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中原大學 電機工程學系 賴裕昆所指導 張凱博的 基於機器學習之分散式阻斷攻擊偵測與分類之FPGA系統分析與實現 (2021),提出xmax規格關鍵因素是什麼,來自於分散式阻斷攻擊偵測、機器學習、FPGA加速、NetFPGA。

而第二篇論文國立暨南國際大學 資訊工程學系 石勝文所指導 黃彥豪的 用於非剛性物件表面量測之三維接觸式掃描系統 (2017),提出因為有 三維重建、接觸式掃描、3-D掃描的重點而找出了 xmax規格的解答。

最後網站Yamaha XMAX 300 - 上閤重車則補充:Yamaha-XMAX 影片分享規格機種XMAX ABS 本車系符合第六期排放及六期噪音管制標準。 上列機種價格為建議售價,實際價格請洽YAMAHA販賣店。 本公司保留規格、配備變更或 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了xmax規格,大家也想知道這些:

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基於機器學習之分散式阻斷攻擊偵測與分類之FPGA系統分析與實現

為了解決xmax規格的問題,作者張凱博 這樣論述:

隨著網際網路的快速發展與分散式阻斷攻擊的日益猖獗,如何在最短的時間內偵測出攻擊的種類並做出對應的措施一直是網路安全領域重要的研究課題。本論文對現有的分散式阻斷攻擊資料集以流量合成的手法進行資料擴增,以提供足夠的資料變異性訓練機器學習模型。提出"基於原始資訊"與"基於統計值"兩種特徵的機器學習模型,在攻擊分類上皆取得了良好的結果,並於 Xilinx Alveo U200 上實現具備處理 100Gbps 網路流量之分散式阻斷攻擊之偵測與分類神經網路 RTL 設計。最後進一步討論兩種模型於硬體實現的資源消耗與成本。

用於非剛性物件表面量測之三維接觸式掃描系統

為了解決xmax規格的問題,作者黃彥豪 這樣論述:

三維掃描器根據探測方式的不同,主要分為非接觸式和接觸式兩大類。非接觸式掃描掃描速度快,這類的掃描器大多利用光線對物體進行掃描,較不會損壞物件表面,但缺點為掃描反光或透光材質的物件,會造成掃描不佳或需要額外處理。接觸式掃描的量測準確度高且不受物面光學特性影響,缺點為量測速度慢。且在測量表面脆弱易變形的物體,易造成損害或者是量測不準確。因此,本論文以模組化設計一套接觸式掃描系統,以解決接觸式掃描器用於非剛性物件的問題。我們自行設計控制器模組,以轉譯電腦端下達命令為步進脈衝,並送至驅動器以控制步進馬達線圈的導電時序。接著我們設計探針感測模組,使用帶通放大器與比較器來放大壓電探針訊號,使得極小的接觸

力可以被即時偵知而不會造成待測面的變形或破損。我們透過四個實驗來測試實作出來的三維掃描器精確度,驗證測量誤差在 0.01 mm 之內。也證實這個三維掃描器可以精準的重建果凍這種軟而易受損的待測物面的三維模型。雖然掃描時間較長,但掃描精準度遠勝於一般雷射掃描器。