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電腦輔助電子電路設計：使用Spice與OrCAD PSpice(第五版)

為了解決dc dc變壓器的問題，作者鄭群星  這樣論述：

　　本書為目前市場最新OrCAD PSpice 17.4版，其內容第一至七章為基礎分析，第八至十二章為進階分析，針對Spice及OrCAD PSpice不同的輸入方式，對文字描述方式及繪圖方式模擬電路，加以詳細介紹，並採用step by step方式說明，使讀者更容易瞭解。 本書特色 　　1.本書獨樹一格，內容包含Spice及OrCAD PSpice的使用方法與模擬分析。 　　2.針對不同的輸入方式，分別對使用文字描述方式(Netlist)模擬電路及繪圖方式模擬電路，加以詳細介紹。 　　3.本書著重於理論觀念，從元件設定至電路分析及模擬都講說詳細 　　4.採用step

by step的方式說明，使初學者輕鬆瞭解操作的步驟，並有實例的介紹。

dc dc變壓器進入發燒排行的影片

機車火燒車調查鑑定標準作業程序之研究

為了解決dc dc變壓器的問題，作者蔡文裕 這樣論述：

交通部統計至108年全台灣機動車輛總數達兩仟一佰萬輛，其中汽車佔總數38%，機車則佔總數62%，並統計十年內機動車輛成長比例，機車車輛數逐年增加比例大幅高於汽車車輛數，關係於台灣人口密集度高加上機車使用上方便、保養費用較親於大眾家庭，使機車成為大眾優先考慮之交通工具，但依據交通部機車使用狀況調查報告顯示，台灣機車平均車齡達10.2年，在使用高車齡機車下，值得我們探討零組件是否有老化滲油、電器是否受潮引發短路等，引發車輛火災之致災因子，影響駕駛者使用上的安全問題。 隨著環保法規逐漸的嚴格以及科技上的進步，機車增加了許多電子控制零組件，達到強勁的動力輸出下保有較低的廢氣排放，在加上

電動機車的趨勢發展，民眾能有跟多元的選擇，但也增加了鑑定人員在機車火災鑑定上需瞭解多種型式之構造，為了使鑑定人員在缺乏專業知識下，能有效率的釐清案發機車之起火原因，將整合各種型式之機車，逐一拆解分析所有零組件，探討使用上的致災因子及零組件經長時間使用下致災的可能性，並建立圖表可依照受燒部位對應機車零組件相關位置，再對照機車致災零組件危險因子分析表，確認案發機車起火位置並釐清起火原因。

Ameba 8710 Wifi氣氛燈硬體開發(智慧家庭篇)

為了解決dc dc變壓器的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：

　　本書針對智慧家庭為主軸，運用Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板進行開發各種智慧家庭產品，主要是給讀者熟悉使用Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板來開發物聯網之各樣產品之原型(ProtoTyping)，進而介紹這些產品衍伸出來的技術、程式撰寫技巧，以漸進式的方法介紹、使用方式、電路連接範例等等。   　　Ameba 8195 AM/Ameba 8170 AF開發板最強大的不只是它相容於Arduino開發板，而是它網路功能與簡單易學的模組函式庫，幾乎Maker想到應用於物聯網開發的東西，可以透過眾多的周邊模組，都可以輕易的將想要

完成的東西用堆積木的方式快速建立，而且價格比原廠Arduino Yun或Arduino + Wifi  Shield更具優勢，最強大的是這些周邊模組對應的函式庫，瑞昱科技有專職的研發人員不斷的支持，讓Maker不需要具有深厚的電子、電機與電路能力，就可以輕易駕御這些模組。

混合動力車動力系統之DC-DC電壓轉換器的導熱分析與鎖附位置的最佳化研究

為了解決dc dc變壓器的問題，作者陳帝均 這樣論述：

近年來全球氣候之變遷，空氣污染等環境問題，已嚴重影響人類生活。而燃油引擎排放廢氣所造成的空氣汙染，更是造成溫室效應的關鍵原因。因應之道，各國將逐漸以電為動力將取代燃油、煤等作為汽車的動力來源。一般電動車的動力系統是利用蓄電池提供電力給電動機，而電動機將電能轉換為動能驅動車子。本研究主要探討混合動力車動力系統之 DC-DC電壓轉換器的散熱問題，其功能是將輸入電壓透過電子元件轉換成所需工作電壓，以提供給車用電子設備，每當電壓轉換時晶片就會發熱，因此其元件散熱功能影響性能至鉅。而電控系統之材料性質、尺寸外觀和配置…等，對散熱良窳都會造成影響，本研究則針對動力系統電子元件的螺栓孔位置及螺栓壓

力大小為研究主軸，藉由分析模擬與實驗驗證比較，以得到最佳散熱效果之螺栓位置與鎖附壓力大小。 螺栓鎖附之兩元件互相接合時，其接合介面仍會有空氣空隙中，這些空氣將會影響散熱效率，因此螺栓鎖附的力量大小有助於改善接合介面的空氣佔有率。而螺栓鎖附位置也會影響散熱，若螺栓鎖附後導致元件翹曲，其接合介面空氣佔有率提升會造成散熱效率下降。因此本文先行利用有限元素軟體分析螺栓位置及螺栓鎖附力量大小對散熱的影響，但有限元素軟體無法直接模擬壓力對溫度的影響，故先利用有限元素軟體透過改變接合介面之熱傳導係數，來模擬不同之空氣佔有率之下其晶片溫度的變化。隨後利用實驗的方式量得不同螺栓鎖附力量大小所造成的溫度結果

。 前述有關扭力大小之模擬，研究首先係透過ANSYS Workbench有限元素軟體分析，改變接合介面之熱傳導係數，檢視晶片及周圍的溫度變化。初步分析發現熱傳導係數設定從完全代表是空氣之0.026W/mK至較大扭力時的1W/mK，這區間內分別代表扭力之由小到大變化之效果。發現四片晶片隨著扭力的增加溫度劇烈的下降，而在1W/mK之後四片晶片溫度趨緩最後達到水平，代表超過此設定以後之扭力所造成溫度變化已穩定。此外，在原先模型無加入空氣介面層亦即元件間百分百貼合時，將七個螺栓中能變更位置之四個螺栓向中間四片晶片等距離靠近，發現四片晶片溫度分析之結果無差異。 本文對於鎖附不同力矩之散熱的影響

實驗上，前後進行三種模型的實驗，分別為有無電子元件之DC-DC電壓轉換器和鎖附鋁塊及鋼塊，在鎖附無電子元件之DC-DC電壓轉換器下其鎖附力矩為1~3kgf-cm，但其結果顯示溫度差異不明顯。因考慮是否為力矩變化範圍太小緣故，故鎖附鋁塊及鋼塊於10~30N-m下較大之力矩範圍，發現在30N-m時量測點的溫度高於其他力矩，而最後則在針對市面上的DC-DC電壓轉換器實體進行鎖附1~3kgf-cm，發現隨著力矩的增大因有效散熱故其晶片溫度有下降。為了變化電路板螺栓鎖附位置之測試，發現此市面DC-DC電壓轉換器因本身螺栓位置無法任意變動，故本研究使用自行購置之電路板，焊接上一電子元件，並在電路板上鑽十二

個孔位。最後發現隨著鎖附位置愈接近熱源，因散熱之善故其熱源溫度愈低。綜合上述本研究之不同之分析實驗結果，相信對於電壓轉換模組之實際應用裝配，能提供具體而極具參考價值之指引。