉電子科技
立積電子成立於2004年,致力於射頻前端晶片器件(RF IC) 之開發及設計,主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與5G/4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、微波感測 ... 於 cjc-tec.com -
#59.笙科發表2.4GHz 500Kbps無線射頻收發SoC晶片A8106
笙科電子(AMICCOM)於2014年9月發表2.4GHz 500Kbps 無線射頻收發SoC晶片,命名為A8106,該晶片RF部份是笙科專長的2.4GHz RF射頻設計,支援FSK與GFSK調變。 於 www.amiccom.com.tw -
#60.【RISC-V採用實例:智慧型手機】3年試用驗證 - iThome
三星System LSI半導體研究部門副總許俊昊指出,新一代5G數據機晶片,將針對相位陣列天線與毫米波射頻RF FR 2晶片的功能,使用這個RISC-V架構設計客 ... 於 www.ithome.com.tw -
#61.研調:5G 生態發展漸成熟,助攻射頻晶片業者營運攀高
... 經濟,加上5G 射頻技術與製程更成熟,可望緩解射頻前端(Radio Frequency Front ... 今年第1 季兩大射頻晶片業者Skyworks 及Qorvo 來自手機、基地 ... 於 technews.tw -
#62.射頻晶片的用途是什麼 - 人人焦點
什麼是射頻晶片? 射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,爲是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁 ... 於 ppfocus.com -
#63.揭秘射頻晶片,5G時代晶片之王,國產替代的晶片橋頭堡【附 ...
射頻 ( RF , Radio Frequency) , 表示可以輻射到空間的電磁頻率, 頻率範圍從300kHz~300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。 射頻晶片, 是能夠將射頻訊號 ... 於 sa123.cc -
#64.宏觀微電子股份有限公司|最新徵才職缺 - 104人力銀行
【公司簡介】資本額:4億、員工數:100人。宏觀微電子為全世界少數擁有寬頻無線射頻(Broadband RF) 核心技術的晶片設計公司,專注於...。公司位於新竹縣竹北市。 於 www.104.com.tw -
#65.射頻IC 概念股損益表排名 - 財報狗
最新射頻IC 概念股損益表數據排名. ... ADI 亞德諾半導體, 97,026,414,951, 23,367,888,601. MCHP 微晶片科技, 61,263,157,549, 15,824,339,738. 於 statementdog.com -
#66.股海尋寶圖 - 第 33 頁 - Google 圖書結果
... EPS 分別為 3.44 元、 3.24 元、 4.52 元、 6.01 元,獲利往上趨勢明顯,毛利率維持在 40 %至 45 %之間。笙科( 5272 )笙科為 RF 射頻晶片製造商,包括 2.4 GHz 射頻 ... 於 books.google.com.tw -
#67.5G+WiFi 6台廠迎新換機潮射頻關鍵元件亞洲供應鏈大商機
5G晶片大功告成,更高的傳輸速度及更低的延遲時間,使用更多的頻段,使得射頻通訊元件的 ... 也因為高通推出自家的5G射頻前端(RF Front End; RFFE)元件競爭更加激烈。 於 weekly.invest.com.tw -
#68.CTIMES/SmartAuto - 聯發科技入RF晶片領域
聯發科投入行動電話(GSM)用基頻、射頻晶片領域,相關產品預估明年推出,國內目前投入RF模組相關領域的廠商,包括聯發科、嘉矽科技以及仁寶與聯電可能籌組的IC設計公司 ... 於 ctimes.com.tw -
#69.宏觀微電子股份有限公司 - 台灣物聯網產業技術協會
Rafael Micro 成立於2006年11月份,是由半導體業界資深RF專業人員所組成,專注於無線射頻晶片設計之全球領導廠商,也是海峽兩岸唯一一家有能力跨足高端家電產品的無線 ... 於 www.twiota.org -
#70.AMD RF晶片打入O-RAN市場大啖60億美元新商機
超微(AMD-US) 旗下賽靈思的射頻(RF) 晶片Zync RFSoC 數位前端(DFE) 憑藉編碼彈性與成本... 於 www.sinotrade.com.tw -
