散熱機殼的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

SOLIDWORKS Simulation專業培訓教材〈繁體中文版〉(第二版)

為了解決散熱機殼的問題，作者DassaultSystèmesSolidWorksCorp. 這樣論述：

　　SOLIDWORKS Simulation專業培訓教材〈繁體中文版〉（第二版）是依據DS SOLIDWORKS公司所出版的《SOLIDWORKS Simulation Professional》編譯而成的書籍。本書著重於介紹使用SOLIDWORKS Simulation軟體的進階設計技巧和相關技術，包含能進行零件和組合件的靜態、熱傳導、挫曲、頻率、落下測試、最佳化…等。 　　本套教材不但保留了英文原版教材精華和風格基礎外，同時也按照台灣讀者的閱讀習慣進行了編譯審校，最適合企業工程設計人員和學校相關專業師生使用。  

散熱機殼進入發燒排行的影片

以方法目的鏈探討後疫情時代供應商評選條件

為了解決散熱機殼的問題，作者邱郁雯 這樣論述：

穩定成長是企業追求的目標，提供高品質的產品以及服務為企業永續發展的命脈，故背後的供應鏈管理是重要的課題，以往供應鏈評選重視價格、品質、服務、交期等，特別以價格為所有的關鍵考量點，如今在中美貿易戰、新冠肺炎病毒等變動環境下以及新的歐盟減碳關稅宣告，使得企業對現在的供應鏈評選機制有大幅度的變動。台灣以領先的研發設計以及品質優良的代工製造在全球的電子業裡佔有一席之地，本研究透過深度訪談十位專業電子業界人士，以方法目的鏈仔細分析在劇烈變動環境底下，企業針對供應鏈評選條件的變化以及面對新法規下的應對之道，藉以提供企業界管理實務上的參考。本研究結果重點摘要：1. 價格分析佳、準時交貨、供應方面的品質保

證、生產方面的品質保證、技術合作的能力、員工素質、回應能力與速度等等屬性，是企業在選擇供應商上面最重視的部分，以維持企業穩定發展。2. 後疫情時代最為關注的供應商評選條件為穩定交期以及物料的可取得性，和以往最不同的是供應商關係的維護是取得貨源的關鍵；中美貿易戰則考量企業的配合程度如遷廠或是在選擇物料來源上。企業強調穩定的長期發展，在價值上使客戶有信賴感，但在變動不明的環境底下，需要以彈性態度迎戰客戶的需求以及整體大環境問題，保持具有品質以及效率的供應商夥伴。3. 未來永續環保策略如減碳需由大企業帶領中小型企業，擴展到整體供應鏈，更甚者能翻轉企業形象。

EMC 設計分析方法與風險評估技術

為了解決散熱機殼的問題，作者鄭軍奇 這樣論述：

本書基於EMC測試原理，解讀一種產品EMC設計的分析方法（包括產品機械架構設計、 濾波設計、 PCB設計），該方法可以用來指導產品的EMC設計，掌握該技術的工程師可以發現實際產品EMC設計的缺陷。避免了從技術角度出發談論EMC設計而出現的過於理論化的問題，通過本書所描述的EMC分析方法可以系統地指導開發人員避免產品開發過程中所碰到的EMC問題。 同時，建立在這種產品EMC設計分析方法的基礎上利用已有的風險評估手段，形成一種產品EMC設計風險評估技術，利用EMC設計風險評估技術可以評估產品在不進行EMC測試的情況下評估產品EMC測試失敗的風險。這種分析方法和評估技術還可以與

電子產品的開發流程融合在一起，通過每個步驟的EMC分析，指出產品設計的EMC風險，並給出解決方案或改進建議，以提高產品EMC測試的通過率，降低產品開發成本。大量的實踐證明，通過該方法分析而設計的產品，也同樣能在EMI測試中獲得非常高的通過率。正確使用該方法能將產品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，這種通過率在產品第一輪設計時為90％~100%之間，第二輪設計時為100％。 同時，正確使用EMC設計風險評估，將揭開產品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結果結合對產品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產品進行正式

EMC測試之前的預評估，以降低企業研發測試成本。本書以實用為目的，內容豐富，深入淺出，通俗易懂，相信它可以作為電子產品設計部門EMC方面必備參考書，也可以作為結構工程師、電子和電氣工程師、PCB layout工程師、硬體測試工程師、品質工程師、系統工程師、EMC設計工程師、EMC測試工程師、EMC整改工程師、EMC模擬工程師及EMC顧問人員進行EMC培訓的教材或參考資料, 還可以作為大專院校相關專業師生的教學參考書。

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決散熱機殼的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。