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國立成功大學 政治經濟研究所 謝文真所指導 蕭瑛傑的 兩岸晶圓代工製造業之生產力分析 （2014），提出tsmc中控室電話關鍵因素是什麼，來自於半導體:晶圓代工、S-C-P模型、資料包絡分析法、技術效率。

而第二篇論文中華大學 企業管理學系碩士班 鄧瑞兆所指導 李慧霞的 國內晶圓代工產業市場結構、廠商行為與營運績效之研究 （2013），提出因為有 晶圓代工、S-C-P理論、最大四大廠商集中率、賀氏指標的重點而找出了 tsmc中控室電話的解答。

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兩岸晶圓代工製造業之生產力分析

為了解決tsmc中控室電話的問題，作者蕭瑛傑 這樣論述：

IC(integrated circuit，積體電路) 晶圓代工製造產業(IC Foundry Industry) 屬於技術密集與資本密集之產業，為半導體產業中相當重要的一塊。本文旨在分析比較兩岸晶圓代工製造業之生產力。為了瞭解兩岸晶圓代工製造業的市場概況，本文首先以結構－行為－績效模型(Structure-Conduct- Performance model, S-C-P model)，探討晶圓代工製造業之表現，再以四大廠商市占率指標(CR4) 及賀氏指標(Herfindahl-Hirschman index，HHI)，計算出IC晶圓代工業為寡占市場的型態。此外，從政策上對於臺灣IC晶圓代

工廠商西進登陸議題，作政經情勢之質性分析，並提出臺灣晶圓廠商西進登陸的正負面因素。本研究以資料包絡分析法(Data Envelopment Analysis，DEA) 之CCR與BCC模型，針對2012至2013年間，兩岸主要的八個純IC晶圓代工製造廠商(Pure IC Foundry)，以SPSS與DEAP統計軟體進行分析，將營業收入設定為產出變數，而投入變數則為固定資產、營業成本與員工人數三項，並據此比較個別廠商之整體技術效率情形。而後，根據所得出之個別廠商營運績效的實證結果，分析臺灣與中國大陸之廠商，投入成本不同所產生整體技術效率與生產力之差異。整體而言，臺灣廠商的純技術效率與規模效率，

表現皆優於中國大陸的廠商，但在純技術效率上的領先較明顯，而規模效率上的領先幅度相對些微，顯示出中國大陸廠商在廠房與機器設備上的大量投入，使得規模效率上與臺灣廠商之差距逐漸縮小。因此，對臺灣廠商而言，技術上的不斷研發創新與自有關鍵技術的保護，將是確保生產力之競爭地位優勢的重要環節。

國內晶圓代工產業市場結構、廠商行為與營運績效之研究

為了解決tsmc中控室電話的問題，作者李慧霞 這樣論述：

2013年全球晶圓代工市場規模年增14％、達428.4億美元，而掌控全球晶圓代工市場達91％的前13大廠中，國內廠商台積電、聯電、力晶、世界先進均含括名單內，尤其以台積電，不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46％。足見國內晶圓代工產業於全球市場扮演著重要角色。因此本研究擬針對台灣晶圓代工產業之經營管理層面進行探討。並期望研究結果能提供政府及業者有利建議及產業策略制定之參考。本研究主要目的為:以產業經濟學中Mason-Bain的「結構－行為－績效」理論(Structure-Conduct-Performance , S-C-P)，探討晶圓代工產業之市場結構、廠商行為與營運績效之相互關係。文中以(

1)本國最大前四大廠商集中度(Four-firm concentration ratio, CR4)與賀氏指標(Herfindah1-Hirschman Index, HHI)作為衡量市場集中度之指標。(2)採五力分析與SWOT探討該產業之廠商行為及競爭策略。(3)收集相關財務報表評估其營運績效，來衡量業者之績效變化，藉以探究國內晶圓代工製造業市場營運狀況。(4)透過個案分析，期望能更進一步了解業者之營運方針及未來發展。本研究結果發現:(1)在結構市場方面，經由集中度指標值分析顯示，國內晶圓代工市場屬於非常高之市場集中度。(2) 在廠商行為得知，國內晶圓代工業者之優勢為技術發展成熟且具有較高的

先進製程技術和量產能力，但在全球其它廠商積極投入下，未來在提昇技術、服務和降低成本等三方面需再突破。(3) 從營運績效得知，於2004年~2013年十年台積電之四項指標平均值皆領先同業，名列第二、三、四名業者依序為聯電、旺宏、世界先進。(4) 在個案分析研究中發現，台灣晶圓代工業在垂直分工及產業集中之條件下，更使台積電成為全球領導廠商，且穩座晶圓代工龍頭地位。

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