k type熱電偶的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決k type熱電偶的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。

智慧製造自動溫度校正

為了解決k type熱電偶的問題，作者許賴福 這樣論述：

日常”[關燈]是一種休息準備要走更遠的路，”無常如常” [關燈]工廠工作一天24小時繼續的如常營運。對電子業來講工業4.0的標準很多都講到所謂的關燈工廠，一般所謂的關燈工廠就是指整個生產線自動化無人化然後就不需要有人員操作，所以工廠就以微弱的燈光做為照亮整個工廠環境，如此整個工廠環境也達到節約能源的效果，自動化的程度能夠使整個機台操作無人化功能，如果機台有什麼故障能夠透過訊息傳回末端控制台，在末端控制平台的人員看到目前的實際狀況，就能夠對生產線調整做維修的動作。現在工業的進步能夠透過5G連線，透過IoT跟AI達到同步量測並且在工作機台那一邊所得到的量測數據加以記錄並且分析目前的基板量測是否達

到標準值，如果基板沒辦法符合標準值就必須透過流水線把不合格的基板推送到另一端不符合標準值的流水線上。一般電子業它的生產流程加工大約分成下列幾個程序，從各個SMD表面黏著開始加工或者屬於插件的元件放置好了，然後透過錫爐加工或者透過紅外線加熱把錫膏融化元件貼合在PCB上，然後移動到下一關做PCB相關組件的組裝，再來進行PCB上面的各個端點進行測試，如果測試沒有問題再來就是經過校正的程序，當校正也符合標準時把這個PCB的組件放置燒機平台做燒機測試，因此大概就完成一個PCB整個自動化加工的流程。我們所要做的產品有關於溫度感測元件的自動校正，溫度感測或者控制是目前物理界跟產業界最常用的物理特性，溫度感測

元件大概分成NTC電阻感測，還有光溫度感測，半導體元件感測，還有不同的雙金屬接點熱電偶感測元件，目前這個論文是使用K Type熱電偶感測元件，K Type熱電偶廣泛用於各種業界的產品作為量測溫度的基準，但是熱電偶本身跟溫度產生的信號是非常微弱的例如以K Type來說明冷端跟熱端之間的熱差壓訊號1°C大約產生40.5uV，還有每個不同型態的熱電偶(例如E Type， J Type ，T Type等不同種類)他在不同溫度每個區間的範圍，他的產生熱壓差的標準也是不相同，所以我們必須經過校正的程序把不同區間得到線性方程式的方法或者遞迴的校正方法把相對溫度曲線校正在某一個誤差值以內，寫這一篇論文最主要就

是把溫度校正做成和電腦連線能夠達到自動校正的功能。目前大概是用終端透過UART跟電腦連線，但是連線的方式也可以透過IoT或者Wi-Fi或者RS485等各種有線或者是無線的連線方式跟PC做連結來達到自動校正的方法。