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國立高雄應用科技大學 模具系碩士在職專班 許文政所指導 蘇子修的 雙軸超音波振動輔助線割放電加工高厚度件之特性與放電波列分析 （2017），提出v71雜訊關鍵因素是什麼，來自於線切割放電加工、雙軸向超音波振動、高厚度、加工效率、加工精密度、加工穩定性、斷線。

而第二篇論文國立高雄應用科技大學 模具工程系 許文政所指導 林洋磊的 超音波振動輔助線割放電加工高厚度件之加工特性與放電波列分析 （2016），提出因為有 線切割放電加工、超音波振動、放電波列、高厚度、加工效率、加工精密度的重點而找出了 v71雜訊的解答。

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雙軸超音波振動輔助線割放電加工高厚度件之特性與放電波列分析

為了解決v71雜訊的問題，作者蘇子修 這樣論述：

線切割放電加工(Wire-EDM)高厚度工件時，放電屑渣不易排除而囤積在間隙內，造成局部加工屑渣濃度過高易產生斷線，故加工穩定度比一般加工低，也因常斷線、退刀使得表面殘留線痕，實務上只好求保守地犧牲加工速度，導致效率低落。因此，本文以提升線切割高厚度件之放電加工穩定性與效率為首要目標。本實驗室前已探討單軸向超音波輔助線切割放電加工於高厚度工件之基礎現象與放電波列分析，證實超音波輔助對改善斷線機率(加工穩定度)、提升加工效率，與提升加工精密度之效益。然而單軸向輔助採取沿進給方向的振動，在轉角或割圓孔加工時，顯然容易發生側向擴孔而不適於實務上的幾何加工。因此，本文針對應用線切割加工高厚度件之特性

，進一步發展雙軸向同步振動方式設計新振動源，提出雙軸向同步輻且相位差90∘的超音波裝置對Z軸銅線震盪；輔以新設計之上機頭引水道輔助結構製造線電極的小振幅繞圓震盪，達到實用振動Wire-EDM之目的。本方法比較一般切割、單軸向振動之放電波列與加工效益，並以田口實驗設計與ANOVA分析其優化加工效率與提升精密度之操作參數。實驗證明以125-150mm厚件，雙軸向超音波比單軸輔助Wire-EDM可提升加工移除率19%以上；並實證150mm長衝頭之極限進給率大幅提升了56%達90mm2/min，穩定度也比無振動輔助者大幅減少3/4斷線次數。形狀加工精度則於鼓形量改善6.5%-10%，且改善圓孔切割之單

側擴孔現象，雖擴孔量比其他兩者大，但能維持各軸向均勻擴孔。本方法除排渣較佳外，放電波列的平均延遲時間從305μs降至 93μs，正常放電波比率從26%改善至51%是提升加工效率的主因。而兩軸驅動繞真圓運動的銅線振形是改善鼓形量與真圓孔精度之主因。

超音波振動輔助線割放電加工高厚度件之加工特性與放電波列分析

為了解決v71雜訊的問題，作者林洋磊 這樣論述：

難切削材料難以使用傳統機台加工，因此一般採放電加工法(EDM)處理，但EDM材料移除率遠比傳統機械加工低，因此，提升放電加工的材料移除率是一重要的議題。尤其，針對高厚度(150mm以上)工件的線切割加工(Wire-EDM)常受加工穩定度與效率低，甚至斷線與形貌不佳等難題之困擾。因此，本論文嘗試於基礎研究探討放電波列特徵並輔以音頻驗證，闡釋放電狀態的惡化機制；並建置超音波振動輔助線切割放電(UA-WEDM)的複合加工技術，以改善加工穩定度與斷線風險。放電波列是透過多通道示波器、差動電壓隔絕器、高速電流槍與PCB量測麥克風擷取，根據間隙電壓電流波形特徵可分類正常與電弧波等；另外對於音頻訊號，從放

電火花聲音響度與頻率變化，觀察對應單發放電火花與斷線點的高頻特徵。藉由次微秒下的波列分析及音頻驗證，除深入瞭解極端加工條件與間隙狀態惡化關係外，更針對監測預防斷線爭取至少500- 1100μs預警時間，建議連續出現3-6發集中電弧波時，直接從電源控制板拉長休止時間以防線電極斷線。另改善實務加工策略上，本文提出於上眼模與工件間以超音波振動線極的構想；隨高頻40kHz的振動產生快速位移，以求排除連續電弧波集中放電於單發放電坑現象；而高頻的振形波腹增加液體壓力差與加速流動，可增加排渣效率而期能同步改善加工鼓形量。結果證明UA-WEDM在100W超音波輔助情況下，雖增加切縫的寬度約3-8%，但能在維持

相對穩定度下提升平均切速達38%，且大幅降低連續電弧放電而斷線的機率至60%(與一般加工6x6x150mm厚件斷線五次，降低至2次)，確實改善切縫中的惡化狀態而且改善工件側壁鼓形量達20-40%，此至關高厚度件加工精密度品質。本文研究結果除提出線割放電波列之基礎現象闡釋外，也完成因放電參數變化對加工過程效應與田口優化加工參數之實驗設計及確認實驗，對應用超音波振動線切割放電加工特性之效益的案例也以150mm高之沖頭，證實本方法除具改善斷線機率、提升加工效率，同時具提升加工精密度之效益。

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