vacuum ball移除的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

應用還原氧化石墨烯作為電子元件散熱器

為了解決vacuum ball移除的問題，作者李衍達 這樣論述：

為開發效能更強，功能更多的電子元件，晶片上電晶體數量密度提升是必然的，然而在電晶體密度增加的同時功率密度也隨之增加，使得電晶體上不均勻的功率分布形成局部熱點，熱點的高溫將會造成電子元件的性能降低甚至損毀。傳統的封裝技術無法降低高熱通量及功率密度造成的局部熱點溫度，因此勢必要開發新的散熱技術。石墨烯因為結構中特殊的碳-碳sp2鍵結，使其有極高的熱傳導率，而薄膜本身非常輕薄且具可撓性，非常適合作為散熱層的材料。考量到實際應用，需要以相對低的成本，大量生產大面積的石墨烯樣品，於是本研究以還原氧化石墨烯薄膜作為矽晶片的散熱層，並利用3-氨基丙基三乙氧基矽烷(3-Aminopropyltriethox

ysilane, APTES)作為薄膜與矽晶片中介層，使其得以共價鍵的方式鍵結以減少矽晶片與散熱層之介面熱阻。本研究利用真空過濾法從氧化石墨烯水溶液製備氧化石墨烯薄膜(Graphene Oxide, GO)，再以氫碘酸(HI) 將其還原成還原氧化石墨烯薄膜(Reduced Graphene Oxide, rGO)，之後再以1200 °C高溫，不同退火時間(30、60、90分鐘)，將其退火，所得樣品以拉曼光譜儀(Raman Spectrometer)以及X射線光電子能譜儀(X-ray Photoelectron Spectrometer , XPS)檢驗其還原結果。結果表示，還原後氧化石墨烯結構

中含氧基團被移除，且隨著退火時間增加，還原程度也增加。本研究並利用APTES溶液配製功能性氧化石墨烯水溶液(Functionalized Graphene Oxide solution, FGO) 在矽晶片表面及rGO薄膜（散熱層）間形成中介層，使兩者以共價鍵鍵結。本研究亦架設擴散熱阻量測系統量測矽晶片的熱點溫度以及擴散熱阻，並比較有無rGO薄膜作為散熱層的熱點溫度以及擴散熱阻的變化，在熱通量為50 W/cm2的情況下，矽晶片的熱點溫度為162±0.48 °C，擴散熱阻為3.79 ± 0.08 K/W，同樣情況下，以退火90分鐘的rGO作為散熱層，熱點溫度降為150±0.43 °C，擴散熱阻降

為3.05 ± 0.04 K/W。本研究並由擴散熱阻回推rGO散熱層的等效熱傳導率，得到未經退火的rGO熱傳導率約為966±165.07 W/m-K，退火30分鐘的rGO熱傳導率約為1345.5±73.31 W/m-K，退火60分鐘的rGO熱傳導率約為1498.25±54.78 W/m-K，而退火90分鐘的rGO熱傳導率約為1773.75±82.06 W/m-K。本研究比較有無rGO作為散熱層對矽晶片熱點溫度及擴散熱阻的影響。實驗結果指出，rGO作為散熱層能有效降低熱點溫度及減少擴散熱阻，且隨著退火時間越長，rGO還原程度越高，熱點溫度降低越多，且擴散熱阻越小，溫度分布越平均，散熱效果越好。本

研究所用製程，氧化還原法，具有製程簡單、能大面積製作及易於大量生產的優勢，能符合未來在工業上的多元應用。

利用微細放電技術製作多結晶鑽石刀具與其超音波輔助研削石英玻璃特性探討

為了解決vacuum ball移除的問題，作者鄭祿凱 這樣論述：

多結晶鑽石刀具，目前已經被廣泛地應用在硬脆材料及非鐵系材料的研削加工。本論文利用反向式微細放電加工技術，進行多種不同設計之多結晶鑽石刀具刀刃特徵成型。本研究開發陣列型微細電極作為工具電極，克服工具電極高消耗問題，精準進行刀刃特徵成型。本論文提出一種新型球狀刀具成型製程，利用市售中空銅管進行絞削、剖切後，可作為電極工具進行球狀多結晶鑽石刀具成型，可製作刃徑882.54 μm的球狀多結晶鑽石刀具。本研究開發的多結晶鑽石刀具研削石英玻璃的實驗結果顯示，雙切邊型的多結晶鑽石刀具設計具有最低65.284 μm的脆裂範圍。在石英玻璃底面，所有刀具設計皆可達到奈米級的表面粗糙度，十字型多結晶鑽石刀具可達到

Ra18.48 nm的底面研削品質。本論文開發一套低成本的低速正反轉式超音波加工系統，搭配多結晶鑽石刀具進行石英玻璃研削。研削數據顯示，隨著超音波功率提高、振幅加大的情況下，硬脆材料的邊緣脆裂範圍會擴大，在超音波振幅0.8 μm、頻率21.07kHz的狀況下，利用側溝型的多結晶鑽石刀具具有最小8.144 μm的脆裂範圍。多結晶鑽石是未來極具潛力的刀具材料，本研究開發的數種多結晶鑽石刀具可達到奈米級的表面研削品質，且可進行微徑球狀多結晶鑽石刀具製作，未來可廣泛應用在精密切削領域。