二行程機車報廢價格的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

運用田口法於BGA封裝產品線弧參數最佳化研究

為了解決二行程機車報廢價格的問題，作者蕭程恩 這樣論述：

現今電子產品朝著超薄和輕量化發展，電子產品的演進也同時帶動了積體電路（integrated circuit, IC）的發展趨勢，朝著堆疊結構與高I/O數的方向發展。在IC封裝製程中，打線接合因成本低及佈線彈性高，目前在市場佔有率仍高達約九成。隨著堆疊結構產品的發展，線與線之間的間距縮小，如果線擺動(wire sway)過大，不同電性的兩線將會接觸在一起，造成短路，IC將失效和報廢。本研究針對打線接合製程的儲存晶片堆疊結構之線弧參數做最佳化研究，以六標準差作為實驗流程，透過要因分析圖與要因分析表逐一評估因子的影響性，進而篩選出可能影響線弧短路的因子，並應用直交表設計實驗組，利用x-ray機量測

線擺動比例，再以田口方法來尋求最佳的參數組合，降低線擺動量，改善線短路的問題。由實驗結果，最佳化參數信號雜訊比(S/N)增益為9.8515 dB，線擺動量由0.38%~4.01%降至0.35%~0.97%，製程能力水準(Cpk)由0.15提升至1.59，IC經過斷、短路測試無任何失效產生。