#71.關於天芯
天芯科技成立於2005年, 是一家本土自主無晶圓廠(Fabless)射頻(RF) IC設計/銷售公司。 ... 製程,致力於開發高性能和品質優良穩定的無線通訊晶片及模組,以因應各類快速 ... 於 www.rfintc.com -
#72.關於射頻晶片,看這一篇就夠了!(乾貨收藏)
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率範圍在300KHz~300GHz之間 ... 於 www.gushiciku.cn -
#73.rf 射頻晶片 - Fytob
22/10/2015 · 語音下載(聽電話):天線將不同時間、頻率、波形的電磁波接收進來,經由「射頻晶片(RF)」處理後得到高頻類比訊號(電磁波),再經由高頻類比數位轉換 ... 於 www.ykshen.co -
#74.關於立積 - RichWave
立積電子成立於2004年,致力於射頻前端晶片器件(RF IC) 之開發及設計,主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與5G/4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、微波感測 ... 於 www.richwave.com.tw -
#75.穩懋拿下蘋果自主開發RF射頻元件代工生產訂單 - 科技產業資訊室
這是符合蘋果擴大關鍵零組件自主化策略,繼A系列處理器(手機)與M系列處理器(筆電)之後,第三個自主開發的RF晶片。然後再直接委由台灣穩懋(3105) ... 於 iknow.stpi.narl.org.tw -
#76.打造下一個聯發科義隆旗下義傳首款5G-NR射頻晶片Yucca亮相
義傳業務執行副總裁Didier Boivin表示,義傳科技這款5G-NR RF收發器是義傳為了5G推出的第一款相關晶片,可應用於不斷成長的5G遠端無線單元(RRU)、小型基地 ... 於 www.appledaily.com.tw -
#77.《半導體》義隆旗下義傳推首款5G-NR晶片募資備銀彈 - 工商時報
隨著國內5G正式進入商用,對小型基地台的需求也將隨之增加,義隆(2458)旗下義傳科技,公布新產品Yucca(MT38212 2x2 5G-NR RF射頻端收發器 ... 於 ctee.com.tw -
#78.雙成長引擎驅動的第三代半導體技術氮化鎵GaN(下)
RF 元件. 全球的射頻晶片市場,原被幾乎被Qorvo($QRVO)、Skyworks($SWKS)、Broadcom($AVGO)三 ... 於 www.meiguinfo.com -
#79.三星成功開發8奈米射頻解決方案強化5G通訊晶片陣營實力
全球先進半導體技術領導品牌三星電子,宣佈推出8奈米(nm)製程的最新射頻(RF)技術。 該先進晶圓代工技術支援多通道及多天線晶片設計,可望實現5G ... 於 news.samsung.com -
#80.英特爾宣布退出5G手機晶片市場台廠供應鏈總解析 - 中華徵信所
消息人士預測,蘋果與高通和解後,高通旗下數據機晶片Snapdragon X50搭配自家生產的射頻前端方案RF 360,可能會搭載於最新一代的5G版iPhone當中。 於 www.credit.com.tw -
#81.射頻元件是什麼 - Lisolanche
射頻晶片 (Radio Frequency,RF):又稱為「射頻積體電路(RFIC)」,是處理高頻無線訊號所有晶片的總稱,通常包括:傳送接收器(Transceiver)、低. 於 www.raancars.co -
#82.笙科發布低接收電流無線收發晶片提供高整合無線解決方案
A91x9F6系列SoC為笙科低接收電流的無線晶片,在MCU休眠時的接收電流只要7.3mA。RF調變方式支援FSK或GFSK,Data rate從2Kbps到500Kbps,在433.92MHz ... 於 www.digitimes.com.tw -
#83.藍牙雙模,藍牙低功耗,RF設計,IC設計,無線射頻
聚睿電子股份有限公司是一家致力於物聯網通信設計服務解決方案的研發高科技公司,公司匯集了業界各大重量級晶片設計公司的資深人才,涵蓋射頻類比、系統、演算法、軟體 ... 於 www.gearradio.net -
#84.【新興領域:11月焦點1】迎接5G,不可或缺的化合物半導體
通訊元件組成主要分成四大部分,分別為基頻晶片(Digital Baseband)、射頻收發器(RF Tranceiver/ Receiver)、射頻前端(RF Front-End)及天線, ... 於 findit.org.tw -
