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應用於各種無線通訊系統之高性能降頻式混頻器設計

為了解決uwb晶片的問題，作者劉書瑋 這樣論述：

本論文主要針對「應用於各種無線通訊系統之高性能降頻式混頻器設計」進&;#64008;研究與製作。共提出三種應用於WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access)、UWB (Ultra-wideband)、Ka頻帶的混頻器。第一個為WiMAX 3.5GHz 操作之1.5V 低雜訊混頻器架構設計，主要架構採用中央式抽頭電感改善雜訊指數，負載端使用電晶體與電阻並聯的方式，可藉由調整電阻大小來達成較高的增益且不會使操作電壓改變太大。第二個為超寬頻系統操作之混頻器設計，架構採用共模回授電路來提高轉換增益，以及電流注入方式提高線性度，且電晶體

使用交錯耦合的方式來再次降低些雜訊指數。第三個為Ka band操作之偶次諧波混頻器設計，改良於單端平衡式混頻器，以偶次諧波混頻架構為主，提出此頻率倍乘電路。電路使用國家晶片中心所提供的0.18 um 1P6M CMOS製程模擬與製作。所設計之WiMAX 3.5GHz 操作之1.5V 低雜訊混頻器其模擬結果如下，轉換增&;#64023;為17.61dB，單邊帶雜訊指&;#63849;為7.26dB，雙邊帶雜訊指&;#63849;為4.21dB，P1dB 為-24.3dBm，IIP3為-15.1dBm，混頻器之核心電&;#63799;的消耗功&;#63841;為7.44mW。另一超寬頻系統全頻帶操

作之混頻器其模擬結果如下，其操作頻&;#63841;3.4~10GHz，轉換增&;#64023;約為3.7±2dB，單邊帶雜訊指&;#63849;為20.4~23.4dB，雙邊帶雜訊指&;#63849;約為17.3~20.4dB，線性度P1dB為-13~-9.4dBm，IIP3為0~2.5dBm，電&;#63799;總消耗功&;#63841;為10.89mW。Ka band操作之偶次諧波混頻器其模擬結果如下，其操作頻&;#63841;為25.3~30.1GHz，轉換增&;#64023;約為3.1±1.5dB，單邊帶雜訊指&;#63849;約為18.6~21.9dB，雙邊帶雜訊指&;#63849

;約為13~14.8dB，P1dB為-17.5~-21dBm，IIP3為-8.5~-11dBm，電&;#63799;總消耗功&;#63841;為4.5mW。