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臺灣產業行腳地圖

為了解決光隆精密的問題，作者中衛發展中心顧問群 這樣論述：

跟著產業顧問走入全臺各角落 探訪讓臺灣經濟發光發熱的企業與開啟產業未來的30個觀察 　　本書集結中衛發展中心謝明達董事長所率領的產業輔導顧問團隊，近4年間走訪超過300家次農、工、商業者的深度觀察。 　　書中透過長達14萬公里，幾可繞行地球近2圈半的產業行腳旅程，帶領讀者洞察產企業的發展課題，並自農工商領域精選的130家企業，探索產業如何從鏈結外部資源、跨域合作契機等多元面向來尋求發展與突破，展現臺灣經濟發展的蓬勃態勢與競爭力。 　　此外，中衛發展中心顧問群更以多年輔導產企業轉型升級的豐沛輔導能量，提出引領企業挑戰下一榮景的30個觀察，精準剖析經濟發展現況與升級轉型的解方，期盼運

用數位力、體系力、永續力與產企業共創臺灣經濟的未來。 　　【封面特殊設計】 　　書籍封面以特殊感溫油墨印製，以手溫輕輕摩擦「100+」字樣，就會顯現書中介紹的企業群像。藉以展演中衛發展中心顧問群多年來深入各產業，以有溫度的服務與關鍵輔導技術，協助產企業走向世界。

光隆精密進入發燒排行的影片

覆晶銲錫與銅金屬墊間之電遷移效應

為了解決光隆精密的問題，作者李岳霖 這樣論述：

本研究探討焊料和銅基板之間電遷移缺陷的影響，針對焊料和銅基板加熱過程中進行三種變因之測試；加熱、通電加熱、通電加熱並施加的壓力。之後觀察反應介金屬之微觀結構的變化，透過四點探針測量測得的電阻率的變化，結果發現隨著加熱時間增加，100℃和200℃的介金屬化合物厚度增加，溫度效應與高電流密度會誘發空洞的生成，隨著測試時間加長而加劇。對於僅加熱處理組別中，介金屬化合物的生長機制通過晶界擴散的控制；對於施加電流和加熱組，介金屬化合物的生長機制是由體積擴散和界面反應為主；對於加熱，施加電流和施加的應力組，介金屬化合物的生長機制是由晶界擴散與晶粒生長為主。在電阻率的增加百分比線性變化，斜率隨著溫度增加而

增加時，並且電阻率的變化與介金屬微觀結構的變化有密切相關。