矽統產品的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決矽統產品的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

矽統產品進入發燒排行的影片

從動態策略思維觀點探討策略性關鍵因子－ 以台灣IC設計產業為例

為了解決矽統產品的問題，作者許桓宇 這樣論述：

在現代高度不確定且技術發展步調快速的競爭環境中，透過傳統策略思維來擬定策略變得困難且難以獲得預想的效果，面對即將到來的物聯網時代，各產業又將發生劇變，能夠確實應付新挑戰、適合在混沌不明的動態環境中擬定策略的動態策略思維相當重要，到底要掌握什麼關鍵因子來形塑動態策略思維有其探討之必要。 本研究依照Porter對建構動態策略理論所建議之邏輯架構，同時用動態能力觀點和動態競爭理論構成完整策略思維模型，並且採用多重個案研究法，以台灣IC設計產業為對象，選擇三家代表性廠商進行個案分析。在研究中發現形塑動態策略思維的關鍵在於反饋與演化的概念，動態競爭優勢的取得並非只是單向影響競爭對抗的表現，對於競爭張

力之管理也會反饋並影響企業演化路徑的走向，另一方面競爭對抗本身也會讓企業所處環境產生變化，這變化將接著進入動態能力的察覺、抓取、轉型機制並發展出新的競爭對抗。這兩種企業自身與外部的循環都隱含了反饋與演化的概念，藉此塑造自身動態策略思維將幫助企業在混沌不明的動態環境中極大化每個創新機會所帶來的報酬。

營業秘密訴訟贏的策略（三版）

為了解決矽統產品的問題，作者張志朋,林佳瑩 這樣論述：

　　營業秘密的民刑事訴訟案件在近幾年來有大幅攀升的趨勢，企業也越來越重視營業秘密的保護。營業秘密法的條文僅有十餘條，如果沒有實際的訴訟經驗，難以理解應如何具體適用。不同於一般的法律教科書，本書蒐集了最新的智慧財產法院及一般法院與營業秘密有關的實務判決，梳理出營業秘密法制的變化趨勢，有助於企業保護自身營業秘密以及擬定法律訴訟策略。

台灣IC設計公司之策略聯盟研究---以天時電子為例

為了解決矽統產品的問題，作者黃宏興 這樣論述：

摘 要台灣的半導體產業是目前台灣國內最具有世界級競爭力的產業。半導體整體產業垂直分工完整，在晶圓製造功能部分，有晶圓代工全球領先者，台積電(TSMC)與聯電(UMC)；位居中樞位置的有300家以上的IC設計公司，以十億美元的國際級IC設計公司門檻，先後有威盛電子與聯發科技達到此一水準，在2003年營收排名全球前三十大的無晶圓廠IC設計公司(fabless IC design house)中的台灣廠商就有聯發科、威盛、凌陽、聯詠、瑞昱、揚智六家等公司，佔有五分之一的比率；而由於台灣與大中華地區為全球電子製造業的重心，在半導體成品物流部分則有世平、友尚等專業半導體通路商將各IC設計公司的IC產

品交由各電子製造公司使用，並與其他系統組裝為成品。半導體產業垂直分工三大體系晶圓代工、IC設計公司與半導體通路商，以IC設計公司為樞紐有著非常緊密的策略聯盟合作關係。台灣發展起來的晶圓代工產業，也是支持台灣諸多IC設計公司營運的良好環境。這樣良好的合作模式在晶圓製造製程尺寸微米、奈米化以及系統單晶片的趨勢下，遭遇到許多國際的IDM公司以專利侵權等訴訟為手段嚇阻台灣IC設計公司進入附加價值高的產品領域，這類公司多屬於高階精密製程，而許多相關IP多掌握在國際大廠上，主要的晶圓代工公司也極力發展相關的IP平台支援在內部投片的策略聯盟IC設計公司，政府更推出矽導計畫要解決單晶片(System on C

hip)的IP侵權問題，促使IC設計公司的產品設計更能掌握時效，與世界大廠競爭。但IC設計公司週期性地面對產能不足的狀況，也使IC設計公司思考是否自行發展晶圓廠的策略選擇。另外由於台灣為世界的電子製造業重鎮，大小廠商林立，因此半導體通路商在台灣特別活躍，與半導體通路商的策略聯盟對IC設計公司而言，是降低營運槓桿的常態。2001-2003年半導體通路商興起相互合併的風潮，目的是為了增加既有的產品組合與營運實力，以便邁向國際級競爭。本研究在於探討以IC設計公司為核心，以個案研究方式探討IC設計公司對於上游晶圓代工廠商、下游半導體通路商與同業之間的策略聯盟關係，本研究以天時電子為例，分析策略聯盟當中

內在的競合關係，以及策略聯盟對於企業的整體影響性。