#85.【分析】最全「5G 射頻」供應鏈大解析 - INSIDE
... 專題報導,5G,供應鏈,晶片,模組,射頻(5g-supply-chain-deep-analysis) ... 頻的PA、RF 開關,及濾波器等,FEMiD 則屬於中度整合產品,主要集合射頻 ... 於 www.inside.com.tw -
#86.射頻積體電路之功率放大器晶片設計與製作
以滿足這些要求,使用金屬氧化半導體(CMOS)完全整合成系統晶片(SOC)製作包括RF電路是 ... 然而,電路設計師面對困難的挑戰來發展金屬氧化半導體集成射頻解決方案,因為 ... 於 www.airitilibrary.com -
#87.笙科電子股份有限公司 - MoneyDJ理財網
公司三大產品線為2.4GHz、Sub_1GHz的射頻晶片,以及LNB射頻晶片。 ... 頻器)晶片,主要功能為接收衛星傳輸到地面的電視訊號,透過RF電纜接到機上盒。 於 www.moneydj.com -
#88.領先的無線晶片組供應商和射頻前端供應商推出OpenRF
(美國商業資訊)--Open RF Association (OpenRF™)今日宣布其以產業聯盟形式成立,致力於將多模射頻(RF)前端和晶片組平臺上的軟硬體功能互通性向5G時代 ... 於 www.businesswire.com -
#89.單晶片RF 系統(RF-SOC)
單晶片RF 系統(RF-SOC). 1. 超寬頻(UWB)單晶片射頻收發機. 超寬頻(Ultra-wideband, UWB)是一種短距離的個人區域網路(Personal area networks, PAN)無線通訊技術,能 ... 於 temiac.ee.ntu.edu.tw -
#90.RF射頻技術-si4438C晶片介紹 - 程式人生
RF射頻 技術-si4438C晶片介紹. 阿新• • 發佈:2018-11-10. 1.晶片圖. 2.Frequency range = 425–525 MHz. 可覆蓋425-525MHz頻段. 於 www.796t.com -
#91.射频识别- 维基百科,自由的百科全书
射频 识别(英語:Radio Frequency IDentification,縮寫:RFID)是一种無線通信技术,可以通过 ... 1.1 图书馆; 1.2 射頻識別晶片植入人體. 2 運作. 於 zh.m.wikipedia.org -
#92.原相科技股份有限公司官方網站- 產品- RF 2.4GHz 技術
原相的2.4GHz射頻(RF)晶片具有業界少見的高整合性,是我們叱吒無線業界的一大利器。不同於一般至多整合RF 和微處理器(MCU)功能於單一矽裸片,原相的2.4GHz RF 晶片系列 ... 於 www.pixart.com -
#93.射頻是什麼
射頻晶片 , 是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的晶片, 具體而言, 包括RF收發機、 功率放大器(PA) 、 低噪聲放大器(LNA) 、 濾波器基帶、 ... 於 echoppedescurrys.fr -
#94.應用於直接降頻超寬頻接收機的3-5-GHzCMOS射頻晶片之研製
晶片 製作均使用TSMC 0.18-μm 1P6M CMOS製程,晶片量測上除了發射放大器 ... 雜訊指數為10.3-18 dB,LO-RF、LO-IF、RF-IF隔離度皆大於22 dB。3-5-GHz共閘級輸入式寬頻 ... 於 ndltd.ncl.edu.tw -
#95.AMD RF晶片打入O-RAN市場大啖60億美元新商機 - 鉅亨
超微(AMD-US) 旗下賽靈思無線射頻晶片Zync RFSoC 數位前端(DFE) 的FPGA、ASIC 混合設計獲得Meta (FB-US) O-RAN 專案Evenstar 青睞,成為該專案無線 ... 於 news.cnyes.com -
#96.5G大爆發台股黃金年代來了| 林讓均 - 遠見雜誌
而漲最兇的15檔飆股,同樣集中在IC設計、光學與電子元件領域等5G概念,包括年度瘋漲265%的射頻(RF)晶片大廠立積、飆幅達240%的IC設計服務廠世 ... 於 www.gvm.com.tw -
#97.品佳電子報-第940201期產品櫥窗
頻晶片-AL7230產品。絡達科技AL7230晶片為全球第一顆整合雙頻功率放大器(PA). 的IEEE 802.11 a/b/g 雙模射頻(RF)單晶片,是目前業界整合度最高的RF晶片,與同. 於 www.sacg.com.tw