Liquid cooling的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

Advanced Liquid Metal Cooling for Chip, Device and System

為了解決Liquid cooling的問題，作者Liu, Jing 這樣論述：

This compendium summarizes the core principles and practical applications of a brand-new advanced chip cooling category -- liquid metal cooling. It illustrates the science and art of room temperature liquid metal enabled cooling for chip, device and system. The concise volume features unique scie

ntific and practical merits, and clarified intriguing liquid metal coolant or medium behaviors in making new generation powerful cooling system.With both uniquely important fundamental and practical values, this useful reference text benefits researchers to set up their foundation and then find new

ways of making advanced cooling system to fulfil the increasingly urgent needs in modern highly integrated chip industry.

Liquid cooling進入發燒排行的影片

超疏水性在結露狀況下對氣冷式熱交換器性能的影響

為了解決Liquid cooling的問題，作者莫尼實 這樣論述：

濕空氣冷凝是熱管理系統中常見的過程，在冷凍空調循環中尤為重要，冷凝現象發生於當熱交換器，特別是蒸發器，在低於空氣露點的溫度下操作時。此現象將會導致鰭片側的冷凝液滴(膜)滯留(retention)與橋接(bridging),進而造成風機壓降與能耗的增加。本研究旨在開發一種超疏水熱交換器，通過其疏水特性，最大限度地減少冷凝水的滯留和橋接。本研究提出一種新型的超疏水性鰭片換熱器設計構想，採用傾斜鰭片排列以達到最小壓降和最大節能效果。本研究從熱傳與壓降性能的觀點切入，將新型超疏水性傾斜鰭片換熱器與其他換熱器作比較分析，分別為：超疏水水平鰭片換熱器、親水性傾斜鰭片換熱器、與親水性水平鰭片換熱器。此外，

本研究藉由改變不同的操作條件，如：進氣溫度、相對濕度和鰭片間距，對這四種換熱器進行性能測試。親水和超疏水換熱器中分別以膜狀冷凝和滴狀冷凝模式為主。由於其表面的高潤濕性，親水換熱器會有較大的液滴脫落直徑。相比之下，超疏水換熱器中發生的 Cassie-Baxter 液滴模式，促使了較小的液滴脫落直徑。本研究建立了一個力平衡模型來分析液滴脫落直徑，模型參數包括了表面張力、慣性力與重力對液滴的影響。本研究基於韋伯數(We)與邦德數(Bo)與液滴脫落直徑，引入了一個新的無因次參數( )，該無因次參數 可預測表面的凝結水脫落能力，在給定的鰭片間距下， 越小代表凝結水脫落能力越好。研究結果表明，滴狀冷凝的

超疏水換熱器在濕空氣下的冷凝熱傳性能相較膜狀冷凝的親水性換熱器並未有顯著的提升，此結果可歸因於非凝結性氣體效應。然而，在壓降方面，超疏水性換熱器與親水性換熱器相比，可帶來高達70%的壓降降低，大幅提升節能效果。壓降的降低歸因於聚結誘發的液滴跳躍現象，使得冷凝水連續脫落。

半導體製程概論(第四版)

為了解決Liquid cooling的問題，作者李克駿,李克慧,李明逵 這樣論述：

　　全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程作為教材。 本書特色 　　1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。 　　2.從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說，使讀者學習到全盤知識

。 　　3.圖片清晰，使讀者一目瞭然更容易理解。 　　4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

開發米與幾丁質減積製程並提升酵素降解速率

為了解決Liquid cooling的問題，作者陳衍齊 這樣論述：

米與幾丁質經酵素降解可得葡萄糖及N-Acetyglucosamine(GlcNAc)，在醫療技術上及營養層面皆展現非比尋常的價值，而粒子微小化可幫助其降解速率增加。本研究將米與幾丁質兩種生質原料經由兩階段磨碎，得到所需粒徑尺寸，並驗證其酵素反應的提升。於不同的機台進行物料尺寸的微小化時，物料的物化特性或是機台本身的參數設定都會影響機台將物料尺寸微小化的效率。於第一階段乾式切削時，由實驗設計及反應曲面法求得米在含水率 1.2 %、切削轉速17918 rpm及切削時間3 min時為最佳化操作參數；幾丁質在含水率5.5 %、切削轉速17837 rpm及切削時間6.4 min時為最佳操作參數。於第二

階段濕式研磨時，第一段以研磨轉速1400 rpm、研磨間距50 µm 及研磨時間1.5 hr，第二段以研磨轉速1400 rpm、研磨間距30 µm 及研磨時間4 hr 為最佳操參數，其平均粒徑達5.1 µm ；幾丁質於研磨轉速1400 rpm、研磨間距5 µm及研磨時間12 hr時為最佳操作參數，其平均粒徑達22.1 µm。另外於酵素反應下檢測反應速率變化，由Michaelis-Menten動力學方程式得知，在最佳操作參數下觀察米的粉體研磨情形，V_max提升11.5倍，於長時間反應下轉化率提升36倍；在最佳操作參數下觀察幾丁質粉體研磨情形，V_max提升26.1倍，於長時間反應下轉化率提升3

2.2倍。